2010年
■日立、半導体材料に注入した電子のスピン流の制御・観測に成功(12/27)
■ソニー、イメージセンサの生産能力を倍増(12/27)
■東芝がシステムLSI事業再編、長崎合弁会社設備をソニーに売却（12/24）
■10年の世界半導体市場は前年比33％増（12/24）
■Micron、11年度第1四半期売上高は前年比29％増（12/24）
■Infineon、新世代のセキュリティIC向けSOLID
FLASH技術を提供開始（12/24）
■NVIDIA、IntelSandy
BridgePCプラットフォーム用設計で記録的採用数を達成（12/24）
■Alteraのプロセサを搭載したThalesの航空電子機器システムがEASAに準拠認定（12/24）
■パナソニック、三洋電機を完全子会社化で事業再編（12/22）
■NVIDIA Sandy Bridge/P67マザーボードをIntel、ASUS、Gigabyte、MSI、EVGAが提供（12/21）
■NS、SIMPLE SWITCHERファミリが累計出荷数15億個を突破（12/21）
■ウシオ電機、EUV光源が欧州研究機関に採用（12/20）
■AZエレクトロニック、最先端半導体材料研究開発棟完成（12/17）
■FreescaleのDSP技術が史上最高のBDTIベンチマーク・スコアを達成（12/17）
■産総研、グラフェンの炭素原子の性質の違いを初めて観察（12/16）
■Microsemi、Sibridge Technologies社の検証用IPを採用（12/16）
■チップワンストップと日本TIが通販サイトで提携 （12/16）
■Freescale、CriticalBlueと協業しマルチコア・ソフトウェア開発環境を拡充（12/15）
■Altera、Avalon Microelectronicsを買収（12/15）
■日立、酸化物半導体TFTで13.56MHzの電波に対応した整流回路技術を開発（12/14）
■VIS、10年11月売上高は前前年比8％増（12/13）
■TSMC、10年11月売上高は前年比22％増（12/13）
■東芝セミコンダクター、四日市工場が操業再開（12/13）
■NS、11年度2Q売上高は前年比13％増（12/10）
■産総研、可視光で色が変わる無機フォトクロミック材料を開発（12/10）
■三洋電機、三洋半導体株式及び債権の譲渡に関する契約を一部変更（12/10）
■三洋電機、10年度通期の業績予想を修正（12/10）
■富士通研究所、光と熱から電力を作り出すハイブリッド型発電デバイスを開発（12/10）
■Winobond、10年11月売上高は前年比14％増（12/9）
■UMC、10年11月売上高は前年比14％増（12/9）
■SEMATECH、SIA、SRCが3D IC技術の協業プログラムを立ち上げ（12/9）
■10年の世界半導体市場は3000億米ドル突破へ（12/9）
■ルネサス、先端LSI設計に向けたRTNを解析（12/9）
■ルネサス、標準CMOSロジック回路と親和性の高い混載DRAMの基本構造を開発（12/9）
■産総研、0.5nmの高誘電率ゲート絶縁膜を開発（12/9）
■パイオニア、プロジェクタモジュールの共同開発に合意（12/9）
■ルネサス、GHSとCPU仮想化技術対応ソフトウェア開発環境の共同開発で合意（12/9）
■Samsung Electronics、韓国・水原に新R&Dセンタを建設（12/8）
■MXIC、ProMOS、10年11月売上高は前月比二桁減（12/8）
■パウデック、次世代GaN600V耐圧パワーダイオードの開発に成功（12/8）
■オムロン、東京の事業拠点を移転統合（12/8）
■パナソニック、Si基板に耐圧ブースト構造を有するGaNパワートランジスタを開発（12/8）
■Rexchip、10年11月売上高は前年比36％減（12/7）
■10年11月売上高、ASEは前年比94％増、SPILは前年比10％減（12/7）
■産総研ら、Siの限界を超えるCMOSトランジスタの基本技術が完成（12/7）
■Altera、28nmFPGAのプロセス技術戦略を発表（12/7）
■スタンレー電気、10年度通期の業績予想を修正（12/7）
■パナソニック、低電圧駆動MEMS共振器を開発（12/7）
■パナソニック、電子部品実装システムのリースを開始（12/7）
■東芝、立体構造トランジスタの高性能化技術を開発（12/7）
■10年10月の世界半導体売上高は前月比横這い（12/6）
■Powerchip、10年11月売上高は前年比28％減（12/6）
■Nanya、Inoteraの10年11月売上高は前年比大幅減（12/6）
■スタンレー電気、本社新社屋建設および仮移転（12/6）
■東芝、ブラジルの研究機関と半導体設計合弁会社を設立（12/6）
■NEC、性能のばらつきを抑えたCNTトランジスタを開発（12/3）
■産総研、光で溶ける有機材料を開発（12/3）
■三菱電機、ドイツの半導体メーカーを買収（12/2）
■ルネサス モバイルが営業開始（12/1）
■富士電機、ディスクメディア製造拠点をパワー半導体生産に転用（12/1）
■_11年の世界半導体市場は10年比4.5％増：WSTS2010年秋季予測（12/1）
■村田製作所、金沢村田製作所仙台工場が再稼働（11/30）
■都産技研と産総研が新協定を締結（11/29）
■Infineon、Goldwindが風力発電用IGBT技術で提携（11/25）
■X-FAB、10年3四半期累計売上高は前年度比66％増（11/25）
■Micron Technology、Manassas工場の拡張を発表（11/25）
■Intel、AtomプロセサをFPGAに統合（11/25）
■ADIの10年度売上高は前年度比37％増（11/25）
■ADI、MEMSマイクロフォンの特許訴訟に勝訴（11/25）
■ルネサス、車載機器とスマートフォンをつなぐ「ターミナルモード」を実現（11/25）
■日本アルテラ、FPGAがアバールデータのボードに採用（11/24）
■TI、省エネビル実現に向けて「EnOcean Alliance」への取組み強化を発表（11/24）
■Intel、22nmプロセスによる他社FPGA製造を計画(11/22)
■UMC、He-Jian Technologyの買収を中止（11/22）
■10年3QのIC生産能力稼動率は95％台を維持（11/22）
■Intel Capital、18件の新規案件、7700万米ドルを投資（11/22）
■ルネサス、インドとオーストラリアに営業支店を新設（11/22）
■産総研とIMECが包括的研究協力覚書を締結（11/22）
■TI、固定および浮動小数点演算性能を提供するマルチコアDSPを発表（11/18）
■TI、浮動小数点演算の高精度な利点を簡単に利用できるIQmathライブラリを発表（11/17）
■Microsemi、拡張温度範囲に対応したFusionミックスドシグナルFPGAを提供（11/16）
■産総研、極微量な流量を精密に測定できる超音波流量計を開発（11/15）
■ADI、基板データ・ファイル無料提供によるプリント基板製造サービスを開始（11/15）
■Intermolecularとエルピーダ、DRAM技術のR&Dで提携（11/12）
■AMD、日本と韓国を統合した組織を新設（11/12）
■UMC、10年9月売上高は前年比16％増(11/12)
■TSMC、10年10月売上高は前年比28％増（11/12）
■10年9月の世界半導体売上高は前年比26％増（11/12）
■日本インター、10年度2Qは利益が大幅改善（11/10）
■富士通研究所、導波路型光スイッチで消費電力を約2分の1に低減（11/10）
■東芝、10年度2Qは増収・増益へ（11/10）
■浜松ホトニクス、10年度は大幅増収・増益へ（11/9）
■シチズン、10年度2Qは大幅増益へ（11/9）
■STとオムロン、電子式ガスメータ用フローセンサで協業（11/9）
■ルネサス、リアルタイム制御CPU仮想化技術向け基本ソフトを共同開発（11/9）
■オリジン電気、10年度2Qは増収・増益へ（11/8）
■東光、10年度2Qは利益が改善へ（11/8）
■サンケン電気、10年度2Qは増収・増益へ（11/8）
■新電元工業、10年度2Qは売上高前年同期比34.8％増（11/8）
■ADI、データ･コンバータがNI社のハンズフリー・ゲーム技術に採用（11/5）
■ミツミ電機、10年度2Qは半導体デバイスが好調（11/5）
■カシオ計算機、10年度2Qは減収するも増益へ（11/4）
■旭化成、10年度2Qは大幅増益へ（11/4）
■日立、10年度2Qは増収・増益へ（11/4）
■村田製作所、10年度2Qは増収・増益へ（11/2）
■新電元工業、10年度2Qの業績予想を修正（11/2）
■富士電機、10年度2Qは純利益が大幅改善し黒字化へ（11/2）
■エルピーダメモリ、10年度2Qは売上高前年同期比93％増（11/2）
■三菱電機とInfineonが産業用IGBTモジュールで提携（11/2）
■スタンレー電気、10年度通期の業績予想を修正（11/1）
■新日本無線、10年度2Qは売上高前年同期比28.1％増（11/1）
■エプソン、10年度2Qは黒字へ転換（11/1）
■ソニー、10年度2Qは増収・増益へ（11/1）
■パナソニック、10年度2Qは増収・増益へ（11/1）
■三洋電機、10年度2Qは営業利益、純利益ともに大幅増（11/1）
■三菱電機、10年度2Qは大幅増益へ（11/1）
■UMC、10年3Q売上高は前年度比19％増（10/29）
■TSMC、10年度3Q売上高は前年度比25％増（10/29）
■Samsung Electronicsの10年度3Q売上高は前年度比43％増（10/29）
■Hynix Semiconductor、10年度3Q売上高は前年度比53％増（10/29）
■リコー、10年度2Qは減収するも大幅増益へ（10/29）
■シャープ、10年度通期の業績予想を修正（10/29）
■日立、10年度2Qと通期の業績予想を修正（10/29）
■NEC、10年度2Qは売上高前年同期比11.2％減（10/29）
■富士通のLSI事業、10年度3Q売上高は前年度比9％増（10/28）
■ルネサス、モバイルマルチメディア事業の新会社を設立（10/28）
■ルネサス エレクトロニクス、10年度2Qは営業黒字を達成（10/28）
■三社電機製作所、10年度2Qと通期の業績予想を修正（10/28）
■東光、中国に新工場を設立（10/28）
■オムロン、10年度2Qは売上高前年同期比28.2％増（10/28）
■TI、10年度3Q売上高は前年度比30％増（10/27）
■Spansion、10年度3Q売上高は前期比20％増（10/27）
■STの10年度3Q売上高は前年度比17％増（10/27）
■チップワンストップ、米Rochester Electronics社と提携（10/26）
■STとGreen、SPEArマイクロプロセサファミリのソフトウェアサポートを発表
（10/25）
■Micrel、10年度3Q売上高は前年度比37％増（10/25）
■IDT、高精度オールシリコンCMOSオシレータを発表（10/25）
■Cypress Semicoductor、10年度3Qの売上高は前年度比30％増（10/25）
■東芝、10年度2Qの業績予想を修正（10/25）
■ST-Ericsson、10年3Q売上高は前期比4％増(10/22)
■Freescale、10年3Q売上高は前年度比29％増(10/22)
■Xilinx、11年度2Q売上高は前年度比49％増（10/21）
■Nanya、10年度3Q売上高は前期比減（10/21）
■Lam Research、10年度3Q売上高は前期比16％増（10/21）
■Intersil、10年度3Q売上高は前期比横這い（10/21）
■Inotera Memories、10年度3Q売上高は前期比12％減（10/21）
■ST、最先端インターネットTV/TV放送用SoCがSagemcomの高性能STBに採用（10/21）
■Actel、Advantech社がFPGAを採用（10/21）
■Intel、オレゴン州にR&D拠点を新設（10/20）
■Cree、11年6月期1Q売上高は前年度比59％増（10/20）
■LSI、28nmカスタム・シリコン・プラットフォームを発表（10/20）
■旭化成、10年度2Qの業績予想を修正（10/20）
■IBM、10年度3Qのマイクロエレクトロニクス事業売上高は前年比28％増（10/19）
■PSC、10年度3Q売上高は250億NTドル（10/19）
■ルネサス、ベアチップレベルの小型化を実現するパッケージ技術を開発（10/19）
■ルネサス、データ記憶装置向けシステムLSIの協業を拡大（10/19）
■Freescale、 メキシコGuadalajaraの業務を強化（10/18）
■Fairchild、10年度3Q売上高は前年度比25％増（10/18）
■ChipMOS、10年9月売上高は前年比31％増（10/18）
■Broadcom、Beceem Communicationを買収（10/18）
■TI、中国に半導体前工程工場を開設（10/15）
■Spansion、10年度3Q売上高見通しを上方修正（10/15）
■AMD、10年3Q売上高は前期比2％減（10/15）
■ミツミ電機、10年度2Qと通期の業績予想を修正（10/15）
■Samsung、20nmの64G NAND型フラッシュメモリの製造開始（10/14）
■GlobalFoundries、SVTCのMEMS量産で提携（10/13）
■Silicon Labs、CMOSセンサメーカを買収（10/13）
■Linear Technology、10年3Q売上高は前年比65％増（10/13）
■Intel、10年2Q売上高は前年比18％増（10/13）
■産総研、米国ニューヨーク州立大学と包括的研究協力覚書を締結（10/13）
■Altera、エンベデッド・イニシアチブを発表（10/13）
■パナソニック、パナソニック電工株式公開買付を終了（10/13）
■Intel、新仕様の策定でデジタル・サイネージ開発を短縮化（10/12）
■Winobond Electronics、10年9月売上高は前月比9％減（10/12）
■UMC、10年9月売上高は前年比15％増（10/12）
■TowerJazz、Crocusが0.13μmCMOSプロセスのMRAMのへの統合（10/12）
■TSMC、10年9月売上高は前年度比31％増（10/12）
■パナソニック、三洋電機株式に対する公開買付けを終了（10/12）
■エルピーダ、転換社債型新株予約権付社債を発行（10/12）
■浜松ホトニクス、欧州統括会社を設立（10/12）
■三菱電機、インドにパワー半導体関連の総合販売会社を設立（10/12）
■ルネサス エレクトロニクス、GaNマイクロ波デバイスに参入（10/8）
■Micron Technlogy、10年度売上高は前年比約倍増（10/8）
■MXIC、10年9月売上高は前月比10％減（10/8）
■日本電子材料、MEMS製造ラインを移設（10/8）
■Xilinx、AMBA4AXI4IPコアを採用したISE Design
Suite12.3を発表（10/8）
■TI、DSP＋ARMの統合SoC向け開発ツール2種を発表（10/8）
■Lite-On Technologyの10年9月売上高は前年比15％増（10/7）
■SPILの10年9月売上高は前年比16％減（10/6）
■ProMOSの10年9月売上高は前年比倍増（10/6）
■Powerchip、10年9月売上高は前年比2.3倍増（10/6）
■NSとSuntechがSmart Panel技術を共同開発（10/6）
■TI、Stellarisマイコン用の新開発キットを発表（10/6）
■村田製作所、インダクタ・パワーインダクタ対応版WEBアプリ型ソフトを公開（10/6）
■10年8月の世界半導体売上高、前年比33％増（10/5）
■Rexchipの10年9月売上高は前年比56％増（10/5）
■10年9月売上高、Nanyaは前年比横這い、Inoteraは同3％増（10/5）
■Microsemi、Actelを買収（10/5）
■ChipMOS、金バンプ形成能力を300mmウェーハ対応に拡張（10/5）
■ChipMOS、Spansionが和解（10/5）
■Actel、モーター・コントロール用リファレンス・デザインを発表（10/5）
■オムロン、MEMS非接触温度センサの高感度化技術を開発（10/5）
■ローム、MOSFETモジュール・SBDモジュールを開発（10/5）
■富士通、通信距離を6倍にしたミリ波W帯向けGaN HEMT送信用増幅器を開発（10/4)
■LFoundry、0.15μmCMOSプロセスの提供を開始（10/1）
■Freescale、QorIQマルチコア製品ファミリにAltiVecテクノロジを搭載（10/1）
■Enbridge、First Solarが太陽光発電施設の拡張分をオープン（10/1）
■ST、STM32の開発者向けにオーディオ性能を強化するソフトウェアを発表（10/1）
■エプソントヨコム、水晶ジャイロセンサ搭載のIMUを開発（10/1）
■ローム、無線LANモジュールをアットマークテクノにOEM（10/1）
■ルネサス、社会インフラ向けSoC事業を強化(9/30)
■ST、32bitマイコン向けSTM32
Discovery Kitを発表（9/30）
■TI、PLCの新しい開発キットとソフトウェアライブラを発表（9/30）
■浜松ホト、MEMS技術を用いて次世代光電子増倍管の開発に成功（9/30）
■OKIエンジニアリング、半導体デバイス向け「熱特性評価サービス」を強化（9/30）
■ルネサス、V850 CPU向け仮想化技術を開発（9/30）
■みずほ情報総研、プラズマプロセス解析サービスを開始（9/29）
■ST、STarGRID電力線通信チップをスペインの「STARプロジェクト」が採用（9/29）
■ST、x86プラットフォーム用CUDA Cコンパイラを開発
（9/29）
■エルピーダ、最少消費電流の30nmプロセス2GビットDDR3
SDRAMを開発（9/29）
■ルネサス、パワーデバイス売上高を12年度までに1.2倍に拡大(9/28)
■ADI、ローランドがBLACKFINプロセサを採用（9/28）
■ロームとソニー、アナログ1チップLSIを開発（9/28）
■Infineon、10年4Q見通しを上方修正（9/27）
■Grace、0.13μm組込フラッシュメモリ・プロセス量産開始（9/27）
■パナソニック、パワートランジスタの直接液浸冷却技術を開発（9/27）
■Freescale、 Cirrusがデジタル・メータ・ソリューションを共同開発（9/24）
■Spansion、Freescaleが車載ダッシュボード向けソリューションを共同開発（9/24）
■日立、フィン型構造のSi発光ダイオードで光増幅現象を観測（9/24）
■日立、伝送速度が100Gb/sの小型光受信器の試作に成功（9/24）
■Infineon、10年度4Q見通しを上方修正（9/22）
■Freescale、GUIツールメーカを買収（9/22）
■ST、最新のIntel Atomプロセサに対応したI/Oハブを発表（9/22）
■Altera、プログラマブル・ロジックによる25Gbpsトランシーバを開発（9/22）
■TI、C2000ペリフェラル検証キットと学習用CD-ROMを発表（9/22）
■MXIC、10年4Qから75nmプロセスのNOR型フラッシュメモリ製造開始（9/21）
■Cree、150mmLEDウェーハの製造施設建設を発表（9/21）
■産総研、マイクロリアクターを用いた過酸化水素合成に成功（9/21）
■日立電線、圧電定数100pm/Vの鉛フリー圧電薄膜の開発に成功（9/21）
■産総研、各種半導体酸化物のマクロポーラス化技術を開発（9/17）
■日本アルテラ、「FPGAマスター養成講座」をスタート（9/17）
■オムロン、DJSI Asia Pacificの構成銘柄に採用（9/17）
■STATS ChipPAC、新300mmウェーハ対応WLPをオープン（9/16）
■10年の半導体製造装置向け投資額は前年比2.2倍増に（9/16）
■Avago、トーメンエレクトロニクスと日本における販売代理店契約を締結（9/16）
■Actel、DPA防止機能を実現する暗号化コアに対応したFPGAの提供を開始（9/16）
■ルネサス、開発・生産体制の統合によりマイコン事業を強化（9/15）
■Intersil、Mark Levinsonと高音質オーディオアンプを共同開発（9/15）
■Freescale、組込み高精細度SVCソフトウェア・ソリューションを発表（9/15）
■ChipMOS Technlogies、10年8月売上高は前年比46％増（9/15）
■DNP、8mm角のNFCモジュールを開発（9/15）
■ST、ブロードキャスト/ブロードバンド市場開発に向けた戦略を発表（9/14）
■NS、WEBENCH FPGA Power Architectを発表（9/14）
■ルネサス、USB3.0ホスト・コントローラLSIおよびPコアの認証取得（9/14）
■VIS、10年8月売上高は前年比15％増（9/13）
■TSMC、10年8月売上高は前年比26％増（9/13）
■ON Semiconductor、ベルギーの150mmウェーハ工場を拡張（9/13）
■日立、準ミリ波帯無線通信システムの高周波送受信回路技術を開発（9/13）
■ST、最新型HD STB用ICを受注（9/13）
■XilinxとCoreworksがオーディオ
コーデックIPコアを共同開発（9/13）
■Xilinx、放送機器メーカー向けFPGA開発プラットフォームを発表（9/13）
■X-Fab、10年2Q売上高は前年比78％増（9/10）
■NS、11年度1Q売上高は前年比31％増（9/10）
■東大、NEC、富士通が単一光子源による50kmの量子暗号鍵伝送に成功（9/10）
■Zoran、Si RFチューナメーカを買収(9/9)
■Maxim、光トランシーバメーカを買収(9/9)
■Lite-On、10年8月売上高は前年比23％増(9/9)
■Winbond、10年8月連結売上高は前年比39％増(9/9)
■産総研、ダイヤモンドパワーデバイスの高速・高温動作を実証（9/9）
■Xilinx、Virtex-5Q FPGAが米国国家安全保障局より認可（9/9）
■ルネサス、モバイル、マルチメディア向けSoC事業の成長戦略を加速（9/9）
■UMC、10年8月売上高は前月比20％増、前月比横這い（9/8）
■NSとSiemens、次世代超音波画像診断装置のための戦略的提携を発表（9/8）
■MXICの10年8月売上高、前月比二桁増も前年実績割れ（9/8）
■ASE、10年8月売上高は前年比倍増（9/8）
■Altera、シングルチップ4Kフォーマット変換リファレンス・デザインを発表（9/8）
■SPIL、10年8月売上高は前年同月比7.1％減（9/7）
■Inotera Memories、10年8月売上高は前年比横這い（9/7）
■GlobalFoundries、28nm高性能プロセスを発表(9/3)
■ProMOS、10年8月売上高は前年比2.7倍増(9/3)
■Powerchip
Technlogy、10年8月売上高は前年比3.4倍増(9/3)
■エルピーダとSpansion、4GビットNANDフラッシュメモリを開発（9/3）
■IBM、5GHz超の高速動作を実現した新プロセサを発表（9/2）
■10年世界半導体市場は前年比32％増：Gartnerが見通しを上方修正（9/2）
■凸版印刷、UHF帯ICタグ用アンテナを紙器へ直接製造する技術を開発（9/2）
■TI、大型スクリーン向けに4K対応DLP Cinemaチップを発表（9/2）
■ルネサス、SIMD搭載の次世代V850コアを開発（9/2）
■TI、Spansionの日本工場買収を完了（9/1）
■10年7月の世界半導体市場は前年比37％増（9/1）
■Hynix、HP、ReRAMを共同開発（9/1）
■Dongbu HiTek、ALSチップのNextchipへの出荷開始（9/1）
■Johanna Solar TechnologyがBoschグループ傘下に（9/1）
■ソニー、裏面照射型や大型CMOSイメージセンサなどの生産能力を増強（9/1）
■Spansion、Samsungに対する知的財産侵害訴訟を拡大（9/1）
■キヤノン、チップサイズ202X205mmのCMOSセンサの開発に成功（9/1）
■NS、WEBENCH LED Architectを発表（9/1）
■東芝、24nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリを製品化（9/1）
■Marvell、DST Technologyを買収（8/31）
■KECが10年度2Q業績を発表、2四半期連続で黒字達成（8/31）
■Freescale、中国自動車企業と共同研究所を設立（8/31）
■Cree、高品質の150mm径のSiCウェーハを発表（8/31）
■Lite-On、10年2Q純利益は前期比36％増（8/30）
■Intel、10年度3Q見通しを下方修正（8/30）
■Intel、Infineonのワイヤレス・ソリューション事業を買収（8/30）
■IR、10年度4Q売上高は前年度比65％増、通期は21％増（8/30）
■ADI、IMEMS加速度センサがポケットサイズのCPR救命デバイスに採用（8/30）
■Mentor Graphics、リコーが同社のTessent
TestKompressを採用（8/27）
■X-FAB、0.35μmで100Vの高耐圧プロセスを発表（8/27）
■MIPS、Skypeリファレンス・インプリメンテーションを提供（8/27）
■MIPS、MIPS IPコアの提供により新興企業の設計リスクを削減（8/27）
■NS、日本語版/中国語版アナログ設計支援ツールを導入（8/26）
■Intel、Nokia、フィンランドOulu大学が共同研究センタを開設（8/25）
■AMD、新しいコア・デザインを発表（8/25）
■Actel、SmartFusionデバイス向けの超小型Linux OS、Unisonの提供開始（8/25）
■キヤノン、約1億2000万画素のCMOSセンサの開発に成功（8/25）
■IntelのデュアルコアAtom搭載の新ネットブックが相次ぎ発表（8/24）
■ルネサス、半導体関連特許ライセンスをAcaciaへ譲渡（8/24）
■Xilinx、 FPGAがニューテックのミラーリングコントローラに搭載（8/24）
■三菱電機、大阪、フランクフルトなどで株式の上場廃止を申請（8/24）
■10年2Qの世界DRAM市場、Samsungのシェア拡大（8/23）
■Cree、2010年通期売上高は前年度比53％増（8/23）
■帝人、米NanoGramを買収、ナノ粒子関連の研究開発を加速（8/23）
■Yingli Green Energyの10年2Q売上高は前年比80％増（8/20）
■NXPのセキュリティチップが独連邦政府の国民IDカードに採用される（8/20）
■Intelがセキュリティ関連企業のMcAfeeを買収（8/20）
■ASMC、10年度上期売上高は前年度比46％増（8/20）
■MIPS、HKSTPと提携しSoC設計事業を拡大（8/20）
■10年2Qの半導体設備稼働率は95％を突破（8/19）
■ChipMOS、10年2Q売上高は前年度比53％増（8/19）
■Actel、Windows7対応のLibero IDEを発表（8/19）
■NXPの10年度2Q売上高は前年度比33％増（8/18）
■Intel、Micronが25nmプロセスの3ビット/セルNAND型フラッシュメモリを発表（8/18）
■ADI、10年度3Q売上高は前年度比46％増（8/18）
■Intel、TIのケーブルモデム事業を買収（8/17）
■Micrel、中国香港に支社を開設（8/17）
■シチズン、10年度1Qは売上高前年同期比18.3％増（8/17）
■東光、10年度1Qは半導体が減少（8/17）
■SMIC、10年度2Q売上高は前年度比43％増（8/16）
■IBM、InfineonがAltis Semiconductor売却完了（8/16）
■ADI、Alteraと協業し開発プラットフォームを発表（8/16）
■オリジン電気、10年度1Qは半導体関連が増収（8/16）
■三社電機製作所、10年度1Qは半導体の受注が増加（8/16）
■Rexchip、40nmプロセス2GビットDDR3の試作に成功（8/16）
■TSMC、最先端プロセス強化に19億米ドル超の投資を承認（8/11）
■TSMC、10年7月売上高は前年比19％増（8/11）
■MXIC、10年7月売上高は前月比5%減（8/11）
■ST、インドのDTH企業のDish TVのデジタルSTBを実現（8/11）
■スタンレー電気、10年度1Qは大幅増収増益（8/11）
■Winbond、10年2Q売上高は前年同月比倍増、7月売上高は46％増（8/10）
■UMC、10年7月売上高は前月比5％増（8/10）
■台湾サブコンの10年7月売上高、SPILは前年比2％増、ASEは同倍増（8/10）
■LiteON、10年7月売上高は前年比24％増（8/10）
■Hynix、NAND型フラッシュメモリ事業を強化（8/10）
■ローム、10年度1Qは各種LSI、LEDなど売上が好調（8/10）
■Portland Group、Visual Studio
2010向けのPGI Visual Fortranを発表（8/10）
■サンケン電気、10年度1Qは半導体デバイス事業が好調（8/10）
■新電元工業、10年1Qは売上高前年同期比43.5％増（8/10）
■ザイリンクス、FPGAが東工大発のベンチャー企業のPCに搭載（8/9）
■Microchip、11年度1Q売上高は前年度比66％増（8/9）
■パイオニア、10年度1Qは大幅増収増益（8/9）
■ミツミ電機、10年度1Qは売上高前年同期比6.3％減（8/6）
■ProMOS Technologies、10年7月売上高は2.7倍増（8/5）
■ON Semiconductor、10年2Q売上高は前年度比39％増（8/5）
■Amkor、10年度2Qは前年度48％増（8/5）
■日本インター、10年度1Qは売上高前年同期比30.4％増（8/5）
■Powerchip、10年7月売上高は前年比約6倍増（8/4）
■Nanya Technology、10年7月売上高は前年比55％増（8/4）
■ASE、10年2Q売上高は前年同期比2.2倍増（8/4）
■浜松ホトニクス、10年度3Qは半導体関連が大幅増収・増益（8/4）
■リコー、電源電圧1V以下で動作する基準電圧源ICを開発（8/4）
■ヤマハ、10年度1Qは半導体が増収・増益（8/4）
■旭化成、10年度1QはLSIなどが増収・増益（8/4）
■GEとIntel、ヘルスケア分野の合弁会社を設立（8/3）
■STATS ChipPACの10年度2Q売上高は前年度比41％増（8/3）
■10年6月の世界半導体市場は前年比49％増（8/3）
■浜松ホトニクス、ソニーイーエムシ－エスの浜松テック工場跡地を確保（8/3）
■リコー、10年度1Qは売上高減少するも大幅増収（8/3）
■エプソン、10年度1Qは売上高前年同期比12.1％増（8/3）
■Infineon Technologies、10年度3Q売上高は前期比17％増（8/2）
■浜松ホトニクス、紫外域に感度を有するGaNの透過型光電面を実用化（8/2）
■新日本無線、10年度1Qは売上高前年同期比40.8％増（8/2）
■富士電機、10年度1Qは売上高前年同期比7.6％増（8/2）
■三菱電機、10年度1Qは売上高前年同期比11.4％増（8/2）
■日立、10年度1Qは売上高前年同期比13.7％増（8/2）
■TSMC、10年度2Q売上高は前年度比41％増（7/30）
■Samsung10年度2Q売上高、半導体が前年度比55％増、LCDは同31％増（7/30)
■エルピーダメモリ、10年度1Qは過去最高の業績に（7/30）
■パナソニック、10年度2Qのデバイス事業は前年度比二桁増（7/30）
■東芝、半導体事業の10年度1Q営業黒字は200億円超（7/30）
■村田製作所、10年度1Qは売上高前年同期比30.8％増（7/30）
■ソニー、10年度1Qは売上高前年同期比3.8％増（7/30）
■パナソニック、パナソニック電工と三洋電機を完全子会社化（7/30）
■富士通、10年度1Qは収益が黒字転換へ（7/30）
■Teradyne、10年度2Q売上高は前期比38％増、3Qも二桁成長の見込み（7/29）
■SPIL、10年度2Q売上高は前年度比12％増（7/29）
■RFMD、11年度1Q売上高は前年度比29％増（7/29）
■MagnaChip、10年度2Q売上高は前年度比39％増（7/29）
■LSI、10年度2Q売上高は前期比横這い（7/29）
■旭化成エレクトロニクス、旭化成東光パワーデバイスを100％子会社化（7/29）
■オムロン、10年度1Qは売上高前年同期比37.4%増（7/29）
■三洋電機、10年度1Qは売上高、収益とも増加（7/29）
■NEC、10年度1Qは売上高前年同期比14.2％減（7/29）
■NXP、802.15.4／Zigbee企業を買収（7/28）
■MXIC、10年度2Q売上高は前年度比30％増（7/28）
■Intel、半導体レーザ技術を活用した光データ伝送技術を開発（7/28）
■Broadcom、10年度2Q売上高は前年度比60％増（7/28）
■ARM、10年度2Q売上高は前年度比42％増（7/28）
■東芝、2D映像から自然で美しい3D映像を生成する技術を開発（7/28）
■Altera、Stratix V FPGAがRLDRAM3メモリをサポート（7/28）
■Actel、フラッシュ・ベースFPGAが宇宙飛行システムの規格認定を取得
（7/28）
■PMC-Sierra、10年度2Q売上高は前年度比30％増（7/27）
■IDT、10年度2Q売上高は前年度比37％増（7/27）
■ST、HDラジオ用チップセットの認定を取得（7/27）
■Xilinx、11年度1Qは売上高前年同期比58％増（7/27）
■Altera、10年度2Qは売上高前年同期比68％増（7/27）
■Spansion、10年度2Q売上高は前年度比32％減（7/26）
■Linear Technlogy、10年度4Q売上高は前年度比76％増（7/26）
■Cypress、10年2Q売上高は前年度比43％増（7/26）
■ルネサス、コアマイコンがMicrosoftの.Net Micro
Framework4.1に対応（7/26）
■Freescale、10年度2Q売上高は前期比微増、営業損失も改善進む（7/23）
■ST-Ericsson、10年度売上高は前年度比10％減（7/23）
■ST、10年度2Q売上高は前年度比27％増、前期比9％増（7/23）
■Hynix、10年度2Q売上高は前年比約倍増（7/23）
■Appleが2011年に世界第2位の半導体消費企業に（7/23）
■Infineon、車載用エレクトロニクス・システム研究プロジェクトを発足（7/23）
■ADI、世界のデータ･コンバータ市場で46％のシェアを獲得（7/23）
■Xilinx、11年3月期1Q売上高は前年度比58％増（7/22）
■Inotera Memoriesの10年度2Q売上高は前年度比50％増（7/22）
■Nanya Technology、10年度2Q売上高は前年比約2倍増（7/22）
■東芝、NAND型フラッシュメモリのインターフェース仕様の標準化を推進（7/22）
■CadenceとARM、ARM向け「System Realization」ソリューションの構築で協業（7/22）
■Cadence、ダイ・モデルを富士通の協力により開発（7/22）
■エルピーダとSpansionがフラッシュメモリ分野で提携（7/22）
■Atheros、10年度2Q売上高は前期比11％増（7/21）
■ARM、TSMCが長期契約を締結（7/21）
■日立がCadenceのPalladiumTBAテクノロジを採用（7/21）
■産総研、4ユニットからなる超伝導分子構造体を開発（7/21）
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