■1月27日
・東芝、電子ブックリーダー「ブックプレイス（BookPlace）DB50」を発売
・三菱電機、エアコンや産業機器の小型化に貢献するパワー半導体を発売
・ローム、中小型TFT-LCDドライバ「ML9863A」を発表
・新日本無線とSILVACO、アナログマスタースライス設計環境を共同開発
・TI、MOSFET内蔵100V同期整流降圧型レギュレータを発表
・TI、ARM Cortex-M3プロセサおよびメモリを統合したチップ・ソリューションを発表
・アルバック、新型触針式表面形状測定器を販売開始
・ニューフレアテクノロジー、11年度3Qは大幅増益へ
・三菱樹脂、フレキシブル太陽電池向けフロントシートを開発
・Lam Resaerch、12年度2Q売上高は前年度比33％減
・Teradyne、11年度4Q売上高は前年度比4％減、通期は75％減
・Altera、11年度4Q売上高は前年度比18％減、通期売上高は6％増
・NXP、小型非調光対応電球型ランプ向けLEDドライバIC製品を拡充
・Xilinx、12年度3Q売上高は前年度比10％減
■1月26日
・東芝ライテック、「LEDシーリングライト」を発売
・「スマートシティプロジェクト」にNECら6社が新たに参加
・パナソニック、新レッツノート「SX1、NX1」シリーズ法人向け春モデルを発売
・ディスコ、「働きがいのある会社」ランキングで第7位に選出
・日立化成、11年度3Qは減収・減益へ
・三菱ガス化学、タイに電子材料海外生産子会社を設立
・日本触媒、SiCパワー半導体向け高耐熱封止材を開発
・Maxim、1mm×1mmのオーディオアンプを発表
・日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.20に回復
・AMD、11年度4Q売上高は3％増、11年度通期業績は横這い
・IntelがQLogicのInfiniBand事業を買収
■1月25日
・ルネサス、S電源変換回路を1パッケージ化したパワー半導体第2弾を発売
・パナソニック、独自の配光機能を搭載したLEDシーリングライトを発売
・エプソン、コンパクトなネットトップPCを発売
・エルピーダ、ReRAMの開発に成功
・日立ハイテク、11年度3Qは半導体・FPDともに低調
・住友電工と仏Soitec、低コスト大口径GaN基板の製造に成功
・信越化学、ベトナムに2ケ所の生産拠点を設立
・ディスコ、11年度3Qは売上高減
・ST、11年度4Q売上高は前年度比24％減、通期売上高は6％減
■1月24日
・東芝、軽量光学ドライブ搭載13.3型ワイド液晶ノートPCを発売
・日立、薄型テレビ事業を再編
・ソニー、デジタルカメラ向け次世代裏面照射型CMOSイメージセンサを開発
・シャープ、液晶TV“フリースタイルAQUOS”F5シリーズ4機種を発売
・TI、SimpleLink製品ファミリを発表
・ADI、視回路およびウォッチドッグ･タイマ内蔵複合電源ICを発表
・JSR、2011年度3Qは半導体関連が低調
・安川電機、11年度3Qはロボット事業の利益が9倍に
・凸版印刷、紙素材の環境配慮型カードの磁気対応タイプを発売
・Maxim、シングルチップスマートメーター電源ソリューションを発表
・MicrosemiがMaximのタイミング/Synchronization/Synthesis事業を買収
・11年12月の北米半導体製造装置企業のB/Bレシオは0.88
・TI、11年4Q売上高は前年度比3％減、日出工場、H-Fabは閉鎖へ
■1月23日
・パナソニック、Intel Core vProプロセサ搭載IP65準拠タブレットを発売
・日本特殊陶業、スパークプラグ用絶縁体工場を新設
・凸版印刷、スマートデバイスを利用したペーパーレス会議ソリューションの販売開始
・Maxim、SATA I/II/III双方向リドライバを発表
・Maxim、ISO/IEC 14443タイプB準拠セキュアメモリを発表
・Maxim、6チャネル、インテリジェントファンコントローラを発表
・ON Semiconductor、信頼できる工場および仲介業者認定を取得
・Xilinx、ISE Design Suite 13.4を発表
・Xilinx 、28nm Kintex-7 FPGAをベースとしたターゲット リファレンス デザインを発表
・ソーラーフロンティア、米カリフォルニアに100MWp超級の太陽発電所建設
・11年度売上高は前年度比25％増、新品装置売上台数は41台増
・ChipMOSの11年12月売上高は前年比4％減
・IBMのMicroelectronics事業、11年度4Qは前年度比11％減
・12年の世界半導体設備投資額は307億米ドルに拡大
・田中貴金属工業と九州大学、20nm以降のDRAMに最適なキャパシタ電極を共同開発
■1月20日
・富士通研ら、最大出力100mW以上の波長532nm緑レーザモジュールを開発
・日立、「直管形LEDランプ110形 リニューアルセット・搭載器具」を発売
・シャープ、LEDTV6機種を発売
・オムロン、リフロー後基板外観検査装置に画像処理技術を搭載
・日立化成、韓国INNOXをダイボンディングフィルムに関する特許権侵害で提訴
・Maxim、FIFOおよびリファレンス内蔵、12ビット、300ksps ADCを発表
・産総研、フェムト秒レーザーによる酸化グラフェンの非熱的還元を提案
･Intel、11年度は売上高、利益とも過去最高に
■1月19日
・東芝ライテック、LED電球「ビームランプ形（演色性重視タイプ）」を発表
・ルネサス、車載用高性能マイコンを発売
・富士通、プリント実装基板を解析する2製品を販売開始
・ローム、高輝度LED「PLCC4 SML-Y1 シリーズ」を発表
・シャープ、タッチ操作が快適な防水スリムスマートフォンを発表
・村田製作所、中国に販売会社を開設
・日立化成、全方向に高い熱伝導性と絶縁性を有する接着シートを開発
・Avago、4G LTE携帯電話基地局向けに高利得・高線形性パワーアンプを発表
・Maxim、低電流、SPI対応リアルタイムクロックを発表
・Maxim、PMBus電源データロガーを発表
･TSMC、11年度4Q売上高は前年度比5％減
･11年4Q売上高、Nanyaは前年比36％減、Inoteraは横這い
■1月18日
・NEC、岐阜県白川町に搭載タブレット端末を活用した独居世帯の安否確認システムを納入
・富士通、超薄6.7mmのスリム防水スマートフォンを発売
・パナソニック、地上・BS・110度CSデジタルハイビジョン液晶テレビを3機種発売
・TI、LCDコントローラを集積の医療用機器向け低消費電力マイコンを発表
・TI、消費電力を33%低減するBluetooth low energySoCを発表
・三菱重工、300mm対応の3次元集積化LSI用常温ウェーハ接合装置を開発
・Maxim、ISDB-T/DVB-Tダイバーシティチューナを発売
・Maxim、12V/5Vホットプラグスイッチを発売
・Maxim、1.0%の周波数耐性を特長とする低コストシリコン発振器を発表
・ヤマハ発動機、業界最高レベルの搭載速度と面積生産性を実現した表面実装機を発売
・Freescale、i.MX 6シリーズに電子書籍端末向け、デュアルコア・デバイスを追加
・NXP、CES 2012で画期的なソーラー街路灯ソリューションを実演
・ST、電力密度3.2W/mm2のアナログ入力D級オーディオ・アンプを発表
・STとNDS、STB用ICで新しいセキュリティ技術の認定を取得
・Samsung、46インチ透過型LCDパネルを発表
■1月17日
・富士通、女性向けスマートフォンを発売
・パナソニック、地上・BS・110度CSデジタルハイビジョン液晶テレビ5機種発売
・ローム、京都・花灯路に最先端小型LED電球を提供
・ラピスセミコンダクタ、家電向け5v対応タイプLCDドライバ搭載ローパワーMCUを発売
・エプソン、電子ペーパータイミングコントローラーを発売
・TI、１セルLi-Ion電池向け2入力充電ICファミリを発表
・TI、ZigBee RF4CEリモート・コントロール・ソリューションを発表
・京セラとニチコン、太陽光発電に蓄電システムを組み合わせた新システムで提携
・古河電工、LED照明機器に最適な光反射板・MCPOLYCAを開発・商品化
・Maxim、単一接点1-Wireインタフェースで動作する1KbシリアルEEPROMを発表
・Oerlikon、太陽電池向け薄膜形成装置の第2世代品を発表
・ProMOS、11年12月売上高は前年比69％減
・Soitec、12年度第3四半期売上高は前年度比24％増
・NXPとDRMコンソーシアム、CESにて車載DRM受信プラットフォームを開発
■1月16日
・東芝ら、福島県南相馬市から太陽光発電事業の事業性調査を受託
・富士通、「docomo STYLE series F-06D」を発売
・SIIデータ、凸版印刷の「ギフトカードASPサービス」の取扱を開始
・TI、車載インフォテインメント向けフル・システム・ソリューションを発表
・産総研、新たな原理による強誘電抵抗変化メモリを開発
・旭化成、米Crystal ISを買収
・Freescale、Xtrinsicタッチ・センシング・プラットフォームを発表
・クラボウ、遊星式撹拌脱泡装置マゼルスター真空装置付新機種を販売開始
・IBM Research、12原子のみで構成する磁気メモリを開発
・2011年央の世界地域別半導体生産能力は台湾がトップ
■1月13日
・富士通、個人向けタブレット端末「ARROWS Tab Wi-Fi」を発売
・三菱電機、TFT液晶モジュール「DIAFINE」産業用8.4型、10.4型VGAを発売
・シャープ、LEDシーリングライト「ELM(エルム)」6機種を発売
・Kionix、加速度センサ、ジャイロスコープなどを発表
・SII、電子辞書専用コンテンツカード「DC-C11CM」を発売
・TI、出力電流4Aおよび5Aの2出力MOSFETドライバを発表
・ディスコ、JCRにより長期優先債務を評価される
・Maxim、マルチレンジ12ビットデータ収集システムを発表
・Maxim、8/4チャネル、±3 x VREFマルチレンジ入力、シリアル16ビットADCを発表
・Maxim、ISO/IEC14443タイプB準拠64ビットUIDを発表
■1月12日
・三菱電機、「埼玉スタジアム2002」向けオーロラビジョンを受注
・三菱電機、ファインプロセスコントロール電子ビーム加工機を発売
・シャープ、カラー電子辞書“Brain(ブレーン)”4機種13モデルを発売
・カシオ計算機、水銀フリーで高輝度なA4サイズの多機能プロジェクタを発売
・TI、最新のHD対応DLP Picoテクノロジー搭載製品をCES 2012で紹介
・Cadence、NANDフラッシュ・メモリ用IPのラインナップを拡張
・東レ、次世代半導体保護膜向け「低温硬化型ポジ型感光性ポリイミド」を開発
・東芝、スマートホーム事業で米国市場参入
・台湾FPD企業の11年12月売上高、CMIは前年比増もAUO、CPTは前年割れ
・Intel、Motorola Mobilityと携帯電話開発で戦略的提携
・NSP、11年12月売上高は前年比72％減
・ST、非接触電気検査を採用したウェーハを製造
・Trident Semicondutor、米破産法11条を申請
■1月11日
・ルネサス、超小型「IPネットワーク対応STB」リファレンスボードを提供開始
・NEC、1テラビット光スーパーチャネル技術で1万キロの超長距離大容量伝送に成功
・日立アプライアンス、LED電球「小形電球形(E17口金)広配光タイプ」を発売
・日立コンシューマ、ワイヤレス接続に対応した液晶プロジェクタ3機種を発売
・日立コンシューマ、「電子黒板機能」付き超短投写プロジェクターを発売
・パナソニック、20型4K2KIPSα液晶パネルを開発
・ソニー、55型フルHDLEDを開発
・シャープ、業務用80V型タッチディスプレイ「BIG PAD」を発売
・ADI、新しいフラクショナルN PLLシンセサイザを発表
・ローツェ、11年度3Qは減収・減益へ
･2012年度の日本製半導体製造装置販売高は前年度比4％減に
■1月10日
・東芝、2値技術を用いた組み込み用ECC搭載NAND型フラッシュメモリを発売
・富士通、「docomo STYLE series F-04D」を発売
・ソニー、書き込み速度1Gbpsを実現した“XQDメモリーカード”を商品化
・Maxim、8/4チャネル、±12Vマルチレンジ入力、シリアル14ビットADCを発表
・Maxim、シングルチャネル1-Wireマスターを発表
・Maxim、スリープモード付きシングルチャネル1-Wireマスターを発表
・Linear Technology、全二重/半二重RS485トランシーバを販売開始
・京セラ、連結子会社の社名を変更
・IBMとGlobalFoundriesがNYの新工場での最新チップの共同生産で提携
・11年12月売上高、MXICは改善、Winbondは前年比二桁減続く
・TSMC、UMC、11年12月売上高は前年同月比二桁減
■1月6日
・富士通、au向けスマートフォン「ARROWS ES IS12F」を発売
・TI、C-RANアプリケーションKeyStoneマルチコア・アーキテクチャを拡大
・凸版印刷、センサや表示機器を無線操作できる次世代サイネージ・システムを開発
・Maxim、8チャネル1-Wireマスタを発表
・Maxim、1.425V〜3.6V入力、BIAS入力、500mA低ドロップアウトレギュレータを発表
・Maxim、単相AC電力測定用ICを発表
・ドコモなど6社が通信機器向け半導体の合弁会社設立に基本合意
・GET、11年12月売上高は前年比57％減
・LDK SolarがSunwaysに出資
・2012年のLED製造装置向け投資は前年比18％減に：SEMI予測
・SPIL、12年12月売上高は前年比4％減
・STATS ChipPACがシンガポールに新工場を建設
・Tegal、ナノ薄膜成膜技術の特許を売却
■1月5日
･パナソニック、GaNパワーデバイスに対応した統合設計プラットフォームを開発
･ソニー、S-LCD保有株式をSamsungに売却
・ロームと清華大学、地上デジタル放送規格対応の低消費電力・小型復調LSIを開発
・エルピーダメモリ、次世代Mobile RAMのサンプル出荷を開始
・新電元工業、太陽光発電用高周波絶縁型三相3線式5kWパワーコンディショナを発売
・リコー、デジタル･チャイナ社と中国市場におけるプロジェクタの販売で協業
・TI、MSP430マイコン向けに開発に必要なパッケージ・ツールを発表
・横河電機、マンマシンインターフェース対応CPUモジュールを発売
・アピックヤマダ、タイの連結子会社を事業閉鎖
・京セラ、オプトレックスを買収
・三菱重工業、国内最大級のリチウムイオン二次電池蓄電システムを清水建設に納入
･11年11月の世界半導体市場は前年比3％減
･Micron Technology、12年度1Q売上高は前年比7％減
･11年12月売上高、Powerchipは前年比42%減、Rexchipは同19%減
･11年12月売上高、Nanyaは前年比50%減、Inoteraは同10%減
･中国のファンドリメーカGSMCとHHSCが合併
■12月22日
・日立、ネットワークストレージサーバ「HA8000/NS10 内蔵UPSモデル」を発売
・ラピスセミコンダタクタ、無線通信LSIを出荷
・ラピスセミコンダクタ、太陽電池一次・二次電池制御LSIを発表
・富士電機、業界最高レベルの低損失を実現したMOSFETを発売
・新日本無線、小型・低消費電力デジタル電源制御用DSCを発表
・TI、Stellaris ARM Cortex-Mマイコン搭載新型モーター制御キットを発表
・三菱マテ、環境基準までフッ素を低減する新しいフッ素排水処理技術を開発
・三菱化学、韓国で赤色蛍光体に関する特許侵害訴訟提起
・Maxim、DirectDriveヘッドフォンアンプ内蔵低電力オーディオコーデックを発表
■12月21日
・パナソニックら５社、次世代セキュアメモリーソリューションで協力
・ルネサス、自動車の室内灯等向けに低損失化を実現したパワー半導体を発売
・富士通、スマートデバイスに対応したアプリケーションサーバを販売開始
・日立化成、台湾に半導体用CMPスラリの生産拠点を新設
・DNP、薄型で省電力のモバイル機器向け情報配信端末を開発
・IDT、IntelのRomleyサーバー向けタイミング・ソリューションを発表
・Maxim、スマートカードインタフェースを発表
・三井造船と戸田工業が共同でリチウムイオン電池正極材用LFP製造の生産設備を建設
■12月20日
・東芝ら、オフィスビル向けデマンドレスポンス導入で協業
・パナソニック、還流ダイオードを一体化したSiCパワートランジスタを開発
・パナソニック、NTTドコモ向けスマートフォンの納入を開始
・シャープ、使い易いテンキーを搭載したスライド型スマートフォンを発売
・SII、リチウムイオン電池・燃料電池用X線異物検査装置を発売
・SII、高性能蛍光X線膜厚計「SFT9500Xシリーズ」を発売
・大日本スクリーンとSEMATECH、ウルトラ・シャロー・ジャンクションの次世代技術を開発
・安川電機、インド子会社を統合
・Maxim、7Aシンク、3Aソース、12ns、SOT23 MOSFETドライバを発表
・Maxim、高速電流ミラーを発表
■12月19日
・富士通、ビッグデータの負荷増減に対応する分散並列型の複合イベント処理技術を開発
・パナソニック、降圧型ヒステレティック制御方式高効率DC-DCコンバータLSIを開発
・エプソン、ビジネスでもホームでも勝できるプロジェクタを発売
・TI、上場先をナスダックに移行、ティッカーシンボルはTXNを維持
・ダイフク、11年度の業績予想を修正
・京セラ、フォトリソ加工による小型ATカット水晶振動子を開発
・Maxim、500mA、低ドロップアウトリニアレギュレータを発表
・Maxim、128バイトメモリ内蔵セキュリティマネージャを発表
・Maxim、±5ppm、I2Cリアルタイムクロックを発表
■12月16日
・東芝、USB3.0「Super Speed USB」規格に準拠したUSBフラッシュメモリを発売
・東芝、フランス・リヨンでスマートコミュニティ実証事業を開始
・ルネサス、白物家電のモータ等駆動用高転流のパワー半導体を発売
・日立、シンガポールからRFIDタグを活用した備品管理システムを一括受注
・日立と北大方正、方正国際がスマートシティ分野に関する協業で合意
・エプソン、明るさ3000lm、16Wスピーカー搭載のプロジェクタを発売
・TI、高い同相モード電圧の各種アプリケーション向け高精度の計測アンプ発表
・ADI、信号アイソレーションCANトランシーバを発表
・AGC、中国にリチウムイオン電池正極材の製造・販売拠点を新設
・パナソニックがCadenceのSoC設計検証ツールを採用
・Lam ResarchがNovellus Systemsを買収
・北米半導体製造装置企業のB/Bレシオ、11年11月は0.83に改善
・11年3Qの世界半導体製造装置販売高は8四半期ぶり前年比減
・11年10月の世界半導体市場は前年比2％減
・Solon、破産処理開始手続きを申請
・台湾FPDメーカの11年11月売上高、CMIは前月比増、AUO、CPTは前月比減
■12月15日
・富士通、ハイスペック防水スマートフォンを発売
・シャープ、約4.5型HD液晶搭載のソフトバンクモバイル向けスマートフォンを発売
・エプソン、最短18.7cmの距離で80型の投写を実現したプロジェクタを発売
・ディスコのタイの洪水被害の状況
・Maxim、ファントムクロック付き256k NV SRAMを発表
・Maxim、NVコントロール付きY2K対応ウォッチドッグRTCを発表
・Maxim、衛星IFスイッチを発表
・産総研、階層構造をもつナノシステム材料を開発
■12月14日
・ルネサス、40nmマイコン用フラッシュメモリを開発
・ディスコ、呉工場新棟の竣工が震災の影響で延期に
・三益半導体工業、薄物ウェーハ搬送装置を発表
・東京エレクトロンデバイスがXilinx製品搭載のFPGAボードの国内向け販売を開始
・日本HP、瞬速半導体メモリアレイ「HP VMAシリーズ」を発表
・富士通セミ、H.264トランスレート対応メモリ内蔵トランスコーダLSIを発表
・東芝、放射線ホットスポットを可視化するポータブルガンマカメラ装置を開発
・富士通研究所、スマートシティへの展開に向けたピーク電力削減技術を開発
・富士通、au向けスマートフォン「ARROWS Z ISW11F」を発売
・シャープ、設計寿命60000時間と高い省エネ性能を実現した直管形LEDランプを発売
･Powerchip、ProMOSの11年11月売上高、前年比大幅減が続く
■12月13日
・富士通ら、100ギガビットイーサネット信号を伝送する装置の異ベンダ間相互接続に成功
・三菱電機、車両用6.1型LCDカラーモニターを発売
・村田製作所、薄型の圧電スピーカ防水対応品を量産開始
・TI、高電力密度を提供するインダクタ内蔵の6Aパワー・モジュールを発表
・TI、「MSP430」マイコンの新製品ファミリを発表
・三益半導体工業、太陽電池用酸エッチング装置を発表
・Altera、28nmFPGAとPLX Technology社PCIe Gen3スイッチとの相互接続を確認
・Maxim、プログラマブル、4ストリングHB LEDドライバを発表
・Maxim、非対称暗号内蔵、セキュアUSBマイクロコントローラを発表
・2011年11月の売上高、Naynaは前年比39％減、Inotereは7.5％増
・セイコーインスツル、車載用SPIバス実装のシリアルEEPROMを発売
・TSMC、台中Fab15の第3期増強工事に着工
・ニコン、ストリームラインプラットフォーム採用のArFスキャナを発売
・住友金属鉱山、サファイア大型基板を事業化
・ST-EricssonとSTマイクロエレクトロニクス、拡張現実の普及に向け協業
■12月12日
・NECと博報堂、金融機関のデジタルサイネージを活用した広告配信サービスを開始
･パナソニック、欧州にスマートフォンを投入し15年度に海外販売900万台を目指す
･SUMCO、11年度通期の業績予想を下方修正
･Maxim、低電流SPI/3線式RTCを発表
･Maxim、システムマネージメント用マイクロコントローラを発表
･Maxim、6チャネル、インテリジェントファンコントローラを発表
･11年11月売上高、TSMCは前年比3％減、UMCは同22％減
■12月9日
・パナソニック、ReRAMのデータ保持技術を確立
・エプソン、新工場建設により微細合金粉末の生産能力を3倍に増強
・カシオ計算機、HW-CDMAモジュール内蔵プリンタ一体型ハンディターミナルを発売
・IEEEがTIの技術者3名をフェロー会員に選出
・ADIのMEMS加速度センサがFull Flight Technologyのヴェロシチップ弾道システムに採用
・積水化学、電子材料分野の事業計画を発表、13年には売上高530億円へ
・IR、DC-DCコンバータ用マルチチップ・モジュールPowIRstageシリーズを発売
・Maxim、低電力プログラマブルガンマバッファを発表
・Maxim、バッテリ短絡保護を備えたDirectDriveビデオアンプを発表
・Maxim、DOCSIS 3.0アップストリームアンプを発表
・産総研、14nm世代立体型トランジスタの特性ばらつきの主要因を解明
■12月8日
・東芝、仏ルーヴル美術館でLED照明の点灯記念式典を開催
・シャープ、業務用携帯端末“HandyBrain(ハンディブレイン)”4機種を発売
・エプソン、98％以上の高い音声認識率を持つ音声認識・再生ICを発売
・リコー、画像処理プロセサRi2005を4個搭載の高速画像処理ボードを開発
・SII、NHKラジオ講座1年分を初収録した電子辞書3モデルを発売
・キヤノン、電子顕微鏡向け試料作製装置の国内独占販売権を取得Z
・JSR、扁平角缶型リチウムイオンキャパシタ製造プラントと評価棟・安全試験棟が完成
・日本電子、クロスセクションポリッシャの販売台数が1000台に
・三菱化学、リチウムイオン電池用負極材を中国で製造能力倍増
・凸版印刷、トータルな運用に対応可能な小型UHF帯ICタグを開発
■12月7日
・東北大とNEC、600MHzで動作する世界最高速の不揮発性論理回路を開発
・パナソニック、指紋認証・ワイヤレスWANなど標準搭載モバイルノートパソコンを発売
・ローム、超低抵抗ジャンパーチップ抵抗器を発表
・シャープ、JR東日本のモバイル型案内機器にメディアタブレットが採用
・エプソン、Intelのハイエンド・デスクトップPC向けプロセサを搭載したタワーPCを発売
・TI、低コストの超低消費電力マイコ「MSP430」がAEC-Q100認証を取得
・ADI、高精度D/Aコンバータ2機種を発表
・TEL、3次元積層技術の実用化で新製品を投入
・TEL、パワー半導体向けウェーハ状態でのダイナミック試験に成功
・日立ハイテク、小型チップ用高速ダイボンダを発売
・日立ハイテク、新型の測長SEM「CG5000」を発売
・アドバンテスト、「T2000」が米国大手半導体メーカーに累計1000台納入
・AMAT、裏面照射型イメージセンサ製造に対応するCVD装置を発表
・EV Groupが旭化成からナノインプリントリソグラフィ装置を受注
・IntelとMicron、20nmプロセスによる128Gb NAND型フラッシュメモリの量産開始
・AMAT、20nmサイズの欠陥を無人で画像化・分析する欠陥レビュー装置を発表
■12月6日
・東芝とTDK、ニューヨーク・タイムズスクエアでクリスマスイルミネーションを実施
・シャープ、CCD 1610万画素カメラ搭載の防水対応ハイスペック携帯電話の納入開始
・東北大学とTEL、スピントロニクスメモリの集積化と製造技術で共同開発に合意
・Maxim、ISO 15693準拠セキュアメモリを発表
・パイオニア、11年度連結業績予想を発表
・村田製作所、エネルギー・ハーベスティングによる無線スイッチシステムを実験開始
・東芝機械、新型スカラロボット「Lite」シリーズ販売開始
・Linear Technology、オプトアイソレータ不要の絶縁型オフライン・レギュレータを発売
・Linear Technology、300mA出力同期整流式降圧コンバータを販売開始
・Linear Technology、2A同期整流式昇降圧DC/DCコンバータを販売開始
■12月5日
・日立、半導体メモリエラーの影響を解析する評価・検証シミュレーション技術を開発
・ADI、Richardson RFPDと世界的なフランチャイズ契約を締結
・日立ハイテク、東京ソリューションラボを開設
・昭和電工、正負極添加剤VGCFの設備増強を完了
・11年10月の全世界のLED TV出荷台数は1000万台を突破
・コニカミノルタセンシング、色素増感太陽電池専用擬似基準太陽電池セルを発売
・日本HP、Windows 7搭載の法人向けストレージ3製品を発表
・BASF、正極、電解液、次世代リチウムバッテリ事業を集約
・ローム、オン抵抗1mΩ・cm2の壁を破る超低損失SiCトレンチMOSFETを開発
・富士通セミ、H.264トランスレート対応 メモリ内蔵トランスコーダLSIを発売
・ギガフォトン、露光用エキシマレーザが1000台の出荷を達成
■12月2日
・パナソニック、1320万画素カメラ＆クイックミラー搭載携帯電話を納入開始
・ソニー、「FeliCaポケット」機能を利用して様々なサービスを展開
・シャープ、防水スライドスマートフォンを発売
・富士電機、防草シート一体型太陽電池を発売
・浜松ホト、RF放電型で平面長尺バルブのエキシマランプを発売
・村田製作所、本社ビルに太陽光パネルおよびLED照明を設置
・アルバック、3次元構造デバイス向けシリサイドプロセス用成膜装置を発表
・ディスコ、300mmウェーハ対応のマニュアルダイシングソーを開発
・Xilinx、LTE/LTE-A無線基地局装置向けコネクティビティIPコアを発表
・パナソニック電工、太陽光発電システムに連動する「住宅用」蓄電システムの受注開始
・パナソニック電工、高出力・高効率・高演色の「一体型LEDベースライト」発売
・AUO、南アフリカの1.2MWの太陽光発電プロジェクトを完成
・IBMのTSV技術によるMicronの3Dチップの商用量産を開始
・Samsung Electronics、Cortex-A15コア内蔵マイコンを発表
・Samusn、大型光センサ一体型LCDパネルの量産開始
■12月1日
・東芝、半導体事業を構造改革
・ローム、絶縁型ハイパワーLEDドライバを発表
・新日本無線とビーウィズがオーディオ専用SiCダイオードを共同開発
・オムロン、高機能ファイバアンプを発売
・早稲田大学先進グリッド技術研究所でマンドレスポンス技術研究会が立ち上げ
・TELとASML、EUV技術および液浸ArF技術分野で共同開発加速に合意
・大日本スクリーン、毎時800枚を実現する枚葉式ウェーハ洗浄装置を発売
・Avago、28G超短距離(VSR)用準拠ASIC SerDesを発表
・テクトロニクス、クラス最高性能のハンドヘルド・オシロスコープ新製品を発表
・Infineon、セキュリティハードウェア一体型の32ビットのMCUを発表
・NXP、業界初のUSBドライバ内蔵ARM Cortex-M0マイコンを発表
・Synopsys、Magma Design Automationを買収
・IDT、商業用ピエゾ圧電MEMS発振器を発表
■11月30日
・三菱電機、曲面に対応したディスプレイシステムを開発
・三菱電機、「衛星通信用C帯100W GaN HEMT」を発売
・パナソニック、トヨタ自動車に環境対応車用リチウムイオン電池を供給
・オムロン、アンプ内蔵CMOS搭載レーザセンサを発売
・ADI、6チャンネル･オーディオD/Aコンバータを発表
・JSR、米Capstone Meteringとクリーンテクノロジー分野で提携
・Altera、28nm「Arria V FPGA」の出荷開始
・Maxim、マルチモードPAステップダウンコンバータを発表
・三菱マテリアル、薄膜Si太陽電池向け電極用インクを開発
・Xilinx、新しいプレミア デザイン サービスを展開
・ルネサス、安全制御と小型化を実現したリチウムイオン充電制御ICを発売
・日立コンシューマ、超短投写液晶プロジェクタを発売
・AMAT、電力消費低減を実現する原子レベル薄膜処理装置を発表
・12年の世界半導体市場は2.6％増と予想：WSTS11年秋季予想
・カネカ、IMECと銀フリーの高効率ヘテロ接合シリコン太陽電池を開発
■11月29日
・日立、大連市と同市の企業とスマートシティ分野で協業を開始
・オリジン電気、11年度2Qは減収、利益も赤字転落へ
・日立ハイテク、珂地区の総合棟が竣工
・東京精密、小型・高速のダイシングマシンが半導体ラインで稼働開始
・ディスコ、4軸5チャックテーブル構造フルオートグラインダを開発
・JSR、中国北京・深川に営業拠点を設立
・レーザーテック、貫通電極検査装置を発表
・安川電機、太陽光発電用パワーコンディショナを発売
・Maxim、シングル/デュアル電源、低電力オペアンプを発表
・澁谷工業、カイジョーを子会社化
■11月28日
・東芝、中国国有企業とのスマートコミュニティ分野で提携
・パナソニック、マレーシアに太陽電池工場を新設
・シャープ、約4.5型HD液晶搭載の防水スマートフォンを発売
・エルピーダの子会社に台湾Walton社が37億5000万円を出資
・新電元工業、防塵・防水型LED照明用電源を発売
・TI、リアルタイム制御32ビットMCU向けの電源管理ICを発表
・TI、医療用画像処理向け80MSPSの14ビットA/Dコンバータを発表
・ADI、マルチCH高速A/Dコンバータを発表
・大日本スクリーン、マスクレス直接描画露光装置を発売
・IR、雑音耐性を高めたPFC制御用のμPFCICをサンプル出荷
■11月25日
･エルピーダメモリ、1600Mbpsの4G DDR3 Mobile RAMを開発
･パナソニック、業界最小クラスのISDB-Tmm対応ワンチップモバイルDTVフロントエンドLSIを開発
･TI、複数の産業用通信プロトコルをサポートしたARM Cortex-A8ソリューションを開発
･トレックス・セミコン、突入電流防止機能付き小型Dual高速レギュレータを開発
･ディスコ、グラインダ廃水からシリコンスラッジを分離・回収する技術を開発
･トヨタ自動車など9社が会員制急速充電サービスを行う合同会社設立で合意･･･
■11月24日
・Intersil、業界トップクラスの低電圧・低消費電力の256タップのDCPを開発
･ST、コンピュータ・セキュリティ向けに新32ビットTPM SOCを発表
･ルネサス エレ、業界最小クラスの送受信遅延時間を実現するけEthernet PHY LSIを発売
･東芝、「ecoチップ」を搭載した待機電力0Wを実現した新「REGZA」TVを発表
･Canadian Solar、11年度3Q売上高は前年度比32％増
･Nanometrics、高速・高感度欠陥検査技術企業を買収
･アドバンテストのT2000 IGBTテスト・ソリューションがトヨタ自動車で採用
■11月22日
・ルネサス、産業用イーサネット向け通信LSIの製造・販売契約でKW-Software社と提携
・富士通、「docomo with series ARROWS Kiss F-03D」を発売
・三菱電機、カラーTFT液晶モジュール「DIAFINE」産業用7.0型、10.6型を発売
・ソニー、超短焦点液晶プロジェクタを発売
・ローム、小型半導体素子を用いてテラヘルツ帯無線通信に成功
・ADI、超低ノイズLDOを発表
・ディスコ、リングフレーム搬送仕様300mm対応ステルスダイシングレーザソーを発売
・ディスコ、超小型300mmウェーハ対応フルオートダイシングソーを開発
・DNP、イシダサイネージテクノロジーから電子ペーパー表示システム事業を承継
・レーザーテック、透明ウェーハ欠陥検査/レビュー装置を発表
・ADI、11年度4Q売上高は前年度比7％減
・ChipMOS、11年度3Q売上高は5％減
・NXP、小型パッケージの中電力トランジスタを発表
■11月21日
・ADI、電力計測機能付きデジタル力率改善コントローラを発表
・TEL、被災地へ太陽光発電システムを寄贈
・Altera、FPGA向けOpenCL研究開発プログラムを発表
・Avago、｢国連グローバル・コンパクト」に参加
・TowerJazzがCadenceのミックスシグナル・ソリューションを認定
・ソーラーフロンティアとMainstream Energy、米国での太陽電池供給契約を締結
・富士フイルム、韓国に半導体材料の製造会社を設立
・シャープ、カタール国際会議場に業務用108V型液晶ディスプレイを大量納入
・Maxim、車載、適応型クルーズコントロール用、高集積シグナルコンバータを発表
・Maxim、500ksps、低電力、シリアル12/10/8ビットADCを発表
・日本製半導体製造装置の11年10月のB/Bレシオは0.83
■11月18日
・東芝、仏ルーヴル美術館にLED照明350台を設置
・東芝、二次電池「SCiB」がHondaの電気自動車「フィットEV」に採用
・パナソニック、Windows 7 Ultimateで多言語に対応のノートパソコンを発売
・ADI、シングル・チャンネル･デジタル･ポテンショメータの新シリーズを発表
・アルバック、レーザフラッシュ法熱定数測定装置を発売
・レーザーテック、太陽電池分光感度分布測定機を開発
・Maxim、40V、超低自己消費電流リニアレギュレータを発表
・Maxim、単一接点1-Wireインタフェースで動作する20KbシリアルEEPROMを発表
・First Solarの太陽電池モジュールの累積生産5GWを達成
・AMATの11年度売上高は過去最高に
・北米半導体製造装置企業のB/Bレシオは0.74に回復
・SKTelecom、Hynix Semiconductor株式を取得へ
・2011年の半導体市場成長率1.2％を予想：iSuppliが予想を下方修正
■11月17日
・東芝、0.5Vから1.0Vの動作電圧に対応する混載SRAM回路技術を開発
・ルネサス、回路構成や特性を変更可能なアナログICを発売
・富士通、「モバイルレグザエンジン5.0」を搭載のスマートフォンを発売
・ソニー、4万球のLEDを使用したクリスマスイルミネーションを開催
・エルピーダ、Nanyaを特許侵害で米ITCおよび台湾知的財産裁判所に提訴
・ミツミ電機、ウォッチドッグタイマ機能付きシステムリセットICを発表
・TI、厳しい消費電力、精度および分解能の要件に適合するマルチコアDSPを発表
・Maxim、シングル/デュアル/トリプル電圧マイクロプロセサ監視回路を発表
・ChipMOS、11年10月売上高は前年同月比15.3%増
・Freescale、テレヘルス・アプリケーション向けHHHソリューションを発表
・Infineon Technlogies、11年4Q売上高は前年度比10％増
・Intel、次世代HPCプラットフォームの詳細を公表
・ST、コスト効率の優れたホットスワップ・パワー・マネジメントIC新ファミリを発表
■11月16日
・ソニー、東芝ら、中小型ディスプレイ事業統合で正式契約を締結
・東芝、マレーシアの半導体後工程会社の株式譲渡を延期
・日立コンシューマ、半導体型ガンマ線検出センサー・モジュールを販売開始
・エルピーダ、4Gの次世代モバイルDRAMを開発
・TI、クワッドClass-Dスペイシャル・アレイICを発表
・日立化成、韓国企業をCMPスラリに関する特許権侵害で提訴
・IR、耐圧600VのIGBTシリーズ2品種を発売
・Maxim、UCSP、単一電源、低ノイズ、低歪み、レイルトゥレイルオペアンプを発表
・Fairchild Semiconductor、Mountain Top工場の稼動を継続Z
・Samsung、スペインの太陽電池企業ISOFOTONに出資
・Intel Capital、1億米ドルのAppUp Fundを発表
・SB LiMotive、インドのM＆MにHEV用バッテリーパックを供給
・Wuther Solar、CIGS薄膜太陽電池事業をManzに売却
■11月15日
・東芝、英国のスマートコミュニティプロジェクトへ参画
・ルネサスがIMGのグラフィックス技術ライセンスを取得
・富士通ら、京速コンピュータが10.51ペタフロップスを実行効率93.2％で達成
・エプソン、タイの洪水被害で通期連結業績予想を下方修正
・ON Semiconductor、 最大分解能20fpsの高性能CMOSイメージ・センサを発表
・STとFIME、国際決済規格に準拠するCalypso乗車カードを発表
・DNP、反射防止フィルムの高性能品向け製造ラインを増設
・Avago、高帯域幅パラレル光ファイバ・ソリューションを発表
・Maxim、携帯端末用システムパワーマネージメントICを発表
・AMD、Opteronプロセサの新製品を発表
・Intel Capital、日本企業2社を含むアジア企業10社に総額4000万米ドルを投資
・Broadcom、NXP、Freescale、Harman、OPENアライアンスSIGを設立
・Q-Cells、11年度3Qは売上高、生産量とも前年度半減
・Intel、第2世代Core i7プロセサの最上位製品の6コア搭載プロセサ製品を発表
■11月14日
・チップワンストップとルネサス販売が販売業務で提携
・三菱電機、対称型10G-EPON用光送受信用デバイスを発売
・シャープ、液晶TV“フリースタイル AQUOS”F3シリーズを発売
・TI、Code Composer Studio IDEの最新バージョンを発表
・レーザーテック、SiCウェーハ欠陥検査/レビュー装置を発表
・Maxim、3ピン、低電力マイクロプロセサリセット回路を発表
・Maxim、3.0V〜5.5V、250kbps、RS-232トランシーバを発表
・Maxim、ウォッチドッグおよびマニュアルリセット付きマイクロプロセサ監視回路を発表
・CMI、11年10月売上高は前月比3％減
・LFoundry、ドイツ工場を清算、Ruosset工場は事業継続
・ProMOS Technologiesの11年10月売上高は前年比79％減
■11月11日
・ルネサス、PND、携帯機器向け高性能アプリケーションプロセサを発売
・NEC、顔写真の自動照合機能を搭載したIC免許証の本人確認パッケージを発売
・富士通研と古河電気、50Tbpsを実現する光インターコネクト技術を開発
・ソニー、モバイルFeliCa対応NFC無線通信LSIを発売
・TI、低消費電力、高精度のA/Dコンバータ・ドライバ・アンプを発表
・ADI、10自由度のMEMS慣性測定ユニットを発表
・新川、11年度2Qは大幅減収、収益も悪化
・アピックヤマダ、11年度2Qは減収、収益も赤字転落へ
・住友ベークライト、11年度2Qは減収・減益へ
・IR、CFL用バラスト制御ICをサンプル出荷開始
・AMAT、Varianの買収を完了
・Broadcom、EPON対応の光加入者線終端装置向け新SoCを発表
・Freescale、ARM Cortex-Mファミリ・ベースの高速MCUを発表
・NXP、車載ネットワーク向け自動車用Ethernetトランシーバを開発
・ON Semiconductor、高度に最適化したLED照明チェップセットを発表
・ST、部品点数を最小限にできる高集積LEDバックライト・コントローラを発表
･TSMC、11年10月売上高は前月比13％増
■11月10日
・NEC、Android搭載端末「LifeTouch シリーズ」のラインアップを拡充
・パナソニック、電子デバイス工場の薬液リサイクル技術を確立
・富士通、ハイスペックスリム携帯電話を発売
・サンケン電気、11年度2Qは減収・減益
・ミツミ電機、11年度2Qは半導体関連は低調
・新日本無線、11年度2Qは減収、利益も赤字転落へ
・浜松ホト、11年度は光半導体素子が増収・増益で好調
・ADI、小型・軽量のMEMSジャイロセンサを発表
・大日本スクリーン、11年度2Qは半導体機器が好調
・Avago、IPM駆動用高速フォトカプラを発表
･Intelとトヨタ自動車が次世代車載情報通信システムを共同研究
･ST、バッテリ不要でシステム駆動を可能にする16kbデュアル・インタフェースEEPROMを発表
■11月9日
・東芝、スマートフォンによるオンライン生体認証ソリューションを開発
・NEC、52型マルチタッチ・ディスプレイを採用した大型タブレット端末を発売
・NEC、UHF帯RFIDタグ約80万枚を用いた精緻な販売･在庫管理を実現
・富士通研究所、CPUの廃熱を用いた冷却技術を開発
・リコー、世界最小･最軽量の超短焦点プロジェクタを発売
・TI、ナノパワー・エネルギー・ハーベスト向け高効率の昇圧型充電ICを発表
・Maxim、±5ppm、I2Cリアルタイムクロックを発表
・Maxim、エネルギーメーター用ICを発表
・台湾FPD企業の11年10月売上高、AUO、CPTとも前月比減
・CPT、11年3Q売上高は前年度比24％減
・ECDが在庫調整のため、製造を一時停止
・Lite-On、11年10月売上高は前年比2％減
・SMIC、11年度3Q売上高は前年比24％減、稼動率は61％にダウン
・11年10月売上高、UMC、Winbondは前年比二桁減続く
■11月8日
･2011年半導体市場は前年比2％増に
･e2v A&Dが米国工場を増強
･新電元工業、11年度上期売上高は前年度比7％減
･MXIC、11年10月売上高は前年比60％増
･ASE、SPIL、11年10月売上高は前月比微増
･ST、高分解能対応のMEMS3軸加速度センサを発表
･ルネサス、高精度電源向けとインバータ制御向けマイコンの新製品を発表
･三菱電機、ドレイン効率70%の高効率・低消費電力7.2V動作MOSFETを発売
･シャープ、低消費電力・薄型デザインを実現したインフォメーションディスプレイを発売
･ニコン、11年度の露光装置売上見通しを上方修正
■11月7日
・Freescale、ARM Cortex-M4／A5コアを統合する製品プラットフォームを公開
･シャープの11年度上期売上高、液晶は前年比24％減、太陽電池は同15％減
･ソニー、11年度2Qの半導体売上高は前年度比10％増
･シャープ、化合物3接合型太陽電池セルで変換効率36.9％を達成
･First Solar、ドイツ工場は生産能力倍増、ベトナム工場は計画延期
･東京エレクトロン、12年3月期2Q売上高は前年度比微減、利益は半減
■11月4日
・理研と富士通、京速コンピュータ「京」が10ペタフロップスを達成
・日立ら、ハワイで日米共同離島型スマートグリッド実証事業を開始
・ソニー、テレビ事業の収益改善プランを策定
・TI、「StarterWare」パッケージを無償で提供
・オルガノ、11年度2Qは大幅増益へ
・日立プラント、11年度2Qは減収、損失も改善せず
・IR、高耐圧LEDバック・レギュレータ制御ICのサンプル出荷を開始
・Maxim、ステップアップ/ステップダウンチャージポンプを発表
・Maxim、監視回路内蔵、車載用超低電力リニアレギュレータを発表
・Maxim、3V、5タップ、低コストタイミング素子を発表
・Wolfson、最新のオーディオハブとクラスDデジタル入力スピーカアンプを発表
・ASMI、11年度3Q売上高は前年度比8％増
・IBM、最初の設計品となる太陽電池パネルアレイを出荷
・IR、11年度3Q売上高は前年度比8％増
・KLA-Tencor、12年度1Q売上高は前年度比17％増
・欧米Siウェーハ企業の11年度3Q売上高、MEMCは前年度比3％増、Siltronicは同9％減
・Teradyne、11年度3Q売上高は前年度比30％減
・11年度3Q売上高、Inoteraは前年同期比増、Nayna、Powerchip、Rexchipは大幅減
■11月2日
・三菱電機、11年度通期の業績予想を修正
・ローム、イルミネーションを中止
・新電元工業、タイの生産拠点が操業停止
・SII、NHK「ラジオ英会話」1年分を収録した電子辞書を発売
・カシオ計算機、11年度2Qは減収・減益へ
・TI、5ドルのARM Cortex-A8マイクロプロセサを発表
・大日本スクリーン、プリント配線板の直接描画装置を発売
・Maxim、ADCバッファに最適な高速セトリング高電圧オペアンプを発表
・Maxim、20ポートまたは28ポートI/Oエキスパンダを発表
・Maxim、Quick-PWMステップアップコンバータ内蔵の6ストリングWLEDドライバを発表
・ARM、次世代ARMアーキテクチャ「ARM V8」の技術的詳細を公開
・ARM、IC設計最適化ツール企業を買収
・ASEの11年度3Q売上高は前年度比9％増
・STATS ChipPAC、11年度3Q売上高は前年度比3％増
・Spansion、11年度3Q売上高は16％減
■11月1日
・Freescale、HEMSでQualcomm Atherosと協業
・ルネサス、村田製作所へパワーアンプ事業を譲渡
・三菱電機、2011年度2Qは半導体・液晶が好調
・パナソニック、NTTドコモ向けスマートフォンの納入を開始
・パナソニック、11年度2Qは半導体が低調
・カシオ計算機、水銀フリーで輝度4000ルーメンのプロジェクタを発売
・TOWA、11年度2Qの業績予想を修正
・日立電線、11年度2Qは半導体向けは低調
・京セラ、住宅用太陽光発電システムの新製品を発売
・Xilinx、7シリーズFPGA製品のロールアウトで記録を更新
・Ramtron、EPC C1G2に準拠したRFIDトランスポンダICを発売
･11年9月の世界半導体売上高は前月比3％増
･東芝の電子デバイス事業、11年度上期売上高は11％減
･ルネサス エレ、11年度2Q売上高は前年比18％減、通期見通しは下方修正
■10月31日
・パナソニック、充電式ニッケル水素電池を発売
・ソニー、ソニー・エリクソンのエリクソン保有株式を完全取得
・エプソン、11年度2Qは減収・減益
・新電元工業、11年度2Qの業績予想を上方修正
・TI、医療向けにDSP用ソフトウェア・ツールキットを無償で提供
・荏原製作所、11年度2Qの業績予想を下方修正
・アピックヤマダ、11年度2Qの業績予想の修正を発表
・TEL、11年度通期の業績予想の修正を発表
・XilinxとCadence、拡張性を備えたバーチャル・プラットフォームを開発
・ソーラーフロンティアとBELECTRIC、フランスで太陽光発電所を稼働開始
・AMD、11年度3Q売上高は前年度比4％増
・Amkor、11年度3Q売上高は前年度比7％減
・Hynixの11年度3Q業績、売上高は前年度比30%減、大幅赤字に転落
・LSIがフラッシュ・ストレージ・プロセサ企業SandForceを買収
・エルピーダメモリ、11年度2Q売上高は前年度比57％減
・Intersil、低ノイズかつ広帯域の差動アンプを発売
■10月28日
・東芝、沖縄県宮古島市からEMS実証事業を委託
・オムロン、11年度2Qは半導体は低調
・TI、産業用オートメーション向けマルチコアDSPの製品ポートフォリオを発表
・ADIのA/DコンバータなどをCERNが大型ハドロン衝突型加速器に採用
・日立国際電気、11年度2Qは半導体製造装置が好調
・京セラ、11年度2Qは半導体関連は低調
・積水化学工業、11年度2Qは増収・増益へ
・AlteraとGennum、次世代100Gbpsネットワーク向け4x25Gbps ICのデモを実施
・産総研、生体内で発電できる光熱発電素子を開発
･TSMC、11年度3Q売上高は前年度比5％減
･Samsung Electronicsの11年度3Q売上高、半導体、FPDとも前年度比二桁減
■10月27日
・日立、11年度2Qの業績予想を上方修正
・エプソントヨコム、福島事業所を閉鎖
・キヤノン、11年度3Qはi線ステッパーと有機ELパネル製造装置が好調
・東京精密、11年度2Qの業績予想を上方修正
・新光電気工業、11年度2Qは減収・収益も赤字転落へ
・テセック、11年度2Qは減収・利益も赤字転落
・IR、耐圧600Vの車載用ゲート駆動ICをサンプル出荷開始
・Maxim、レイルトゥレイルI/Oオペアンプを発表
・Maxim、AGCロック付き315MHz/433MHz ASKスーパーヘテロダインレシーバを発表
・Infineon、パワー半導体で8年連続首位を獲得
・Intersil、車載向けAEC-Q100準拠デュアル同期型DC/DCレギュレータを発売
･UMCの11年度3Q業績、売上高は前年比23％減、稼動率も74％に低下
･SPIL、11年度3Q売上高は前年度比横這い
･Ziptronix、ソニーと裏面照射型IS向け酸化物接合技術特許でライセンス契約
･ST、高オーディオ品質を実現する小型MEMSマイクロフォンを発表
･First Solarの11年度3Q売上高は前年度比26％増
■10月26日
・リコー、モバイルプロジェクタ5機種10モデルを発売
・日立ハイテク、11年度2Qは減収・減益
・大日本スクリーンと大阪大学、太陽電池の瞬間的な発電の可視化に成功
・東京応化、11年度の業績予想を修正
・オルガノ、11年度2Qの業績予想を上方修正
・芝浦メカ、11年度2Qはウェーハ洗浄装置やマスク関連装置が好調
・DNP、丸善の輸入カレンダーの販売管理にICタグを利用
・Maxim、300Mbps ATEドライバ/コンパレータを発表
・Maxim、3Vオールシリコン中心拡散クロックジェネレータを発表
・Maxim、差動入力DirectDriveラインドライバ/ヘッドフォンアンプを発表
・Intersil、0.01lxまで計測可能なオートモーティブ低照度センサを発売
・AUO、11年度3Q売上高は前年度比20％減
・Axcelis Technologies、11年度3Q売上高は4％減
・ST、11年3Q売上高は前年度比8％減
・TSMC、28nm技術で量産を開始
・Xilinx、68億個のトランジスタを搭載するFPGAの出荷開始
■10月25日
・ルネサス、アナログ回路をマイコンから制御可能なアナログ製品を発表
・日立、日立市でEVバス運用モデルプロジェクトの実証試験を実施
・村田製作所、中国に販売会社を設立
・ADI、コルグがSHARCプロセサをパーカッション・シンセサイザーに採用
・JSR、11年度2Qは半導体用、FPD用材料ともに低調
・Alteraの28nm Stratix V FPGAがInfineraの「DTN-X」に採用
・Maxim、12チャネル/8チャネルシステムマネージメントICを発表
・Maxim、車載パワーマネージメントICを発表
・Maxim、デュアル、5A、2MHzステップダウンレギュレータを発表
・産総研、音波を用いて静電気を計測する技術を開発
・ザインエレクトロニクス、LVDS送信ICの消費電力を50mW以下に抑える技術を開発
・Intersil、入力電圧低下時に昇圧モードに切り替わる降圧レギュレータを発売
・Maxim、12年度1Q売上高は過去最高
・TI、11年度3Q売上高は前年比7％減
■10月24日
・東芝、愛知県田原市に発電能力50MWのメガソーラー発電プラントを建設
・日立ハイテク、2011年度2Qの業績予想を上方修正
・JSRとSEMATECH、化学増幅型EUV向けレジストで15nmパターン解像に成功
・Maxim、低電力マイクロプロセサ監視回路ICを発表
・Maxim、バッテリバックアップ付き低電力μP監視回路ICを発表
・Maxim、不揮発性フォルトレジスタ内蔵システムマネージメントICを発表
・TMD、新広視角技術採用液晶ディスプレイを開発
・TMD、精細度498ppiの液晶ディスプレイを開発
・島津製作所、トロイダル回折格子搭載分光センサを発表
・パナソニック電工、LED誘導灯へのリニューアル提案活動を強化
・ローム、MP3エンコード/デコード専用LSIを開発
・Linear Technology、高ノイズ・マージン・バッファを販売開始
・ChipMOS、11年9月売上高は前年比4％増
・Cypress、11年度3Q売上高は前年比14％減
・Lam Research、11年3Q売上高は前年度比16％減
・11年9月の北米半導体製造装置企業はB/Bレシオは0.75
・米太陽電池企業7社が、中国メーカをダンピングで提訴
■10月21日
・新日本無線、ハイエンドオーディオ用高音質オペアンプを発売
・オルガノ、節水型再生式純水製造装置を発売
・ARM、高エネルギー効率のアプリケーション・プロセサを発表
・NECのコミュニケーションロボットがLIXIL住宅研究所の次世代スマートハウスに採用
・富士通、Newsweek Green Rankingsのグローバル企業500社中13位を獲得
・日本HP、法人向けオールインワンPCとWebcam搭載モニタを発表
・Maxim、TacTouch相互静電容量式タッチスクリーンコントローラを発表
・Maxim、PMUおよびレベル設定DAC内蔵デュアル1.1Gbpsピンエレクトロニクスを発表
・Maxim、3相エネルギーメーターICを発表
・Maxim、Power over Ethernet用クワッド、IEEE 802.3at/af PSEコントローラを発表
・Freescale、11年度3Q売上高は前年度比横這い
・AMATによるVSEA買収計画を米司法省が承認
・LG Display、11年3Q売上高は前年比6％増
・11年2Qの世界半導体設備稼働率は92％
・ST、民生分野のデータ・セキュリティを強化する1チップ暗号化エンジンを発表
■10月20日
・三菱電機、スマートグリッド・スマートコミュニティ実証実験設備を稼働
・シチズン電子、17675lmの照明用LEDを開発
・TI、最高60AのFETを駆動可能な3相ブラシレス・モーターのプリドライバICを発表
・信越化学のタイの洪水被害状況
・日立化成、中国に太陽電池用導電フィルムの生産拠点を新設
・安川電機、11年度2Qは大幅増益へ
・テセック、11年度2Qの業績予想を下方修正
・AlteraとEutecus、FPGAベース1080p/30fps対応ビデオ解析ソリューションを発表
・Maxim、50ppm/℃、高精度、超低消費電力シャント電圧リファレンスを発表
・Maxim、不揮発性フォルトメモリ内蔵EEPROMベースシステムモニタを発表
・Maxim、500mA低ドロップアウトレギュレータを発表
・日立ディスプレイズ、IPS液晶用LEDバックライト製品のラインアップ拡充
・CEITEC、ブラジル初の国産RFIDチップをX-FABで量産開始
･11年度3Q売上高、Nanyaは前年比半減、Inotera Memoriesは10％減
･Powerchip Techology、11年度3Q売上高は前年比65％減
･Xilinxの12年度2Q売上高、全体は前年比10％減も日本市場は11％増
･日本製半導体製造装置の11年9月のB/Bレシオは0.75に悪化
■10月19日
・ルネサス、次世代ハイエンド車載情報端末向けSoCを発売
・シャープ、NTTドコモ向け11年度携帯電話冬春モデル5機種を製品化
・エプソンダイレクト、Intel Core プロセサ搭載のデスクトップPCを発売
・ADI、様々なクロックレートに対応する低ジッタ周波数変換クロックICを発表
・荏原製作所、最大許容ガス流入量1200L/minの排ガス処理装置を発売
・日立化成とRogersがHSD用プリント配線板材料で提携強化
・DNP、災害時のデジタルサイネージ一体型飲料自販機の活用実験を開始
・古河電工、Super Powerを買収
・Maxim、DDRメモリモジュール用高精度温度モニタを発表
・Maxim、不揮発性フォルトメモリ内蔵EEPROMベースシステムモニタを発表
・Maxim、2線式ホール効果センサインタフェースを発表
・Infineon、ドイツの公的電子健康カードの40％以上にMCUを供給
・STとEnel、生活家電の省電力に向け技術協力を強化
・ST、自動車の新環境基準対応を実現する高機能CAN対応チップを発表
・Cree、12年度1Q売上高は前年度比横這い
・Intel、11年度3Q売上高は前年度比28％増
・TSMCとARM、20nm ARM Cortex-A15のテープアウトを発表
■10月18日
・NECのデジタルサイネージがユニクロのグローバル旗艦店で稼動開始
・NEC､寿命を2倍以上に向上するマンガン系リチウムイオン二次電池を開発
・ロームのタイの洪水の影響
・大日本スクリーンとリンテック､シースルーグラフィックスで協業
・昭和電工､中国上海市に管理性公司を設立
・Maxim､ポータブルアプリケーション向け小型残量ゲージを発表
・Maxim､交換電球用オフラインLEDドライバを発表
・Maximら､全世界でG3-PLCの実装促進のグローバルアライアンスを設立
・Maxim､Newportスマートメーターリファレンスプラットフォームを発表
・Maxim､最高集積度のIO-Linkトランシーバを発表
・IDT、低コスト、小型のタイミングICを発表
・Intersil、高速、小型の3フェーズ・ブリッジドライバを発売
・三菱電機、消費電力を約50%低減した10Gbps伝送用モジュールを発売
・TI、スマートグリッド標準技術に対応したソリューションを発表
・IBM、マイクロエレクトロニクス事業売上高は前年度比6％減
・TSMC-Solar、CIGS薄膜太陽電池モジュール新工場へ装置導入を完了
■10月17日
・日立､通天閣ネオンの大部分をLEDに取り換え
・ソニー､7.0V型液晶を搭載したパーソナルナビゲーションシステム2機種発売
・ローム､超小型1パッケージ電源モジュールを発表
・エルピーダ、13年度2Q決算を速報
・コーデンシ､LED BLOCKを販売
・TI､Point-of-Load電源設計向けのPMBus電源ソリューション･ポートフォリオを拡張
・アピックヤマダ､タイの連結子会社が水害で操業一時停止
・日立化成､LEDパッケージ用「白色エポキシモールド樹脂」の採用実績が拡大
・凸版印刷､ICカードの受発注在庫管理ASPシステムを販売開始
・ON Semiconductorのタイの洪水による被害状況
・Infineon､マイクロコントローラ･マルチコア・アーキテクチャを発表
・産総研､PCRAMが常温で巨大な磁気抵抗効果を示すことを発見
・ON Semiconductor､会津のウェーハ製造工場を閉鎖
・AMD、デスクトップPC向け「AMD FX」シリーズ・プロセサを発表
・ARISE Technologies、ドイツ法人を清算へ
・Fairchild Semiconductor、11年3Q売上高は3％減
・GE、米国最大クラスの薄膜太陽電池モジュール工場を建設
■10月14日
・東芝､車載向け画像認識用LSIを製品化
・三洋電機､北米最大のソーラー展示会｢ソーラーパワー｣に出展
・ソニー､10.1V型ワイドSVGA液晶搭載のポータブルBDプレーヤを発売
・ソニー、カードサイズのワンハンドスマートフォンを発表
・ロームが京都市立堀川高校の図書館にLED照明を寄贈
・ADI､広帯域マイクロ波PLLシンセサイザを発表
・ニコン､第5〜8世代対液晶露光装置を発売
・Avago､高電圧対応の低消費電力・高速フォトカプラを発表
・LG化学､11年2Qも大型LCD用偏光板シェアでトップをキープ
・富士電機､CadenceのVirtuoso Accelerated ParallelSimulatorを採用
・STとMTL､超低電圧SoCを発表
■10月13日
・東芝、記憶容量300GBを実現した2.5型HDDを発売
・富士通、超高速通信で風呂でも使えるハイスペック防水タブレットを発売
・富士通、企業向けPC「ESPRIMO」「LIFEBOOK」のラインナップを一新
・パナソニック、Android 3.2を搭載した企業向けタブレット端末を発売
・ADI、ダイナミック･レンジと集積化が特長の直交復調器を発表
・TEL、北京大学に「Tokyo Electron Scholarship」を創設
・荏原製作所、新型ドライ真空ポンプ EV-M型販売開始
・アバゴ、横浜で開催の「スマートイルミネーション横浜」に 高輝度LEDを提供
・IR、車載用IGBTシリーズ4品種を発売
・IDT、高位相雑音特性を備えた超柔軟な周波数変換デバイスを発表
・産総研、安価で高性能なリチウムイオン二次電池正極材料の開発に成功
・産総研、極少量の単層カーボンナノチューブを添加して作った導電性樹脂を開発
・産総研ら、インクジェット方式による低抵抗な超微細銅配線を開発
・TI、位相調光対応オフラインLEDライティング・ドライバを発表
・ルネサス、次世代トップビューに対応した画像認識SoCを発売
・AUO、11年9月売上高は前年比22％減
・NSP、11年9月売上高は前年比17％減
・ProMOS Technlogies、11年9月売上高は前年比72％減
・ASML、11年9月売上高は前年比24％増
・11年のシリコンウェーハ出荷面積は横ばい、12、13年は増加：SEMI予測
■10月12日
・パナソニックとテスラモーターズがEV用リチウムイオン電池で提携
・ローム、ブラジルに販売会社を設立
・スタンレー電気、ブルーベリー植物工場にLED照明を設置
・カシオ計算機、50コンテンツを収録した小型電子辞書を発売
・村田製作所、VTI Technologiesを買収
・TI、SIMPLE SWITCHERナノ・モジュール/ナノ・レギュレータを発表
・TEL、宮城新工場が竣工
・キヤノン、短い投写距離でも大画面投写が可能なプロジェクタを発売
・Maxim、オクタルチャネル超音波フロントエンドを発表
・Maxim、I2C 32ビットバイナリカウンタRTCを発表
・Maxim、56バイトNV RAM付きI2C RTCを発表
・Altera、ARMベースのSoC FPGAを発表
・CMI、11年9月売上高は前年比9％減
・ST、TSV技術を応用した小型スマートMEMSを発表
･Infineon、薄型300mmウェーハによるパワー半導体製造開始
･MicronとSamsung、最先端メモリの実用化を目指すコンソーシアムを設立
･ST、高電力効率・高耐性の200V耐圧パワー・ショットキー・ダイオードを発表（配信元：マイコミジャーナル）
･STとHHI、MPEG-DASH規格に準拠した3Dビデオ・レシーバを発表（配信元：マイコミジャーナル）
■10月11日
・キヤノンMJ、プリンタ一体型ハンディターミナルを発売
・日立ハイテク、インドネシア現地法人を設立
・東芝機械、電動式射出成形機EC850SXを発売
・富士フイルム、50μm直接変換型FPD搭載の乳がん検査用デジタルX線撮影装置を発売
・凸版印刷とサントリー、電子ペーパーサイネージ搭載自動販売機の実証実験開始
・Maxim、高速ゼロ化技術を用いたセキュア暗号コントローラを発表
・クラレ、偏光フィルム向け光学用ポバールフィルム生産設備を増設
・日本ゼオン、独自技術「斜め延伸位相差フィルム」新設備が完成
・コニカミノルタ、発光効率45lm/Wを実現した有機EL照明パネルを販売開始
・X-FAB、全プロセス・ノード向けにCadenceを認定
･IMECとASML、リソグラフィ技術で共同開発契約を締結
･Winbond、11年9月売上高は前年比13％減
･ASE、11年9月売上高は前年比11％減
■10月7日
・TI、部品点数を最大80％低減するクロック・ジェネレータを発表
・ADI、デジタル･アイソレータ･パッケージング技術を発表
・IDT、PSR技術を備えたEmbedded DisplayPort1.3タイミング・コントローラを発表
・IDT社のブリッジカードとスイッチボックスをStarBridgeが採用
・Infineonの「HybridPACK1」パワーモジュールをHyundaiが採用
・IDT、世界で最も高性能なGen 3 PCI Expressスイッチを発売
・Infineon、新型高出力LEDドライバICを発表
・産総研、チタン並みの熱伝導率をもつ単層カーボンナノチューブなどを開発
・11年9月売上高、TSMCは前年比10％減、UMCは同25％減
･MXIC、11年9月売上高は前年比22％減
･Rexchip、11年9月売上高は前年比64％減
･CPT、11年9月売上高は前年比9％減
■10月6日
・日立プラント、ダイフクにクリーン搬送システム事業を譲渡への交渉開始
・三益半導体、11年度1Qは純利益が倍増
・三菱重工、EVやPHVを充電できる地下式立体駐車場を連続受注
・Maxim、36V、220kHz〜1MHzステップダウンコンバータを発表
・Maxim、ジャック検出内蔵、オーディオアンプを発表
・ON Semiconductor、LED照明向け定電流レギュレータのポートフォリオを拡張
・ON Semiconductor、次世代コンピューティング向けプラットフォームを拡張
・FDKと旭化成、リチウムイオンキャパシタ事業合弁会社を設立
・ソニー、米国スマートグリット実証実験に参加
・CadenceがST-Ericssonのチップ生産性を10倍向上
・CrocusとIBM、共同で磁気メモリ技術を開発
・SOLONが事業を再編、生産も削減
・SPILは11年9月売上高は前年比2.4％増
■10月5日
・富士通、個人向けパソコン「FMVシリーズ」の11年冬モデルを発表
・ロンドンの太陽光発電システムが三洋電機のHIT太陽電池モジュールを採用
・ロームとAPEIが共同で高速・大電流のSiCトレンチMOSモジュールを開発
・ローム、色素増感型太陽電池による屋内測位インフラを開発
・エプソン、14型液晶搭載ノートPC「Endeavor NY2200S」を発売
・ミツミ電機、IEEE 1901国際規格のモジュールを開発
・ミツミ電機、高速過渡応答DC-DCコンバータICを発表
・Maxim、2A 1セルLi+DC-DCチャージャを発表
・IDT、新しいcoolRAC技術を発表
・G- Tech Opto electronics、カバーガラスの積極的な生産能力拡大
・産総研、結晶シリコン太陽電池用の銅ペーストを開発
・TDK、底面端子型の薄膜バンドパスフィルタを開発、量産
・TDK、MIPIライン用の薄膜コモンモードフィルタを開発
・Powerchip Technology、11年9月売上高は前年比70％減
・RFMD、化合物半導体グループを構成
・STとMobileye、第3世代のヴィジョンベース運転支援システム用SOCを開発
■10月4日
・東芝、世界最薄・最軽量を実現した「レグザタブレット AT700」を発売
・東芝、メガネなしで大画面3D映像が楽しめる液晶テレビを発売
・ソニー、4K映像表示デバイス向けデータベース型超解像処理LSIを商品化
・ソニー、10.74型 4K ディスプレイデバイスを発表
・ソニー、14Kホームシアタープロジェクタを発売
・ローム、225℃で動作するトランスファーモールド型SiCパワーモジュールを開発
・三菱化学、リチウムイオン電池用電解液を中国で製造開始
・Avago、携帯基地局向け可変ゲインアンプを発表
・IR、IH調理器向けIGBTを2品種発売
・Xilinx、iPhone向けのPocket Power Estimatorアプリをリリース開始
・日立ディスプレイズ、a-SiTFTを利用したIPS液晶ディスプレイを開発
・一体型タッチパネルの技術競争が激化
・産総研、印刷して作る柔らかい熱電変換素子を開発
・Nanya、Inoteraの11年9月売上高は前年比大幅減が続く
・世界半導体市場、11年8月売上高は前月比横這い
・ST、RFパワー市場向けに新製品を発表
・UTホールディングス、35億円のシンジケートローンを契約
■10月3日
・東芝、マレーシアの半導体後工程会社の株式をAmkorに譲渡
・東芝、大阪府茨木市のスマートコミュニティ構築事業化検討調査開始
・日立、実空間に立体映像を重ねて表示する立体映像表示技術を開発
・日立とインドHi-Rel Electronics社と資本・業務提携合意
・ソニー、デジタルシネマプロジェクタの累計出荷台数1万台を達成
・ミツミ電機、高精度電圧検出電圧モニタICを発表
・村田製作所、スマートハウス向けセンサネットワークシステムを開発
・ADI、コンパクトな多軸MEMS振動モニタを発表
・ADIのMEMSモーション･センシング技術を米ORTHALIGHが採用
・アルバック、新表面欠陥検出装置「MSC9000」を発売
・京セラ、スマートフォン「HONEY BEE SoftBank101K」を発売
・Maxim、Thermochron iButtonを発表
・Maxim、電流監視内蔵、76V、APD、バイアス出力段を発表
・Maxim、FlexSound技術採用、ステレオ、オーディオコーデックを発表
・Maxim、2.5GHz、+20dBmパワーアンプIC、UCSPパッケージを発表
･Micron Technology、11年度4Q売上高は前年度比14%減、通期は4％増
･2012年の設備投資額は前年比17％減に
■9月30日
・東芝、世界最薄・最軽量のウルトラブック「dynabook R631」を発売
・日立コンシューマ、S-LEDを搭載した液晶テレビを発売
・日立コンシューマ、偏光方式の3Dに対応した液晶テレビV09シリーズ4機種を発売
・三菱電機、成田国際空港向けデジタルサイネージシステムを受注
・シャープ、高出力照明用LEDデバイスを開発、発売
・シャープ、フランステレコム向けに「AQUOS PHONE」の納入を開始
・シャープ、ソフトバンクモバイル向け2011年冬-2012年春5機種を製品化
・I3研究所とシャープがICC 4K 液晶テレビの共同開発をスタート
・エプソン、3D対応ホームシアタープロジェクタ4機種を発売
・エプソン、iPhone対応ホームシアタープロジェクタを発売
・ミツミ電機、太陽電池対応充電制御ICを発表
・TI、ポータブル・アプリケーション向けHigh-Speed USB保護デバイスを発表
・8月の中国向けTV用パネル出荷量が国慶節の影響で漸く上昇反転
・産総研、高性能な64kb強誘電体NANDフラッシュメモリーアレイを作製
・半導体企業のAsset-Lite戦略が加速：IC Insight調査
■9月29日
･ソニー半導体の生産関連会社を統合、社名も変更
･ルネサス、高性能車載ディスプレイ向けSoC「SH7769」を発売
･OKIセミ、ソーラーパネルと電池の2系統電源制御マイコンを発表
･ADI、業界最高速レベル、低消費電力レールtoレール･出力アンプを発表
･ST、高い接続信頼性とバッテリ長寿命化の小型アンテナ・カプラを発表
･Crossing Automation、450mmウェーハ対応搬送装置を発表
･ソーラーフロンティア、独最大のスーパーマーケットチェーンにCIS薄膜太陽電池を設置
･REC、ノルウェーのウェーハ、セル工場を完全閉鎖に
■9月28日
・NECら、横浜市で蓄電・充電統合システムの実証事業を開始
・日立アプライアンス、LED電球「一般電球形(E26口金)広配光タイプ」を発売
・三菱電機、捷敏電子（上海）有限公司とパワー半導体モジュールの製造会社を設立
・ソニー、ノートPCVAIOの秋モデル群全7シリーズ19機種を発売
・TSUTAYA GALAPAGOSがシャープの子会社に
・ミツミ電機、遅延回路内蔵リセットICを発表
・オムロン、SRIの株価指標DJSI Asia Pacificの構成銘柄に2年連続で採用
・TI、Stellaris ARM Cortex-M4Fマイコンを発表
・ADI、通信装置向け可変ゲインアンプ2種を発表
・日立化成、LED素子実装基板用材料で３製品を開発
・Altera、業界初のFPGAベースSerial RapidIO Gen2 ソリューションを提供開始
・東芝がAMATの予測スケジューリングシステムを採用へ
・Freescale、11年3Q売上高見込みを前期比6％減と発表
・NXP、セグメントLCDドライバ内蔵Cortex-M0マイコンを発表
■9月27日
・アンサルドT&D社、ローマ市配電・水道公社からスマートグリッドシステムを受注
・富士通、光ファイバ伝送システムを小型・低消費電力化する高性能歪み補償回路を開発
・富士通研究所、高性能と柔軟性を同時に実現する次世代サーバの試作に成功
・シャープ、防水×スリムなスタイリッシュスマートフォンを製品化
・エプソン、インクジェット方式の半導体マーキングシステムを販売開始
・村田製作所、HiQタイプ積層セラミックコンデンサ0402サイズを商品化
・Maxim、低電流SPI/3線式RTCを発表
・Maxim、28V、1.2A車載用ステップダウンコンバータを発表
・Maxim、28V、600mA車載ステップダウンコンバータを発表
・Infineon、一般照明用高出力LED向けスイッチモードLEDドライバのファミリを拡大
・産総研、シリコンチップの放熱特性評価技術を開発
・大和ハウス、家庭用リチウムイオン蓄電池搭載スマートハウスを発売
･Intelが第5世代の研究開発センタを設立
･TI、産業／通信用アプリケーション向けに最適化したCortex-A8 MPUを発表
･Spansion、最速レベルのシリアル・フラッシュメモリを発表
・Hanwha SolarOne、1億米ドルのローンを獲得
■9月26日
・富士通、スマートフォン・タブレットの新ブランドは「ARROWS」
・日立、次世代高速光インタコネクト向け低消費電力・小型光送信器を開発
・OKIセミ、オリジナル8ビットローパワーMCUプログラム開発ツールを開発
・SII、Bluetoothハンドセット機能を搭載したPHSを発売
・浜松ホト、MEMSとCMOS回路技術を応用したサーモパイルをサンプル出荷
・アルバック、自動高速分光エリプソメータを発表
・京セラ、PHSで国内最長連続通話時間約11時間を実現
・IDT、世界で最も高性能なGen 3 PCI Expressスイッチを発売
・Maxim、ハイパワーLEDドライバを発表
・Maxim、レベルセッター内蔵デュアルDCLを発表
・Maxim、超低ノイズ、高PSRR、低ドロップアウト、120mAリニアレギュレータを発表
・Maxim、デジタルオーディオ放送用、ダイレクトコンバージョン-低IFチューナを発表
・Maxim、32ポートTDM over Packet ICを発表
・Maxim、マルチプロトコル、ピン選択可能なデータインタフェースチップセットを発表
･Microsemi、Zarlink Semiconductorの買収を提案
･日本製半導体製造装置の11年8月B/Bレシオは0.76に低下
･太陽電池製造装置のB/Bレシオ、11年2Qは0.88に低下
･Centrosolar、太陽電池製造子会社の稼働期間が10年に･
■9月22日
・TI、NS買収を6〜9月前倒しで完了
・村田製作所、分析受託サービス事業の新会社設立
・シャープ、業界最小サイズのモバキャス受信用チューナモジュールを開発
・ミツミ電機、高耐圧・低ON抵抗の新MOSFET内蔵DDコンバータ発表
・エルピーダメモリ、25ｎｍプロセスの4Ｇ DDR3 SDRAMの開発を完了
・ST、ＡＲＭ CortexM4コアベースの新ＭＣＵを発表
・ST、iNEMO Engine Sensor Fusion Suiteを発表
・ソーラーフロンティア、インドで30ＭＷを超えるCIS薄膜太陽電池を供給
■9月21日
・NEC、処理性能を約2.5倍向上した堅牢ノートPCを発売
・富士通ら、アパレル業界向けUHF帯RFID付きブランドタグを発売
・日立、半導体レーザを用いた長距離光ファイバ通信向け信号処理技術を開発
・パナソニック、LED電球一般電球タイプ2品番を発売
・パナソニック、LEDシーリングライトシリーズを発売
・ローム、業界最小サイズの1パッケージ電源モジュールを開発
・ミツミ電機、150mAレギュレータICを発表
・村田製作所と神戸大学、非破壊検査装置を開発
・ADI、車載アプリケーション向けiMEMSジャイロセンサを発表
・ディスコ、ダイシングソー切削水の廃水ろ過ユニットを海外発売
・京セラ、連続通話時間約11時間を実現PHS端末3モデルを発表
・ジャックスとDNP、NFC対応の携帯電話を用いたNFC実証実験を開始
・DNP、Androidに対応した高セキュリティmicroSDカード開発キットを発売
・IR、デジタル・パワー・コントロールICシリーズを出荷開始
・Maxim、RS-232トランシーバを発表
・Maxim、低チャージインジェクション、16チャネル、高電圧アナログスイッチを発表・NXP、オールインワンPCおよび標準PC向けeDP-LVDSブリッジICを発表
・ST、高性能のブロードバンドSTB用SoCを発表
・Sunlogics、太陽電池パネル企業を買収
・NXP、USB3.0 SuperSpeedリドライバを発表
■9月20日
・富士通研究所、小型のシリコンフォトニクス光源を開発
・村田製作所、低抵抗、薄型の電気二重層エネルギーデバイスを量産化
・ADI、オーディオ/ビデオ･フロントエンド「ADV7850」を発表
・住友電工、Thunderboltケーブルのサンプル出荷を開始
・日東電工、11年8月は売上高前年同月比で微減
・Maxim、ノートブックコンピュータ用メイン電源コントローラを発表
・Maxim、TFT LCD用MTP内蔵10ビットプログラマブルガンマリファレンスシステムを発表
・Maxim、バッテリ短絡保護を備えたDirectDriveビデオアンプを発表
・Maxim、36V、1MHzステップダウンコントローラを発表
・Maxim、ハイサイド電流検出アンプを発表
・AMAT、EUVリソグラフィ・マスク製造用エッチング装置を発表
・ASML Brion、2Xnmプロセス対応のマスク修正技術を発表
・ChipMOS、11年8月売上高は前年比9％
・Winbond、70億NTドルのシンジケートローンを獲得
■9月16日
・ローム、業界最薄レベルのLEDシーリングファン3種を発売
・ミツミ電機、リチウムイオン2次電池3セル用2nd保護ICを発表
・カシオ計算機、「山と高原地図」を収録したSDメモリーカードを発売
・ADI、電力量計IC「ADE7880」を発表
・キヤノン、超高感度CMOSセンサで流星の広視野動画撮像に成功
・IDT、スーパースピードUSB3.0コントローラをサポートするCMOS発振器を発表
・LSI、プラッタあたり1テラバイトの記録密度を達成するHDD制御用SoCを発表
・Micrel、高集積IEEE 1588v2 工業用イーサネットを発表
・ウシオ電機、「UV-LEDモジュール」を発表
・ウシオ電機、200mmウェーハ対応の一括プロジェクションリソグラフィ装置を発表
・ウシオ電機、Ra 97を達成した自然光LEDスポットライトを販売開始
・パナソニック電工、京都国立近代美術館に次世代照明で協力
・島津製作所、幅広い分野に活用できるコンパクトで高性能な分光光度計を発表
・Altera、FPGA 業界初のモデル・ベース浮動小数点DSP機能を発表
・Freescale、超低消費電力Cortex-M4ベースの32ビットMCUファミリを発表
・11年の世界半導体市場は前年比微減に
・Intel、新しい超低電圧回路技術の概要を発表
・11年8月の北米半導体製造装置B/Bレシオは0.80に低下
・Samsung Electronics、30nmレベルの低消費電力1.25Vメモリモジュールを開発
■9月15日
・東芝、「LEDライトエンジン」搭載ダウンライトを発売
・NEC、処理能力を従来比約2倍に高めたファクトリコンピュータを発売
・日立ら、専用LSI搭載の超小型頭部近赤外光計測装置の試作機を開発
・ソニー、25型有機ELパネルを搭載した医療用モニタを発売
・ローム、Si深堀エッチング技術を採用したスーパージャンクションMOSFETの量産開始
・オリックスとシャープが法人向けビジネスで協業
・エルピーダが円高とDRAM不況の緊急対策まとめる
・村田製作所、モバイル機器向けワイヤレス充電用筐体を共同試作
・TI、低消費電力と高性能を提供するローパワー・オペアンプを発表
・日立化成、「UHF超小型パッケージタグ」を開発
・古河機械金属、高効率スラリポンプを開発・販売
・IR、耐圧40V〜200Vの車載用パワーMOSFETシリーズを25品種発売
・産総研、次世代蓄電池用セラミック電解質シートを開発
・Intel、データセンター向けSATA SSDを発表
・Teradyne、無線部品テストシステム企業LitePointを買収
・UMC、0.18μmプロセスMTP IPソリューションの提供を開始
■9月14日
・東芝、高画質化技術を新たに採用した液晶テレビを発売
・東芝、ニッケル水素電池「充電式IMPULSE」と専用充電器を発売
・TI、ワンチップ・ワイヤレス・パワー・トランスミッタICを発表
・ディスコ、DJSI APの構成銘柄に2年連続で採用
・信越化学、ムーディーズによる格付を維持
・三井ハイテック、11年度2Qは営業利益が黒字転換へ
・日立化成、DJSI APに3年連続で採用
・Freescale、Tower System開発プラットフォームを拡張
・三菱電機エンジニアリング、15型液晶タッチパネルモニタを発売
・富士通セミ、32ビットマイコン「FM3ファミリ」ラインナップを充実
・ナナオ、11年度の業績予想を上方修正
・パナソニック電工、「シンクロ調色LED照明器具」などを発売
・パナソニック電工、有機EL照明デバイス事業をグローバル展開
・Freescale、超低消費電力Kinetis MCUコアを発表
・Freescale、高性能テレビ送信機用RF LDMOSパワー・トランジスタを発表
・Freescale、次世代の8ビットMCUを発表
・Freescale、機能安全を促進するSafeAssureプログラムを開始
・Freescale、最新の車載LIN規格適合のアナログ製品を発表
・Freescale、フェムトセル/ピコセル向けQorIQ Qonvergeプロセサを本格展開
・Intel、Googleとの新しい協力体制を発表
■9月13日
・富士通研究所、THz波の透過による物質検査手法を25倍に高速化
・ソニー、デジタルケーブルテレビ放送規格「DVB-C2」復調LSIを商品化
・ローム、導通抵抗値Max0.5mΩの超低抵抗ジャンパー抵抗器を開発
・ミツミ電機、リチウムイオン2次電池1セル用充電制御ICを開発
・新日本無線、垂直配向型液晶パネル駆動用セグメントLCDドライバを開発
・村田製作所、小型・高性能PADを開発
・村田製作所、携帯端末RF部評価システムを開発
・村田製作所、携帯電話用送信モジュールを商品化
・TI、小型の1線式I/OエクスパンダICを発表
・Altera、FPGA業界初のモデル・ベースの浮動小数点DSP機能を発表
・Maxim、40V、高性能、同期バックコントローラを発表
・BroadcomがNetLogicを買収
・ADI、RFICの新製品を発表
・ST、6種類の検知項目を持つマルチセンサ・モジュールを発表
･国際航業グループ、館林ソーラーパークを完成
■9月12日
・東芝、3原色LED搭載の「LEDシーリングライト」を発売
・ルネサス、コネクティビティ機能とシステム制御を1チップ化したマイコンを発売
・ソニー、25型/17型有機ELパネルを搭載した業務用マスターモニタを発売
・シャープ、アジアにおけるソーラーメンテナンス事業を開始
・富士電機、高機能積算線量計を発売
・日立電線、2012年度の業績予想を修正
・Maxim、36V、2.2MHzステップダウンコンバータを発表
・Xilinx、SMPTE 2022-5/-6IPコアが利用可能
・平田機工、新型FOUPオープナとウェーハ搬送ロボットを開発
･TSMCの2011年8月売上高は前年同月比横這い
･Intel Capital、ソフトウェア企業7社に2400万米ドルを投資
■9月9日
・ルネサス、コネクティビティ機能とシステム制御を実現するマイコン発売
・米国日立データシステムズ社がBlueArc社を買収
・パナソニック、ベトナムに樹脂多層基板「ALIVH」生産工場を建設
・エルピーダ、Nanya Technologyを特許侵害で提訴
・村田製作所、過熱検知用チップPTCサーミスタ1kΩシリーズを商品化
・TI、通信および産業用電源の効率を向上するグリーンPWMコントローラを発表
・IR、耐圧1200VのIGBTを8品種発売
・Maxim、PONアプリケーション用に最適化されたAPDバイアスおよびミラーを提供
・SolarWorld、太陽電池からのリサイクル事業の合弁企業を設立
・AMATのVC子会社、クリーンエネルギー半導体企業に出資
・AUO、11年8月売上高は前年比24％減
・Lite-On Technology、11年8月売上高は前年比3％増
・Powerchip、Rexchipの11年8月売上高は前年比50％以上の大幅減に
・TI、11年度3Q見通しを下方修正
・UMC、11年8月売上高は前年比25％減
・X-FABが耐高温プロセスのファンドリサービスを強化
■9月8日
・富士通、川崎工場を再開発
・SII、独SPECTRO製マルチ型ICP発光分光分析装置を発表
・TI、Herculesセーフティー・マイコン・ファミリを発表
・SUMICO、11年度の業績予想を下方修正
・Altera、8nm FPGA開発キットを出荷開始
・XilinxのSpartan-6 FPGAがシグマ社のデジタル一眼レフカメラに採用
・ソーラーフロンティア、太田市の太陽光発電システム普及推進事業に参加
・産総研、金めっき光沢ムラの小型検査装置を開発
・AMD、「Bulldozer」プロセサを初出荷
・ASE、11年8月売上高は前年同月比8％減
・CPTの11年8月売上高は前年比22％減、中小型パネル出荷量は過去最高
・Crocus Technology、NXPのMRAM技術を買収
・MXIC、11年8月売上高は前年比18％減
・Qualcomm、IDTからHQV／FRCビデオ処理関連設計チームを買収
・IBMと3M、100枚のチップ積層の3次元ICを実現する接着剤を共同開発
■9月7日
・ルネサス、統合マイコン「RL78ファミリ」の車載用第1弾を発売
・ソニー、150000:1のコントラスト比の3D家庭用ビデオプロジェクタを発売
・エプソン、色彩豊かな映像表示を両立させる画像補正ICを商品化
・SII、ICP質量分析装置の新製品「SPQ9700�U」を発売
・京セラ、総合周波数安定度±100ppbのTCXO温度補償型水晶発振器を開発
・Maxim、FIFO、温度センサおよびリファレンス内蔵10ビット、300ksps ADCを発表
・LoongsonがMIPSアーキテクチャのライセンスを取得
・Linear Technology、オクタル電圧、電流、温度モニタを発表
・産総研ら、高い熱伝導率を持つ窒化ケイ素セラミックスを開発
・日亜化学、台湾Everlightを白色LEDに対する特許侵害で提訴
・ADI、自動車向け4ビーム・アーキテクチャの新MEMSジャイロスコープを発表
・Global Solar、ベルリンの新太陽電池モジュールの稼動開始
・MEMC、Fotowatioの買収を完了
・ST、マルチ・スクリーンに対応したSTB・デジタルTV用新SOCを発表
・Varian、新しい太陽電池セル用イオン注入装置のフル量産を開始
・世界半導体製造装置売上高、11年度2Q売上高は前年度比31％増
■9月6日
・東芝「住宅用太陽電池モジュール240Ｗ」採用の太陽光発電システムを発売
・東芝、23型フルHD液晶を搭載した「REGZA PC D731シリーズ」を発売
・ソニー、家庭用小型蓄電池を発売
・TI、最新のBluetooth low energyプロファイル10種類を発表
・Maxim、ハイサイド電流検出内蔵、高電圧HB LEDドライバを発表
・Micrel、新型プレバイアス対応高出力密度集積同期化バックレギュレータを発表
・Xilinx、米国国家安全保障局の認定を受けたSpartan-6Q FPGAを量産開始
・産総研、電力増幅作用を持つダイヤモンドトランジスタを開発
・イビデン、韓国に特殊炭素製品の生産拠点を建設
・東芝、長時間駆動バッテリをノートPCを発売
・Nanya、Inoteraの11年8月売上高は前月比増
・SPIL、11年8月売上高は前年比横這い
・ST、NFC技術を組み合わせたワイヤレスメモリを発表
・SolarWorldが米独の旧工場を閉鎖
・Solyndra、会社更生法Chapter11申請へ
■9月5日
・富士通、「REGZA Phone IS11T」を発売
・コーデンシ、照明用LEDを発表
・TI、IFAで最新のDLP Picoテクノロジーをモバイル、大スクリーンで公開
・アルバック、有機EL製造装置や大型真空装置対応大型振り子を発売
・アルバック、自動高速分光エリプソメータを開発・製品化
・アルバック、G-TRANシリーズ「マルチイオンゲージ・SH2」を開発・製品化
・古河電工、電力部品事業3社の統合を検討開始
・Avago、高精度アブソリュートエンコーダを発表
・Maxim、IEEE 802.3af/at準拠のパワースイチングを発表
・産総研、電力可視化システムを低コストで構築
・LTX-Credenceの11年度売上高は前年度比14％増
・11年7月の世界半導体売上高は前月比横這い
・Schott Solar、SuntechがPVSECで新PVセル、モジュールを発表
■9月2日
・東芝、無線LAN通信機能を搭載したSDHCメモリカードを発売
・三菱電機、オールインワンの高音質・高画質「プレミアム録画テレビ」を発売
・ソニー、Android搭載タブレット端末Sony Tablet2機種を発売
・シャープ、70V型の液晶テレビを発売
・エプソン、プロジェクタ向け3D表示対応高温Poly-SiTFTLCDの量産開始
・ミツミ電機、ヒステリシス機能付き温度スイッチICを発表
・浜松ホト、高精度で小型な放射線検出器モジュールを製品化
・TI、「OMAP-L1x DSP+ARM」プロセサを発表
・ADI、BLACKFIN組み込みプロセサを2米ドル未満で発売
・凸版印刷、様々な形状に加工可能なNFC対応ICタグを販売開始
・CSRとZoranが合併
・GlobalFoundriesとAmkorが組立・テスト技術の共同開発で提携
・GlobalFoudriesとSamsung、工場同期の範囲を28nmプロセスまで拡張
･AUO、付加価値サービス強化に向けて組織改編
･Hanwa SolarOne、11年度2Q売上高は前年度比2％増、モジュール生産量は横這い
■9月1日
・ソニー、東芝、日立が中小型ディスプレイ事業を統合
・三菱電機、国内住宅用単結晶無鉛はんだ太陽電池モジュールを発売
・パナソニック、パナソニック電工を吸収合併
・シャープ、業務用70V型/60V型タッチディスプレイを発売
・シャープ、輝度2000cd/m2のインフォメーションディスプレイを発売
・SII、リチウムイオン電池用X線異物検査装置を開発
・TI、8チャネル内蔵のSAR A/Dコンバータを発表
・TI、新DSP製品と55米ドルの開発キットを発表
・東芝機械、新型ダイカストマシンDC400Kを開発
・凸版印刷、医療・医薬分野向けオートクレーブ滅菌対応の樹脂製ICタグを開発･AMAT、新太陽電池セル製造装置を発表
■8月31日
・東芝ライテック、LED電球2機種を発売
・ルネサス、高速UASPモードに対応した「USB3.0-SATA3ブリッジLSI」を発売
・三菱電機、1.3μm帯 40Gbps用EMLモジュールを発売
・日立アプライアンス、住宅用照明器具「LEDシーリングライト」を発売
・TI、12ビット〜16ビット、2チャネル内蔵のD/Aコンバータ・ファミリを発表
・東芝機械、高輝度LED用レーザーダイシング装置を開発
・DNP、ARコンテンツ表示用マーカーにLEDを利用する技術を開発
・産総研、熱を加えても大きさの変わらない耐熱フィルムのロール品生産に成功
・Linear Technology、シングルPoE+ PSEコントローラを発表
・Linear Technology、シングルPoE/PoE+/LTPoE++PSEコントローラを発表
・Linear Technology、クワッドPoE/PoE+/LTPoE++PSEコントローラを発表
・Linear Technology、I2C制御およびUSB OTG付きデュアル入力パワーマネージャを発表
・Linear Technology、DDR終端向け±6Aモノリシック同期整流式降圧レギュレータを発表
・Linear Technology、16ビット、125Msps/105Msps/80Msps 低消費電力ADCを発表
・Linear Technology、12ビット分解能の48チャネルLED PWMジェネレータを発表
･Intel、成長分野向け事業戦略立案を目的とする新子会社を設立
■8月30日
・TI、36V動作、 高精度ゼロ・ドリフト・オペアンプを発表
・京セラ、住宅用太陽光発電システム「新型HEYBAN」を発売
・東芝機械、高輝度LED用ナノインプリント装置を開発
・東芝機械、高速ハンドリングスカラ型ロボットのラインナップ機の販売を開始
・DNP、ハンズフリーのUHF帯ICタグカードを開発
・凸版印刷と住友大阪セメント、鉄筋に取り付け可能なUHF帯ICタグを共同開発
・LSI、MegaRAID 6Gb/s SATA+SASコントローラ用ソリューションを発表
・ON Semiconductor、高速3:1 USB Mobile High Definition Linkスイッチを発表
・Maxim、高度SPI/I2C UART、128ワードFIFO内蔵、小型TQFNを発表
・ブリヂストン、5インチの高品質SiCウェーハの開発に成功
■8月29日
・パナソニック、モバイルノートパソコンマイレッツ倶楽部秋冬モデル発売
・シャープ、ブラジルに家電製品・情報通信機器販売会社を設立
・Fairchild、取引先の標準化に寄与するシングル／デュアル・コンパレータを発表
・IDT、携帯型オーディオ・サブシステムを発表
・Maxim、ディジタルLDDインタフェース内蔵SFP+コントローラを発表
・LSI、12Gb/sSAS ROC、コントローラ、エクスパンダICを出荷開始
・ON Semiconductor、パワーMOSFET内蔵のカレント・ミラーを発表
・NECディスプレイ、20型ワイド液晶ディスプレイを発売
・パナソニック電工、太陽光発電システム用電力量計を発売
・富士通、韮崎市立図書館にFeliCaを活用したIC図書管理システムを納入
･REC、ノルウェーの生産設備の稼働停止期間を延長
■8月26日
・ルネサス、車載情報端末向け統合SoCを発売
・日立、標準型エレベーター「アーバンエース」のLED天井照明ラインアップを拡充
・パナソニック、地上・BS・110度CSデジタルハイビジョンプラズマテレビを発売
・シャープ、“フリースタイル AQUOS”8機種を発売
・TI、高精度の電流シャント・モニタICを発表
・ADI、プログラマブル低消費電力GPIO/キーパッド･コントローラを発表
・京セラ製「HONEY BEE」シリーズ、PHS端末初の累計出荷台数200万台突破
・DNP、重なっても一括読み取り可能なUHF帯IC小型ラベルタグを発売
・Maxim、RRIO内蔵、高効率、1.5MHzオペアンプを発表
・Maxim、2Msps/3Msps、低電力、シリアル12/10/8ビットADCを発表
・Maxim、Prod36V、高精度、低ノイズ、高帯域アンプを発表
・伯東、トリナ・ソーラー・ジャパンと家庭用太陽光発電システム販売契約を締結
・Altera、28Gbpsトランシーバ内蔵FPGAの出荷開始
・FreescaleとBoschが車載チップセットを共同開発
・世界のIC市場、2013年には3000億米ドルを突破
・Trina Solar、11年度2Q売上高は前年度比56％増
・X-FAB、Micronasが戦略的提携を締結
■8月25日
・パナソニック、モバイルノートパソコン法人向け秋冬モデル発売
・パナソニック、東海大学のソーラーカーにHIT太陽電池を提供
・シャープ、ソフトバンクモバイル向けスマートフォン の納入を開始
・新電元工業、PFC機能搭載LLC電流共振ブリッジコンバータ制御ICを発売
・村田製作所、特許侵害でSynQorに敗訴、控訴へ
・TI、Smart Energy1.1標準規格に準拠した製品がZigBee Allianceの認証を取得
・日立ハイテク、日本エフイー・アイを特許侵害で提訴
・DNP、塗布プロセス装置内部の“流れ”を解析する技術を開発
・Maxim、小型、低コスト1S/2S残量ゲージを発表
・保土谷化学工業とSMDが有機ELで提携
･AMAT、11年度3Q売上高は前年度比11％増
■8月24日
・ルネサス、低雑音性能を実現したSiGe:C HBTを発売
・NEC、Android端末2機種を発売
・富士通、「Windows Phone IS12T」を発売
・富士電機、太陽光発電を利用した農業の実証実験を開始
・ADI、14ビットA/Dコンバータ「AD9648」他4製品を発表
・ラサ工業、11年度1Qは電子材料事業が大幅増益へ
・中国のLCD輸入関税5％値上げ間近
・NECディスプレイソリューションズ、DLPプロジェクター2機種を発売
・三菱電機エンジニアリング、24型ワイド液晶タッチパネルモニタを発売
・日本マイクロニクス、韓国に新工場を建設
･NXP、ISO適合CANパーシャルネットワークソリューションを発表
･SUNTECH、11年度2Q売上高は前年度比33％増
■8月23日
・富士通、4WAYラック型サーバ「PRIMERGY RX600 S6」を販売開始
・シャープ、企業向けタブレット端末「RW-T107」を発売
・日本電子、11年度1Qは売上高前年同期比13.6％増
・Altera、米Forbes誌の「世界で最も革新的な企業 Top 100」に選定
・Maxim、エナジーハーベスティング専用の完全パワーマネージメントICを発表
・Maxim、トラックアプリケーション対応36V、3A車載バックを発表
・Maxim、RSENSE外付け、-48Vホットスワップコントローラを発表
・HiSiliconがARMテクノロジーのライセンスを取得
・Maxim、ローバッテリ警告内蔵、小型、低コスト1S/2S残量ゲージを発表
・Maxim、小型、低コスト1S/2S残量ゲージを発表
・Maxim、36V、2A、2.2MHzステップダウンコンバータを発表
・ドイツの産学パートナー7団体が最新マイクロエレクトロニクス・システムで協力
・ARIES Technologies、11年度2Q売上高は前年度同期比41％減
・Canadian Solar、11年度2Q売上高は前年度比47％増
・Cree、LED照明機器メーカのRuud Lightingを買収
・JA Solar、11年度2Q売上高は前年度比12％増
・Q-Cells、11年2Q売上高は前月比5％減
・Yingli Green Energy、11年度2Qの太陽電池モジュール出荷量は過去最高
■8月22日
・東芝、ブラジルに半導体設計合弁会社を設立
・ルネサス モバイルとアンリツがで3GPPの認証を取得
・富士通BSC、キューブ型のLEDソーラーランタンを発売
・富士通、「らくらくホン7」 新色「ミントグリーン」を発売
・リコー、Oekomから世界で最も優れた企業の認定を取得
・NS、4mAから20mAの電流ループ向け1線式16ビットDACを発表
・ADI、RMS-DCコンバータ「AD8436」を発表
・東京精密、11年度1Qは純利益が前年同期比で3倍に
・積水化学、太陽光発電の停電時の自立運転モードの利用実態調査を実施
・AGC、高性能・薄型半導体を実現するバック・グラインド基板の販売開始
・レーザーテック、10年度は純利益が前年比で5倍に
・Avago、16Gファイバ・チャネル・トランシーバを発表
・Maxim、ハイサイド電流検出内蔵、高電圧HB LEDドライバを発表
・Maxim、AISG高集積トランシーバを発表
・Maxim、MR16およびその他12VAC入力ランプ用MOSFET内蔵LEDドライバ発表
・ADI、11年度3Q売上高は前年度比5％増
・台湾のFPDメーカ、11年7月売上高は横這いから微減
・ChipMOS、11年度2Q売上高は前年比4％増、7月売上高は前年比10％減
・IBM、脳神経を模した新コンピュータチップを開発
・Intel Capital、3億米ドルの Ultrabook 基金を創設
・Powrchipの10年7月売上高は前年比54％減
・ProMOS、11年7月売上高は78％減
・11年7月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオは0.84
・SMIC、11年度2Q売上高は前年度比6％減
・TSMC、11年７月売上高は前年度比5％減
・北米企業のB/Bレシオ、11年7月は前月比0.06ポイントダウン
■8月12日
・Huaweiとルネサスモバイルが通信規格HSUPAの新記録を達成
・日立コンシューマ、スマートフォンなどと連携した録画テレビを発売
・NS、デジタル可変ゲイン・アンプを発表
・TI、「PowerLab」電源設計ライブラリを発表
・TOWA、11年度1Qは減収・減益へ
・住友ベークライト、11年度1Qは減収・減益へ
・日本電子とSiemens、製造・販売協力関係を継続
・野村マイクロ、11年度1Qは大幅減益へ
・Maxim、10ビット、10MspsADCを発表
・Maxim、PONトライプレクサ制御および監視回路を発表
■8月11日
・パナソニック、NTTドコモ向けスマートフォン P-07Cの納入を開始
・パナソニック、第2世代IntelCore vPro プロセサ搭載のノートPCを発売
・ソニー、デジタルカメラ向け「RGBW方式」の3型VGA液晶モジュールを発売
・カシオ計算機、音声コンテンツが充実した高校生向け電子辞書を発売
・ダイフク、11年度1Qは増収、損失も改善
・村田機械、サイレックス・テクノロジー株券等の公開買付けを開始
・信越化学、11年度1Qは半導体シリコン事業が震災を乗り越え好調
・三菱マテリアル、11年度1Qは増収・増益へ
・日東電工、11年7月は売上高前年同期比8％減
・Maxim、差動入力DirectDriveラインドライバ/ヘッドフォンアンプを発表
・Maxim、ステップダウンDC-DCレギュレータを発表
・Maxim、1800MHz〜2900MHzダウンコンバージョンミキサを発表
・Maxim、外付けRSENSE、-48Vホットスワップコントローラを発表
・Maxim、レイルトゥレイルオペアンプを発表
■8月10日
・富士通、スマートコンセントで横浜市のPC消費電力量の見える化を実施
・パナソニックら4社が3Dアクティブメガネの標準化に合意
・OKIセミコンダクタ、商号を変更
・大日本スクリーン、11年度1Qは半導体機器事業が好調
・横河電機、11年度1Qはメモリ・LCDテスタが好調
・凸版印刷、重ねて一括読み取り可能な光学ディスク用ICタグを販売開始
・IR、車載用IPSシリーズ8品種をサンプル出荷
・Maxim、非対称暗号内蔵、セキュアUSBマイクロコントローラを発表
・Maxim、1V〜16V、シングルチャネル、ホットスワップコントローラを発表
・Maxim、8/4チャネル、±12Vマルチレンジ入力、シリアル14ビットADCを発表
・富士通セミ、F2MC-8FXファミリ8ビットマイクロコントローラを発表
・島津製作所、新型万能試験機 UH-X、UH-FXシリーズを発売
・ASE、SPILの11年7月売上高、前年比一桁台前半の減少
・MXIC、VISの11年7月売上高は前年比10％以上のダウン
・NexPower、11年度上期受注量は前年同期比24％増
・SunPower、11年度2Q売上高は前年度比54％増
・UMC、11年7月売上高は前年比19％減
・Rexchip Electronics、11年7月売上高は前年比52％減
・Spansion、4G NOR型フラッシュメモリを発表
・Lite-On、11年7月売上高は前年比2％減
■8月9日
・富士通研究所、計算機上でナノデバイスの設計を可能にする大規模計算に成功
・ソニー、業務用一体型リチウムイオン蓄電池を発売
・富士電機、簡易型可変速インバーターFVR−Microシリーズを発売
・サンケン電気、11年度1Qは減収、営業利益も赤字転落
・浜松ホト、11年度3Qは光半導体が好調
・日本国内のTI半導体工場が完全復旧
・新川、11年度1Qは減収、赤字も改善せず
・住友金属鉱山、11年度1Qは半導体・液晶向けが好調
・Maxim、設定可能なスイッチング周波数の電流モードPWMコントローラを発表
・Micrel、無信号時消費電流および低ノイズ性能の120Vリニアレギュレータ発表
・ルネサス、コンティニュア認証をV850マイコンの血糖値計用デモ機が取得
・AUO、11年7月売上高は前年比16％減
・Brooks Automation、11年3Q売上高は前年比19％増
・NSP、11年7月売上高は前年比6％減
・SunPower、メキシコに太陽電池パネル工場を新設
・エルピーダメモリ、11年度1Q売上高は前年度比46％減、赤字が続く
■8月8日
・シャープ、LED電球「ELM」E26一般電球タイプ・E17小形電球タイプ4機種を発売
・シャープ、LEDシーリングライト「ELM」3機種を発売
・新電元工業、11年度1Qは減収するも増益へ
・TI、50mA、60V同期整流降圧型コンバータを発表
・荏原製作所、11年度1Qは半導体・LEDが好調
・アピックヤマダ、11年度1Qは赤字転落へ
・ローツェ、11年度1Qはウェーハ・ガラス搬送装置が好調
・オルガノ、11年度1Qは増収、赤字も改善へ
・日本精機、11年度1Qはディスプレイ事業が低調
・積水化学、既築邸へのスマートハイム・ナビ+太陽光発電セット販売を開始
・パナソニック電工、フレキシブル基板材料の生産能力倍増
・LSI、キャッシュ・メモリ保護ソリューションMegaRAID CacheVaultを発表
・三社電機、11年度1Qは営業・純利益が大幅増加
・古河機械金属、11年度1Qは電子部門が震災の影響で大幅減収・減益
・First Solar、NRGに290MWの太陽光発電プロジェクトを売却
・Axcelis、11年度2Q売上高は前年度比60％増
・Winbond、11年度2Q売上高は前年度比13％減