■5月18日
・日立アプライアンス、住宅用照明器具「角形LEDシーリングライト」を発売
・シャープ、NTTドコモ向けスマートフォン2012年度夏モデル3機種を製品化
・東芝、シャープら9社がスマートグリッドの日米共同実証プロジェクトを開始
・東芝機械、高精度ダイシングマシンUSM-6E(AL)を開発
・住友金属鉱山と東北大学が酸化物系赤色蛍光体を開発
・Maxim、Power over Ethernet用PSEコントローラを発表
・Maxim、3ピン/4ピン、マニュアルリセット付き、低電力μPリセット回路を発表
・産総研、廃プリント基板からタンタルコンデンサーなどの電子素子を種類別に回収
・AMAT、12年度2Q売上高は前年度比11％減、3Qは横這いから10％減を予想
・TowerJazz、12年度1Q売上高は前年度比39%増、営業黒字化を達成
・austriamicrosytemsが新社名amsを発表
■5月17日
・東芝、川崎市に「スマートコミュニティセンター」を新設
・ルネサス、外形14.5mmの長沿面距離を実現したフォトカプラを発売
・ソニー、「Xi」に対応し高解像度HD液晶を搭載したスマートフォンを発売
・シャープ、3D対応フルHDホームシアタープロジェクタを発売
・横河電機、半導体テスタビジネスから撤退
・京セラ、上質デザインのスマートフォンを発売
・ギガフォトンの100％出資韓国現地法人が事業活動を開始
・IR、μIPMパワー・モジュール・シリーズ6品種をサンプル出荷開始
・日本電気硝子、京畿道にOLEDディスプレイ産業5億ドル投資
・台湾のLEDチップメーカー、技術者の離脱防止のために株式贈与
･TowerJazz、西脇工場を担保とするABLで40億円を調達
･Lam、Novellusの株主が、LamによるNovellsuの買収を承認
･K&S、シンガポールの本社を拡張
■5月16日
・三菱電機、「PV・EV連携HEMS」による電力最適制御実証を大船スマートハウスで開始
・パナソニック、65v型「インタラクティブ・プラズマディスプレイ」を発売
・パナソニック、新不揮発性メモリReRAM内蔵マイコンを開発
・シャープ、KDDI向けスマートフォン2012年夏モデル3機種を製品化
・TI、定電力レギュレーション機能内蔵LEDコントローラ製品を発表
・AMD、第2世代のAMD AシリーズAPUを発表
・SMIC、北京市政府と北京メガファブの第2期工場支援で契約
・Infineon、車載用マルチコア32ビットMCUの新ファミリ「AURIX」を発表
■5月15日
・ソニー、LEDバックライトを採用したモデルなど業務用液晶ディスプレイ5機種を発売
・ローム、車載向け絶縁素子内蔵ゲートドライバを開発
・日立ハイテク、球面収差補正器搭載の走査透過電子顕微鏡を発売
・日立ハイテク、新形走査電子顕微鏡「SU3500形」を発売
・アピックヤマダ、11年度は大幅減収・減益へ
・IR、耐圧600Vの車載用ゲート駆動ICをサンプル出荷開始
・サムスン電子、55型大型OLED TV量産品公開
・TPK、GFF製品増産を計画
･ON Semiconductor、高効率電力変換用の高性能フィールドストップIGBTを発表
･Intel Xeonプロセサ・ファミリを拡充
■5月14日
･パナソニックのデバイス事業、11年度売上高は前年度比16％減
･Infineon、ダイレクトドライブテクノロジ採用の1200V SiC JFETファミリを発表
･Broadcom、ポート密度4000ポートの100GbEスイッチング・プラットフォームを発表
･東京エレクトロン、12年度業績は減収減益を予想
･東京応化工業の11年度業績は売上、利益ともほぼ横這い
･アドバンテスト、8Gbps対応の高速DRAMテスタを発売
･京セミの球状太陽電池事業が分離・独立、日立ハイテクと戦略的提携
･東芝、7.7型OELD搭載「レグザタブレット」を発売
■5月11日
・東芝、4K2Kパネル搭載の液晶テレビ「レグザ55XS5」を発売
・日立アプライアンス、1160lmを実現したLED電球を発売
・パナソニック、全層IVH構造の「ALIVH-F」の量産技術を開発
・エプソン、電子ペーパー端末の表示制御機能を1チップ実装したSoCを発売
・ミツミ電機、11年度は損失が拡大
・新日本無線、中・小型LCDパネル向けI2C制御バックライト用LEDドライバを開発
・TI、Piccoloマイコンに搭載された浮動小数点CLAコプロセサ向けCコンパイラを発表
・LG化学、日東電工、住友化学、2011年の大型TFT-LCD用偏光板市場シェア77％
･TSMCの12年4月売上高は前年度同期比9％増
･ProMOS Technologies、12年4月売上高は前年比4分の1に減少
･SMIC、12年度1Q売上高は前年比10％減
･Micron、エルピーダメモリと支援協議に入る
･CMI、12年4月売上高は前年比10％減
･Canadina Solar、12年4月売上高は27％減
･NSPの11年4月売上高は前年比23％減
■5月10日
・NEC、センサ情報の収集・分析や機器制御等を実現する組込みM2Mモジュールを発売
・富士通、パソコンの新コンセプト「マイクラウド」を発表
・サンケン電気、11年度は半導体デバイス事業が落ち込む
・東光、12年度1Qは減収、純損失も拡大
・昭和電工、山口大学と共同でLED植物育成工場における新たな栽培法を確立
・Avago、業界最小電力で動作する5MBdデジタル・フォトカプラを発表
・日本精機、有機EL照明のサンプル販売開始
・サムスン電子、スマートデバイスのワイヤレス充電連合「A4WP」設立
・CMI、今年CAPEX40％縮小
・Maxim、低コスト、モノラル、1.4W BTLオーディオパワーアンプを発表
･Spansionの12年度1Q売上高は26％減、営業損失は前期から改善
･MEMC、12年度1Q売上高は前年度比29％減、半導体、太陽光発電とも大幅減
■5月9日
・ローム、茨城県つくば市で発生した竜巻から通常生産へ
・浜松ホトニクス、11年度は減収・減益
・大日本スクリーン製造、11年度は大幅減益へ
・東京精密、検出器回転型真円度円筒形状測定機を販売開始
・日立電線、11年度は営業利益が大幅増
・大日本印刷、タッチパネル向け電極材、絶縁材、接着剤を開発
・日本精機、11年度の業績予想を修正
・産総研、室温で半導体ゲルマニウムに電子スピン情報入力に成功
・昭和電工と豊田合成、GaN系LED素子事業で合弁
･UMCの12年4月売上高は前年比4％減
･12年4月売上高、Winbondは前年比8％減、MXICは16％減
･TSMC、28nmベースのARM Cortex-A9テストチップで3GHz超を達成
･NXP、柔軟な高出力LED設計を可能にするGreenChip製品を発表
･STの車載用アプリケーション・プロセサにRealVNCのリモコン技術を統合
･12年4月売上高、AUOは前年比9％減、CPTは同37％減
･First Solar、12年度1Q売上高は前年度比12％減、損失は4億米ドル超
･ルネサス エレクトロニクスの11年度業績、売上高は22％減、大幅赤字続く
■5月8日
・三菱電機、第6世代IGBTチップ搭載「IGBTモジュールMPDシリーズ」を発売
・新電元工業、11年度の業績予想を上方修正
・リコー、第3世代Core iシリーズ対応マザーボード｢FB19M｣を発売
・TI、コンパクトで高速動作のシングルチャネル・ゲート・ドライバ製品を発表
・TI、新型ステッピング・モーター・ドライバ製品を発表
・AUO、第6世代AMOLED試験生産ラインを構築
・タッチパネルメーカー、第1四半期業績不振
・サムスン電子、「ギャラクシーS�V」公開
･ON Semiconductor、12年度1Q売上高は前年度比14％減
･ASEの12年度1Q売上高は前年度比6％減
・SPILの12年度1Q売上高は前年度比4％増
･台湾サブコン企業の12年4月売上高、ASEは前年割れ、SPILは二桁増
･11年度1QのSiウェーハ出荷量は前期比1％増
･東芝、12年度半導体事業は前年度比10％増
■5月7日
・東芝、第3世代IntelCore i7プロセサを搭載した産業用コンピュータを発売
・パナソニック、145型スーパーハイビジョン用PDPを開発
・ラピスセミコンダクタ、セグメントタイプLCDドライバ搭載MCUを発表
・TI、 DLP Cinema S2Kチップセットを発表
・TEL、NEXX Systemsの買収が完了
・栗田工業、11年度は半導体製造装置向けが好調
・レーザーテック、11年度3Qは減収するも増益へ
・中国ローカルTVブランド、中国産LCDパネル購入比率を増やす
・産総研、電子スピンの共鳴運動を電圧で制御することに成功
・産総研、つくばパワーエレクトロニクスコンステレーションズを発足
･12年3月の世界半導体市場は前年比8％減、前月比2％増
･台湾メモリメーカの12年4月売上高、前年比大幅減が続く
･Infineon、12年度2Q売上高は前年度比横這い、利益は5分の1に減少
･Crossing Automation、450mmウェーハ対応装置事業部門を設立
■5月2日
･三菱電機、11年度の電子デバイス売上高は前年度比14％増
･富士電機の電子デバイス事業、11年度は前年度比12％減、12年度は15％増
･エプソンのデバイス事業、11年度売上高は前年度比23％減、12年度も9％減
･IDTがFox Electronicsを買収
■5月1日
･富士通、11年度のLSI事業売上高は前年度比5％減
･富士通セミコンダクタ、岩手工場をデンソーに譲渡
･シャープの11年度売上高は前年度比19％減、12年度は10％増を予想
･JFE、川崎マイクロエレクトロニクスをメガチップスに譲渡
･パナソニック、145インチスーパーハイビジョン用PDPを開発
･アルバックが12年6月期予想を下方修正、営業赤字化の見通し
･アルバックが事業構造改革計画を発表、国内人員を700名削減
■4月27日
・富士通研究所、携帯電話やスマートフォンで3D映像撮影可能な技術を開発
・シャープの子会社液晶カラーフィルター事業統合の最終契約書の締結予定日が変更
・新日本無線とチップワンストップが提携
・オムロン、11年度は半導体が低調に推移
・TI、モバイル機器向け高集積度を実現したオーディオ・コーデックを発表
・日立ハイテクら、リアルタイムに裸眼で3D観察できる電子顕微鏡の開発に成功
・荏原製作所、11年度の業績予想を修正
・積水化学、11年度は増収・増益
・三益半導体工業、スピンプロセッサー「MSC-6000 (4 Chamber)」を発表
・凸版印刷、デジタルサイネージによる次世代型館内案内システムの提供開始
･TSMC、12年1Q売上高は前年度比横這い
･NXP Semiconductor、12年度1Q売上高は前年度比10％減
･GlobalFoundries、Fab8にTSVプロセス用製造設備を導入
･Samsung Electronics、32nmプロセスによる4コアプロセサを発表
■4月26日
・三菱電機、23型ワイド液晶ディスプレイ「Diamondcrysta WIDE」を発売
・三菱電機、14GHz帯で世界最高の出力100W GaN HEMT増幅器を開発
・エプソン、第3世代Coreプロセサ搭載の「Endeavor MR4300E」を発売
・TI、電池動作アプリケーション向け低電圧動作のモーター・ドライバ製品を発表
・アドバンテスト、光超音波イメージング・システムの開発に成功
・JSR、11年度は増収するも減益へ
・イビデン、11年度は減収・減益
・DNP、リップマン型ホログラム付プレミアムICカードを開発
･Intel、Crayから高性能コンピューティング技術資産を買収
･SK Hynix、12年度1Qは前年度同期比14％減、営業赤字転落
･UMC、12年度1Q売上高は前期比3％減、2Qウェーハ出荷量は15％増
･MXIC、12年度1Q売上高は前年度比23％減
■4月25日
・東芝、タイ国内のディスクリート後工程拠点を移転
・シャープ、「なんばグランド花月」に大型マルチディスプレイシステムを納入
・日立ハイテク、11年度は減収・減収減益
・テセック、11年度通期の業績予想を修正
・IR、TSOP-6パッケージ採用のHEXFETパワーMOSFETシリーズ4品種を発売
・5月の労働節連休期間、中国LCD TV販売が370万台に達する
・HP、Dell、Asustek、15インチODD非搭載ウルトラブック発売予定
・AmTRAN Technology、2012年第1四半期のEPSは0.51NTドル
･ST、12年度1Q売上高は前年度比20％減、営業赤字化
･STATS ChipPAC、12年度1Q売上高は前年度比5％減
■4月24日
・日立、microSDカードサイズへと小型化したモバイル認証デバイスを販売開始
・ソニー、「インタラクティブ機能」内蔵の超短焦点 液晶プロジェクタを発売
・ローム、軟骨伝導を適用したスマートフォンを新提案
・シャープ、エコキュート、マルチエネルギーモニタを発売
・SII、チップ形 電気二重層キャパシタ「CPXシリーズ」を発売
・ディスコ、「FTSE4 Good Global Index」に9年連続で選出
・新川、11年度の業績予想を修正
・JSR、｢FTSE4Good Index Series｣に9年連続で選定
・新光電気、11年度の業績予想を修正
・TI、12年度1Q売上高は前年度比8％減、純益は60％減
･Intel、22nmプロセスによる新クアッドコア・プロセサ「Ivy Bridge」発表
■4月23日
・パナソニック、欧州市場にLED電球を本格投入
・シャープ、液晶ディスプレイがボーイング787のコックピットに採用
・TI、リアルタイムJPEG 2000 HDソリューションをマルチコアDSPに実装
・AGC、ブラジルにて新工場の定礎式を実施
・日東電工、12年3月は売上高前年同期比6％減
・安川電機、11年度は増収・増益
・AlteraのFPGA向けOpenCLプログラムが早期参加顧客の開発期間を大幅に短縮
・Micrel、MEMS顧客からのパフォーマンス評価で98%の成績を獲得
・XilinxとBBC R&D、Video Over IP対応の放送用カメラ後段機器を開発
・Appleの次世代iPhone、インセル・タッチパネル採用の可能性
・LG化学、LCDガラス基板設備の増設に7000億ウォン投資
・Intel、ウルトラブックのプロモーション活動として中国メーカーをサポート
・LG電子、ブラジル最大の通信事業者とスマートフォンの共同マーケティング
・AMD、12年度1Q売上高は前年度比2％減
・Cypressの12年度1Q売上高は前年度比21％減
・Fairchild Semiconductorの12年1Q売上高は前年度比15％減
・Microchip TechnologyがRoving Networksを買収
■4月20日
・NEC、磁束が超伝導材料の細線を量子的にトンネルする現象を確認
・パナソニック、スマートグリッド向け「HD-PLC」Ecoのライセンスを開始
・シャープ、80V型のインフォメーションディスプレイを発売
・リコー、DLP方式のプロジェクタ｢IPSiO PJ WX5150/WX5140｣ 2機種4モデルを発売
・浜松ホト、レーザー光を3次元で多点に集光する光波面制御LCOS-SLMモジュールを発表
・TI、家電のデジタル・モーター制御向け32ビット・マイコン低価格製品を発表
・住友金属鉱山、車載用二次電池正極材料の生産設備を増強
・Wah Hong、LCDの市況回復で第2四半期の売上高は10％成長
･Freescale、12年1Q売上高は前年度比20％減
･12年度1Q売上高、Nanyaは前年比18％減、Inoteraは同17％減
･12年3月の半導体製造装置B/Bレシオ、日本製装置は0.78、北米企業は1.0超
■4月19日
・NECら、CNTトランジスタをプラスチックフィルム上に印刷形成する技術を開発
・パナソニックが太陽光発電のみで「金環日食」を富士山頂からライブ中継
・シャープ、国内最大サイズの80V型をラインアップ
・TI、スマートフォンおよびタブレット製品向けステレオ音響空間処理ICを発表
・野村マイクロ、11年度の業績予想を修正
・中国のTV販売、5月の中国のシーズン合わせて価格競争開始
・台湾、2018年末までに815000個の街灯をLEDに交換予定
・産総研ら、ダイヤモンドLEDで光子を1個ずつ室温で電気的に発生させることに成功
･ASML、12年度1Q売上高は前年度比14％減も3Qまで売上高は安定
･Lam Resaerch、12年度3Q売上高は前年度比19％減
■4月18日
・東芝、石巻市におけるスマートコミュニティ・マスタープラン策定事業を受託
・富士通、会津若松市、東北電力で会津若松地域のスマートコミュニティ事業計画を策定
・日立、直流1500V架線対応の鉄道車両用インバーターを開発
・三菱電機、照明器具・ランプの製造・開発・販売を1社に統合
・パナソニック、高画質、軽量・薄型・防滴対応の26型医療用モニタの国内販売開始
・住友電工、横浜製作所におけるMW級蓄発電システムの実証運転
・IR、耐圧1200Vの車載用IGBTを発売
・LG、米国シリコンバレーに北米技術センター設立
・Atmel、産業分野向け低消費電力2.4GHz RFトランシーバICを発表
・Cirrus Logic、テスタの高速化を実現するブースター・アンプを発表
・Farichild Semiconductor、第3世代XS DrMOSファミリを発表
・IBM、Microelectronics事業売上高は前年度比13％減
・Intel、12年度1Q売上高は前年度比微増
・SunPower、First Solarなど米国太陽電池メーカのリストラが進む
・TI、モバイル機器で高品質の音響体験を提供する新DSPを発表
・Xilinx、4K2Kディスプレイ向けターゲット デザイン プラットフォームを発表
・Xilinx、リアルタイム ビデオ エンジンのリファレンス・デザインを発表
■4月17日
･12年3月売上高、Powerchipが前年比47%減、ProMOSは同75％減
･パナソニック、業界トップレベルの小型・薄型積層パワーインダクタを発表
･SiC素子による直流1500V架線対応の鉄道車両用インバータを開発
･日立、自動検針システムの無線ネットワーク基本技術を開発
･富士電機、メガソーラー用パワーコンディショナを発売
･Soitec、高性能プロセサ、3次元Tr向けSOI技術ロードマップを公表
■4月16日
･旭化成エレクトロニクス、電源IC事業の強化に向け生産拠点を統合
･村田製作所、通信モジュールやSAW技術の米企業を買収
･ADI、先進デジタル電源コントローラ「ADP1046」を発表
･ST、4Gスマートフォン向けにGPS性能を備えた超小型アンテナ共用ICを発表
･シャープ、1／2.3型2000万画素CCDを開発
･シャープ、酸化物半導体を採用した液晶パネルの生産を開始
･シンフォニアテクノロジー、ICタグ製造・販売事業に本格参入