2010年
■ARM、高性能CPU/GPUシステムを実現するCoreLink400システムIPを発表（12/24）
■ARM、32nm Cortex-A9プロセサ最適化を発表（12/24）
■ADI、RFパワー･ディテクタを発表（12/24）
■TI、5Vの各種電源向けにGreen Rectifierコントローラを発表 （12/24）
■シャープ、屋内照明用LEDコントローラを発売（12/22）
■Maxim、デュアルアナログ+ディジタルVGAを発表（12/22）
■NVIDIA、GeForce GTX 570GPUで静音性に優れたパフォーマンスを提供（12/22）
■エルピーダ、30nmプロセス採用4GバイトDDR3SO-DIMMのサンプル出荷を開始（12/22）
■ローム、SiCトランジスタの量産を開始（12/22）
■OKIセミ、2チャンネルミキシング音声合成LSIを発表（12/21）
■ARM、プロセサ・オプティマイゼーション・パック製品ファミリを発表（12/21）
■ARM、Streamlineパフォーマンス・アナライザを発表（12/21）
■NVIDIA、NVSビジネス・グラフィックス・ソリューションを発表（12/21）
■Freescale、EtherCATソリューションを発表（12/21）
■Micron、ピコプロジェクターエンジンV100を発表（12/21）
■三菱電機、W-CDMA方式PCデータ通信端末用「GaAs送信電力増幅器」を発売（12/21）
■トレックス、逆流防止機能付700mA高速レギュレータを開発（12/20）
■トレックス、150mA小型高速Duall LDOレギュレータを開発（12/20）
■AMD、パワーユーザ向けGPU新製品を発売（12/20）
■ON Semiconductor、LED照明ソリューション・ポートフォリオを拡張（12/20）
■ADI、業界最小の絶縁DC/DCコンバータを発表（12/20）
■ON Semiconductor、新しいVCXOモジュールを発表（12/17）
■Freescale、新次元の性能を実現する新DSPファミリを発表（12/17）
■TI、小型、高効率を提供する6A「SWIFT」降圧型DC/DCコンバータを発表（12/17）
■パナソニック、高速応答ヒステレティックDC-DCコンバータLSIシリーズを開発（12/17）
■ルネサス、20GHz帯衛星放送受信用GaAsヘテロ接合型FETを発売（12/17）
■ARM、ソフトウェア・インタフェース規格にDSPライブラリを追加（12/16）
■日本ビクター、HDカメラ用次世代ハイスピード・プロセサを開発（12/16）
■Micrel、高電流、超低入力電圧のLDO電源次世代低電圧コアを発表（12/16）
■ON Semiconductor、BelaSigna R261高性能音声キャプチャSoCを発表（12/16）
■Freescale、自動車の安全性を高めるインテリジェント・センサを発表（12/16）
■新日本無線、各種保護回路内蔵の汎用ハーフブリッジドライバを開発（12/16）
■NXP、車載ラジオ向け高性能コプロセサを発表（12/15）
■Linear Technology、2チャネルおよび4チャネルHotSwapI2Cマルチプレクサを発売（12/15）
■IR、ノート・パソコンなどのDC-DCコンバータ向けパワーMOSFETを2品種発売（12/15）
■Avago、携帯電話基地局向けパワーアンプ・ゲインブロックを発表（12/15）
■Micron、車載用NORフラッシュメモリデバイスを発表（12/15）
■TI、グラフィクス性能を25%向上させた新OMAPプロセサを発表（12/14）
■ルネサス、自動車向けパワーMOSFETを発売（12/14）
■Linear Technology、3A出力2MHz同期整流式昇降圧DC/DCコンバータを発売（12/14）
■Freescale、Xtrinsicセンサをベースとした車載レーダー用チップを導入（12/14）
■サンケン電気、液晶テレビのバックライトLED駆動用ICを開発（12/14）
■ローム、Intel ATOM プロセサＥ600シリーズの性能を引き出すチップセットが完成（12/14）
■Maximが業界最高性能の環境光センサで光センサ市場に参入（12/13）
■Linear Technology、同期整流式昇降圧DC/DCコントローラ発売（12/13）
■Freescale、新しいQorIQプロセサ「P1010」を発表（12/13）
■エプソン、ドライバー内蔵16ビットマイクロコントローラーを開発（12/13）
■OKIセミコンダクタ、オーディオCODECをサンプル出荷開始（12/10）
■ON Semiconductor、スマートフォンLEDバックライト用チャージ・ポンプを発表（12/10）
■Freescale、RF LDMOSポートフォリオを拡充（12/10）
■三菱電機、衛星デジタルラジオ用「InGaP HBT」を発売（12/10）
■ルネサス、低損失化した高耐圧パワーMOSFETを発売（12/9）
■Freescale、QorIQプロセサをベースとするソリューションを発表（12/9）
■Avago、単三電池1本で1年以上動作可能にする光学センサを発表（12/9）
■Avago、世界最小USB光学式マウス・センサSoCを発表（12/9）
■AMD、6コア/デュアルコアの最高速デスクトップ用プロセッサを発売(12/7)
■Samsung、3Dチップ積層による大容量DDR3-RDIMMの新製品を発表（12/8）
■Xilinx、最新DSP開発キットを出荷開始（12/8）
■Linear Technology、マルチプロトコル・トランシーバを発売（12/8）
■IR、SMD0.2を採用した宇宙用パワーMOSFETを受注開始（12/8）
■Altera、CPLDの新製品MAX Vを発表（12/7）
■Altera、最新版FPGA開発ツールをリリース（12/7）
■DNP、動画をリアルタイムで平面画像に補正する小型モジュールを開発（12/7）
■Samsung、 携帯電話機向け新NFCチップを発表（12/6）
■NXP、セキュリティ機能を強化した新マイコンを発表（12/6）
■Maxim、寄生部品を排除して帯域幅を拡大するADCドライバを発表（12/6）
■ローム、72灯駆動低消費電力LCDバックライト用LEDドライバを発表（12/6）
■パウデック、次世代GaN600V耐圧パワーダイオードを開発（12/3）
■Lattice、低価格・低消費電力の新標準を提案するPLDファミリを発表（12/3）
■NS、業界最高の調光性能を提供するLEDドライバを発表（12/3）
■富士通研究所、平面状の物質に電源トランジスタを作製する技術を開発（12/3）
■ルネサス、ZigBee/RF4CE対応の無線通信機能内蔵R8Cマイコンを発売（12/3）
■Micron Technology、エラー訂正機能を搭載したNAND型フラッシュメモリを発表（12/2）
■Samsung、30nmクラス・プロセスによる4G DRAMを開発（12/2）
■Micrel、ClockWorksFlex製品ファミリを発表（12/2）
■Linear Technology、出力DC/DCμModuleレギュレータを発売（12/2）
■IR、デジタル・オーディオ・アンプ用駆動ICを発売（12/2）
■ADI、低消費電力HDMIレシーバ2品種を発表（12/2）
■TI、工業用アプリケーション向けPROFIBUSワンチップ・ソリューションを発表（12/2）
■ローム、電流検出用超低抵抗チップ抵抗器を発表（12/2）
■ST、ヘッドホン・アンプ / ライン・ドライバ・アンプの統合製品を発表（12/1）
■ルネサス、USBホスト/ファンクション機能搭載ローエンドマイコンを発売（12/1）
■ルネサス、NFC機能とセキュア機能を統合したNFCマイコンを製品化（12/1）
■ルネサス、低価格・高効率・高力率を実現するLEDドライバICを開発（12/1）
■Linear
Technology、応答時間7nsの超高速15GHzRF検出器を発売（11/30）
■DNP、小型・薄型のNFCモジュールを開発（11/30）
■ルネサス、家電・民生機器向け超低電圧・低消費電力の新型MCUを発表(11/29)
■Linear
Technology、DC/DCμModuleレギュレータを発売（11/29）
■エルピーダ、デジタル家電向け2GビットDDR3
SDRAMのサンプル出荷を開始（11/29）
■ルネサス、小型化したモバイルAV機器向けシステムLSIを発売（11/29）
■TI、I2Cインターフェイス内蔵の8チャネルD/Aコンバータを発表（11/26）
■ルネサス、USB/SDオーディオデコーダ用LSI3製品を発売（11/24）
■IR、電力密度が高いPQFNパッケージを採用したパワーMOSFETを8品種発売（11/24）
■Xilinx、アプリケーションを単一FPGAで実現するVirtex-7HTを発表（11/22）
■Micrel、新型36V/7A同期バックDC-DCレギュレーターを発表（11/22）
■Micrel、新降圧型高輝度LEDドライバICを発表（11/22）
■Micrel、工業・通信・自動車機器向け75V入力DC-DCコントローラを発表（11/22）
■Linear Technology、消費電力を185mWに削減した16ビット125MspsADCを発売（11/22）
■LSI、チャネル市場向けPCIe SSSソリューション・カードを発表（11/22）
■TI、一般照明アプリケーション向けPFC対応新型LED照明コントローラを発表（11/22）
■最大16個の28Gbpsシリアルトランシーバ内蔵の新FPGAファミリを発売（11/19）
■Microsemi、65nm組み込みフラッシュ・プラットフォームを発表（11/19）
■Avago、広帯域ゲイン・ブロックを発表（11/19）
■ADI、高集積ホットスワップ･コントローラ/デジタル･パワー･モニタを発表（11/19）
■ADI、2種の高精度デュアル電源監視ICを発表（11/19）
■Linear Technology、2.5MHz降圧DC/DC
コンバータを発売（11/18）
■Avago、Super
Computing 2010でCXPに準拠した光トランシーバを発表（11/18）
■Microsemi、65nm組み込みフラッシュ・プラットフォームを発表（11/18）
■TI、高性能クロック・バッファ3ファミリを発表（11/18）
■ルネサス、78KとR8Cを融合・発展させた新マイコンを発売（11/18）
■Linear Technology、同期整流式昇降圧DC/DCコンバータを発売（11/17）
■IR、車載用のゲート駆動ICとIGBTを発売（11/17）
■Avago、マルチモード40Gbpsの光モジュールを発表（11/17）
■Avago、イーサネット機器のポート密度を30％高めた光トランシーバを発表（11/17）
■Avago、120Gbps高密度組み込み型パラレル・オプティクスを発表（11/17）
■ADI、パワー効率の良いワイヤレス接続を実現する無線SoCを発表（11/17）
■パナソニック、消費電力を約50%削減した32ビットマイコンシリーズを開発（11/17）
■Linear Technology、2.25MHz降圧DC/DCコンバータを発売（11/16）
■Linear Technology、－5V～80Vで動作する双方向電流センスアンプを発売（11/15）
■Maxim、高忠実度の信号コンディショニング高精度オペアンプを発表（11/15）
■ADI、MEMS振動解析システムを発表（11/15）
■STMicroelectronics、車載エアバッグ用の加速度センサを発表（11/12）
■三菱電機、パルス光出力1Wの638nm半導体レーザを開発（11/12）
■ルネサス、従来比約45％小型化のフルHD対応LCDデジタルTV用SoCを発売（11/12）
■エルピーダメモリ、32GバイトLRDIMMのサンプル出荷を開始（11/12）
■IR、POL電圧レギュレータ用マルチチップ・モジュール3品種を製品化（11/11）
■Avago、ハイブリッド車向けにIGBTゲート駆動用フォトカプラを発表（11/11）
■ADI、MEMS慣性測定ユニット2製品を発表（11/11）
■TI、既存のDSPの5倍を超える性能を提供するマルチコアDSPを発表（11/11）
■ADI、超音波システム向け低消費電力オクタルレシーバICを発表（11/10）
■ADI、パワーオフ・プロテクション機能付きスイッチを発表（11/5）
■TI、POL電源設計向けに高密度の電源ソリューションを発表（11/5）
■ルネサス、産業用センサ／アクチュエータ向け16ビットマイコンを発売（11/5）
■ルネサス、車載用マイコン「V850ファミリ」第4世代品を発売（11/5）
■ST、自動車の動きと傾きをモニタ・追跡するMEMS加速度センサを発表（11/4）
■Linear Technology、低入力電圧同期整流式降圧DC/DCコントローラを発売（11/4）
■Linear Technology、同期整流式降圧DC/DCコントローラを発売（11/4）
■Linear Technology、入力絶縁型フライバックDC/DC
コントローラを発売（11/4）
■IR、宇宙用の耐放射線型半導体リレーの受注開始（11/4）
■ADI、スマートメーターを盗電から保護する電力量計測ICを発表（11/2）
■TI、ワイヤレス・インフラストラクチャ向けにIQモジュレータIC製品を発表（11/2）
■TI、電源保護ICポートフォリオの新製品を発表（11/1）
■ST、大容量Flashメモリを内蔵した32bitマイコンを発表（10/29）
■Linear Technology、60V入力同期整流式降圧DC/DCコントローラを発売（10/28）
■ADI、ブロードバンド通信設計向けの高集積復調器を発表（10/28）
■TI、BLEソリューションおよびANTネットワーク・プロセサ製品を発表（10/28）
■TI、工業用市場向けに36V動作高精度オペアンプ9製品を発表（10/28）
■IR、耐圧40Vの車載用パワーMOSFETを3品種発売（10/27）
■アイチップス・テクノロジー、2048×1200画素対応歪補正LSIを開発（10/26）
■川崎マイクロ、IEEE1901規格準拠電力線通信用ICを開発（10/26）
■Linear Technology、最大効率98％の同期整流式昇圧コントローラを発売（10/25）
■ADI、ICOUPLERデジタル･アイソレータを発表（10/25）
■シチズン電子、世界最高レベルの大光量照明用白色LEDを発表(10/22)
■Linear
Technology、消費電流1μA以下のバッテリ・チャージャを発売（10/21）
■TI、「C6A816x」IntegraDSP+ARM統合プロセサを発表（10/21）
■TI、SitaraARMマイクロプロセサを発表（10/21）
■ローム、電流検出用低抵抗チップ抵抗器を発表（10/21）
■LSI、6Gb/sSASスイッチをチャネル市場向けに販売開始（10/20）
■Avago、リニア・パワーアンプ・モジュールを発表（10/20）
■IR、POL電圧レギュレータ用「SupIRBuck」シリーズ3品種を発売（10/19）
■Altera、産業用ネットワーク開発キットを発表（10/19）
■ADI、完全アイソレーションされた産業用CANトランシーバを発表（10/19）
■TI、マイコン評価用ボード「Stellaris EVALBOT」を発表（10/19）
■Linear Technology、400mA同期整流式昇圧DC/DC
コンバータを発売（10/18）
■Intersil、ケーブル伝送延長を実現するビデオ信号イコライザを開発（10/18）
■ローム、1チップ光学式近接センサ＋デジタル照度センサICを開発（10/18）
■ST、太陽電池の電力損失を改善する集積型パワー・スイッチを発表（10/15）
■Maxim、1mW以下で最高の分解能を提供する24ビットADCを発表（10/15）
■Maxim、クランプダイオード内蔵T/Rスイッチを発表（10/15）
■Maxim、HSPA/LTEシステム性能を最適化するLNAを発表（10/15）
■LSI、同社初の標準製品SoCをHDDメーカー向けに出荷開始（10/15）
■オムロン、作感触に優れた小形電源スイッチを発売（10/15）
■LSI、6Gb/sSASスイッチをチャネル市場向けに販売開始（10/14）
■Linear Technology、RF/デジタルμModuleレシーバを発売（10/14）
■TI、薄型で高いESD性能を提供するEMIフィルタ製品を発表（10/14）
■NS、ハイディフィニションSer/Desチップセットを発表（10/14）
■Linear Technology、100MHz信号をドライブする差動アンプを発売（10/13）
■IR、耐放射線型の宇宙用電圧レギュレータ・シリーズ6品種の受注開始（10/13）
■Maxim、自己較正機能内蔵の低電力オペアンプを発表（10/12）
■Linear Technology、高精度トリプル電源モニタを発表（10/12）
■ルネサス、待機時の消費電力を約90%削減したマイコンを発売（10/12）
■ソニー、1641万画素の携帯電話向け裏面照射型CMOSイメージセンサを発売（10/8）
■OKIセミコンダクタ、全世界で使える無線リモコンLSIを開発（10/7）
■太陽誘電、高速無線転送技術TransferJet対応無線モジュールを開発（10/7）
■太陽誘電、温度変化による周波数変動ゼロのデュプレクサを開発（10/7）
■サンケン電気、太陽電池用バイパスダイオードを発売（10/7）
■ルネサス、2.5Mバイトの大容量SRAM内蔵SuperHマイコンを発売（10/7）
■ミツミ電機、AC/DC電源2次側同期整流制御ICを発表（10/6）
■Linear Technology、同期整流式降圧DC/DC
コントローラを発売（10/5）
■Linear Technology、μModuleバッテリ・チャージャを発売（10/5）
■村田製作所、超小型・低EMIノイズのマイクロDCDCコンバータを発売（10/5）
■ADI、業界最高速250MSPSの16ビットADC「AD9467」を発表（10/1）
■ADI、高性能と集積化を実現した可変ゲインアンプを発表（10/1）
■ADI、過酷な条件下向けの新MEMS・ジャイロセンサを発表（10/1）
■TI、高性能アナログ・フロントエンドを発表（10/1）
■ミツミ電機、ストレージ機器向けスイッチング複合電源ICを発表（10/1）
■ST、AMOLEDディスプレイ向け電源ICを発表
（9/30）
■ミツミ電機、NMOS低飽和タイプレギュレータICを発表（9/30）
■ミツミ電機、近接＋照度センサICを発表（9/30）
■富士電機、次世代パワー半導体SiCモジュールを開発（9/30）
■東芝、60Ah級セルの二次電池「SCiB」を今年度中に供給開始(9/29)
■Silicon
Laboratories、低価格・高品質のクラスDアンプを発表(6/29)
■NS、ダイナミック・ヘッドルーム制御機能付きLEDドライバを発表（9/29）
■Linear Technology、μModuleLEDドライバを発売（9/28）
■TI、0.9ボルト「完全」駆動マイコンを発表（9/28）
■ソニー、パルス400mW級高出力青紫色半導体レーザーを発売（9/28）
■パナソニック、「2012サイズ 耐硫化低抵抗チップ固定抵抗器」を製品化（9/27）
■Maxim、0.7mm2UHF/VHF LNAを発表（9/27）
■Maxim、高精度、広帯域のオペアンプを発表（9/27）
■Linear Technology、シンプルで高精度の小型PWM発振器を発表（9/27）
■Linear Technology、Polyphase同期整流式昇圧コントローラを発表（9/27）
■Maxim、基板面積を削減する高精度8チャネル温度センサを発表（9/24）
■OKIセミコンダクタ、ICカードに搭載可能な指紋認証チップを開発（9/24）
■村田製作所、22μF 25V定格品の積層セラミックコンデンサを発売（9/24）
■ローム、液晶テレビ向けLEDドライバLSIを発売（9/24）
■ST、機能強化されたオーディオ・パワー・アンプを発表（9/22）
■IR、共振型ハーフブリッジ・コントロールICをサンプル出荷（9/22）
■TI、高効率のパワー・コンバータ製品を発表（9/22）
■NS、同期整流降圧型コントローラを発表（9/22）
■太陽誘電、LED搭載液晶TV向けバックライトドライバモジュール発売（9/21）
■太陽誘電、直流重畳特性に優れたパワーインダクタを発売（9/21）
■太陽誘電、小型・低消費電力化を実現するパワーインダクタを発売（9/21）
■ST、EnergyLite技術を採用したSTM8Lマイコン・ファミリの拡充を発表（9/21）
■Linear Technology、15ADC/DCμModuleレギュレータを発売（9/21）
■村田製作所、1005サイズ厚み220μm1.0μF6.3V定格品コンデンサを発売（9/21）
■TI、DeviceNet準拠5V CANトランシーバを発表 （9/17）
■TI、消費電力の低い150MHz性能のDSPを発表（9/17）
■オムロン、モバイル機器向け小型ポインティングデバイスを開発（9/17）
■ローム、導電性高分子コンデンサを発売（9/16）
■パナソニック、32nm世代の先端システムLSI用プロセスのシステムLSIを量産（9/16）
■Intel、ビジュアル機能を強化した第2世代Coreプロセサ・ファミリを発表（9/15）
■Intel、組込み向け最新のIntel Atomプロセサを発表（9/15）
■Freescale、高性能アクセラレーション・エンジンを搭載したQorIQプラットフォームを発表（9/15）
■Freescale、車載用最新32ビット・マイクロコントローラを発表（9/15）
■Freescale、低消費電力、高精度加速度センサを発表（9/15）
■ADI、400MHz動作、800MMACSの低コスト・プロセサ（9/15）
■ローム、低電圧動作CMOSオペアンプを発売（9/15）
■IR、耐圧-30Vのpチャネル・パワーMOSFETシリーズを8品種発売（9/15）
■ST、クリアな会話を可能にするMEMSマイクロフォンを発表（9/14）
■TI、ZigBee RF4CEリモート・コントロール向け2.4 GHz
SoC製品を発表（9/14）
■TI、16ビット高速A/Dコンバータの駆動に低歪みのオペアンプを発表（9/14）
■Maxim、USBエニュメレーション機能を備えたバッテリチャージャを発表（9/13）
■ADI、電流検出アンプ「AD8207」を発表（9/10）
■CEVA、40nmプロセスで1GHz動作のDSPコアを発売（9/9）
■Freescale 、新プロセサ導入によりPowerQUICC II
Proアーキテクチャを拡張（9/9）
■ST、高性能デジタルTV用SoCとビデオ・エンハンスメントICを発表（9/9）
■Avago、LaserStreamシステムオンチップ・マウスセンサを発表（9/9）
■エプソントヨコム、ジャイロセンサ「XV-9000シリーズ」を開発
（9/9）
■NS、ポータブル超音波診断装置向け8チャネル送受信チップセットを発表（9/8）
■Linear Technology、小型ワンショットパルス発生器を発表（9/8）
■IR、スイッチング用途に最適化した車載用パワーMOSFETを2品種発売（9/8）
■太陽誘電、音鳴き対策した積層セラミックコンデンサを発売（9/8）
■三洋半導体、高精度「電池残量計測IC」を開発（9/7）
■ルネサス、ネットワーク機器向けメモリを発売（9/7）
■Semtech、降圧型DC-DCコンバータICを発表（9/6）
■Maxim、ステレオFLEXSOUNDオーディオコーデックを発表（9/6）
■NS、放送用ビデオ信号の伝送距離を40％延長するSDIイコライザを発表（9/6）
■三洋半導体、電圧0.9Vで動作可能の携帯機器用MOSFETを開発（9/6）
■NXP、モバイル機器向けHDMIコンパニオンチップを発表（9/6）
■TI、ZigBee
RF4C対応2.4GHｚ動作SoCを発表（9/6）
■Samsung、UWB通信用の無線USBソリューションを開発(9/3)
■ローム、耐サージチップ抵抗器を開発（9/3）
■Maxim、シングルチップ近接/タッチセンサICを発表（9/3）
■NXP、EMC性能を向上させたCAN/LIN対応SBCを発表（9/2）
■IR、耐圧600Vの車載用ゲート駆動ICを5品種サンプル出荷開始（9/2）
■エプソントヨコム、高感度、広検出範囲のジャイロセンサを量産開始（9/1）
■トレックス、マルチチップモジュールを開発（9/1）
■Maxim、デュアルIF/RFディジタルVGAを発表（9/1）
■TI、-36V、200mAのLDOデバイスを発表（9/1）
■IR、AEC-Q100に準拠の600V対応のゲート駆動ICを発売（8/31）
■ST、3DTVおよび動き補正機能を内蔵した高性能デジタルTV用SoCを発表（8/31）
■Linear Technology、小型の低周波数クロック発生器を発売（8/31）
■富士通セミ、省エネ化に最適なネットワーク待機応答LSIを発売（8/31）
■TI、設置時のフェイルセーフを実現する新型トランシーバを発表（8/31）
■ルネサス、自動車のLEDヘッドライト制御用ICを発売（8/30）
■IXYS、Super Junction型MOSFETとSiC製ダイオードを1パッケージ化（8/30）
■エプソントヨコム、高精度・高分解能の絶対圧センサを開発 （8/30）
■Linear Technology、2A、42V昇圧コンバータを発表（8/30）
■NXP、98％の効率を実現するMPPTアプリケーション向け ICを発表（8/27）
■Maxim、冷却システムのコストを削減する制御用MCUを発表（8/27）
■ADI、白色LEDチャージポンプ･バックライト･ドライバを発表（8/27）
■TI、低消費電力の6Gbps SATAリドライバ/イコライザを発表（8/27）
■IR、耐圧40V～100Vの車載用パワーMOSFETを3品種を発売（8/26）
■ADI、車載向けI2C ICOUPLERデジタル・アイソレータを発表（8/26）
■Freescale、ZigBeeベースのコンシューマ向け新SoCファミリを発表（8/25）
■Linear Technology、7チャネルI2C制御PMICを発売（8/25）
■パナソニック セミコンダクター社、警報機向け8ビットFlashマイコンを発売（8/24）
■Power Integrations、高耐圧ICを発表（8/24）
■Linear Technology、レール・トゥ・レールSiGeオペアンプを発売（8/23）
■ON Semiconductor、小型電力線通信ソリューションを発表
（8/23）
■Avago、携帯電話およびLTE基地局向けに次世代低雑音アンプを発表（8/23）
■ADI、ミックスド･シグナル･フロントエンドIC2機種を発表（8/23）
■ADI、高電圧ラッチアップ耐性を保証したクワッド･スイッチを発表（8/23）
■SanDisk、小型で大容量64GBのSSDを発表（8/20）
■Avago、FBARフィルタの新製品を発表（8/20）
■Avago、SOT-89パワーアンプのゲインブロック4製品を発表（8/20）
■Maxim、システム管理マイクロコントローラを発表（8/20）
■AnalogicTech、8並Ｘ11直の白色LEDを駆動するICを発売（8/20）
■Intersil、高効率Liイオン電池用充電ICを発売（8/20）
■Linear Technology、動作電流720nAの同期整流式降圧コンバータを発売（8/20）
■ルネサス、32ビット・デュアルコア・マイコンを発売（8/20）
■Microchip、8ビットMCUを発売（8/19）
■IR、耐圧40V～100Vの車載用パワーMOSFETを25品種発売
（8/18）
■TI、新DaVinciプロセサを発表（8/17）
■Maxim、民生、医療、および産業用製品向けセキュア認証ICを発表（8/17）
■Maxim、電流モードPWMコントローラを発表（8/17）
■Maxim、タッチ圧測定機能内蔵のコントローラを発表（8/16）
■ST、マイクロフォン・インタフェース用ICを発表（8/11）
■NS、3G/4G携帯電話向けリニアRMS RFパワー・ディテクタを発表（8/11）
■Maxim、堅牢な製品設計を保証するD級アンプを発表（8/6）
■Maxim、ホットスワップコントローラを発表（8/6）
■Maxim、バッテリ監視ICを発表（8/6）
■アルプス電気、薄型単極ロッカータイプ電源スイッチの量産を開始（8/6）
■Actel、FlashPro4プログラマを発表（8/6）
■ST、新興市場向けにセット・トップ・ボックス用ICを発表（8/5）
■ST、新世代マイクロプロセサを発表（8/5）
■太陽誘電、LEDフラッシュ向け薄型PASキャパシタを商品化（8/5）
■IR、耐放射線型の衛星用電圧レギュレータを受注開始（8/5）
■ローム、車載向け高信頼性電流検出用超低抵抗チップ抵抗器を開発（8/5）
■Maxim、超低消費電力8チャネル12ビットADCを発表（8/4）
■IDT、インテリジェント・システム・パワーマネジメントICを発表（8/4）
■三洋半導体、小型液晶表示機器用「画質改善LSI」を開発（8/3）
■NS、パワー・モジュール・ファミリに拡張温度範囲対応の9製品を追加（8/3）
■ADI、16ビット･デュアルADC「AD9650」を発表（8/2）
■ADI、14ビットA/Dコンバータ「AD9644/9641」を発表（7/30）
■NS、ノイズ・リダクション機能内蔵アナログ・オーディオ・サブシステムを発表（7/30）
■エルピーダメモリ、世界最小の2GビットDDR2 Mobile RAMを開発（7/29）
■Linear Technology、パワーマネージャおよびチャージャ集積ICを発表（7/28）
■IR、耐圧－30V～100VのパワーMOSFETシリーズを8品種発売（7/28）
■ADI、20V降圧DC/DC非同期レギュレータを発表（7/28）
■オムロン、次世代携帯電話向け「RF MEMSスイッチ」を開発（7/28）
■オムロン、パルスI/Oブロックを発売（7/28）
■Vishay、＋20V耐圧のnチャネル・パワーMOSFETを発表（7/27）
■Maxim、2.5Aステップダウンコンバータを発表（7/27）
■太陽誘電、セルラーバンド向け2012サイズ積層ダイプレクサを商品化（7/27）
■Linear Technology、絶縁型モノリシック・フライバック・レギュレータを発売（7/27）
■富士通セミコンダクター、システムコントローラーLSIを発売（7/26）
■IDT、3D対応フレームレートコンバータを発表（7/26）
■三洋半導体、電源IC汎用機器用「DC-DCダウンコンバータIC」を開発（7/26）
■TI、システムの消費電力を効率的に管理するSAR型A/Dコンバータを発表（7/23）
■ローム、小型パッケージのLDOレギュレータを発表（7/23）
■パナソニック、ミリ波長距離通信を実現するGaNトランジスタを開発（7/23）
■三菱電機、L帯～C帯増幅器用「GaN HEMT」発売（7/23）
■Micrel、Hyper Speed Control同期DC-DCコントローラファミリを拡張（7/22）
■Linear Technology、3ADC/DCμModuleレギュレータを発表（7/22）
■ADI、多目的同期式降圧コントローラを発表（7/22）
■東光、面実装固定インダクタを発表（7/22）
■ローム、DC/DC電源向け高効率MOSFETを発表（7/22）
■ルネサス、実装面積を半減可能なパワー半導体を発売（7/21）
■富士通セミコンダクター、128Kビット/64Kビット汎用FRAM2品種を発売（7/21）
■Xilinx、宇宙分野向けRad-HardリコンフィギュラブルFPGAを発表（7/21）
■Linear Technology、6ADC/DCμModuleレギュレータを発表（7/21）
■ADI、カメラ付携帯電話向け1500MA LEDフラッシュ･ドライバを発表（7/21）
■太陽誘電、積層デュアルローパスフィルタを商品化（7/20）
■Linear Technology、シングルフェーズDC/DC コントローラを発売（7/20）
■新日本無線、電源制御用DSCを発売（7/20）
■村田製作所、標準プラットフォーム電源を商品化（7/16）
■Maxim、高電圧HB LEDドライバを発表（7/15）
■ルネサス、USB3.0対応ホスト･コントローラLSIを発売（7/15）
■Infineon、優れたESD保護性能を持つ高エネルギー効率RFトランジスタを発表（7/14）
■ST、サージ保護用ダイオードを発売（7/14）
■Maxim、300nAでAES認証を可能にするMCUを発表（7/14）
■TI、「C2000」マイコン用ソフトウェアとツール、トレーニングを発表（7/14）
■ソニー、Siチューナーモジュールをサンプル出荷（7/14）
■Cirrus Logic、4ビットD-A変換器LSIを発売（7/13）
■TI、「TMS320C6457」DSPの新バージョンを発表（7/13）
■Linear Technology、24個のLEDをドライブするトリプル出力LEDドライバを発売（7/13）
■Altera、6.375Gbps トランシーバ内蔵の低消費電力FPGA出荷（7/13）
■ローム、下面電極構造のタンタルコンデンサを発表（7/12）
■Linear、10個のLEDのストリングを3本ドライブする降圧LEDドライバを発表（7/9）
■IR、 車載用ハイサイドIPSをサンプル出荷（7/9）
■ADI、ダイナミック･パワー･コントロール付きデータ･コンバータを発表（7/8）
■ADI、高集積降圧DC/DC同期整流スイッチング・レギュレータを発表（7/8）
■NS、4つの主要機能を集積した20V同期整流降圧型コントローラを発表（7/8）
■ルネサス、電源回路の効率化を実現するPFC制御ICを発売（7/7）
■Fairchild、電力損失と部品コストを低減できる力率改善制御ICを発売（7/7）
■IR、耐圧40V～200VのパワーMOSFETを15品種を発売（7/7）
■トレックス、1.2V 低入力電圧動作対応超小型高速レギュレータを開発（7/6）
■ST、動作温度範囲の広い省電力・低電圧の小型コンパレータを発表（7/6）
■新日本無線、MUSESシリーズ2チャンネル電子ボリュームの量産開始（7/6）
■ST、部品点数の低減を可能にする小型5チャネルESD保護ICを発売（7/5）
■Freescale、高級セダン用マイクロコントローラを発表（7/5）
■Maxim、21型未満のディスプレイに最適なLEDドライバを発表（7/5）
■シャープ、モバイル機器向け液晶コントロールICを発売（7/5）
■Micrel、高効率同期DC-DCコントローラを発表（7/2）
■リコー、リアルタイムクロックICの受注を開始（7/2）
■ADI、HDMI
1.4トランスミッタを発表（7/1）
■TI、3チャネル内蔵のパワー・マネージメント・ユニットを発表
（7/1）
■Microchip、低電圧、高速8MbシリアルNOR型フラッシュメモリを発表（6/30）
■IDT、Serial RapidIO Gen2スイッチの新製品群を発表（6/29）
■ON Semiconductor、小型SOIC-8パッケージの高効率同期式レギュレータを発表（6/29）
■TI、USB2.0の10倍超の高速USB3.0トランシーバを発表（6/29）
■ルネサス、車載ECU向け小型8ピンHSONパッケージ品を発売(6/29)
■ルネサス、日本、南米地域のデジタル放送受信用システムLSIを発売（6/29）
■TI、3G携帯電話局向け12ビットADCを発表（6/28）
■Infineon、新しい高耐圧パワートランジスタを発表（6/28）
■Silicon Labs、データ伝送速度が最大150Mビット/秒のアイソレータICを発売（6/28）
■ST、車載用途のアプリケーションに対応したハイサイド電流検出アンプを発表
（6/28）
■NXP、小型パッケージに実装したFlatPower
TVSダイオードを発表（6/25）
■Infineon、スイッチング用途向け高圧パワートランジスタ新製品を発表（6/25）
■Linear Technology、ダイナミックレンジ57dBの40MHz～10GHzRMS検出器を発表（6/25）
■村田製作所、USB3.0 SuperSpeed対応チップコモンモードチョークコイルを発売（6/25）
■Qualcomm、幅広い機能を持つ携帯電話基地局向けチップセットを発売（6/24)
■Freescale Semiconductor、クアッドコアP3プラットフォームを発表（6/24）
■Freescale
Semiconductor、ARMコア採用の汎用MCUファミリを発表（6/24）
■Freescale、QorIQ
64ビット・プラットフォームを発表（6/24）
■Xilinx、消費電力を50％削減した7シリーズFPGAを発表（6/22）
■TI、昇圧型コンバータ内蔵の新型D級アンプを発表（6/22）
■新電元工業、SiC SBDを量産化（6/22）
■ローム、USBオーディオデコーダLSIを発売（6/21）
■富士通セミコンダクター、モーター制御用8ビットMCU6機種を発売（6/18）
■三菱電機、業務無線機用12.5V動作高出力MOSFETを発売（6/18）
■東芝、128ギガバイトの組込み式NAND型フラッシュメモリを発売（6/18）
■IR、車載用のローサイド駆動ICをサンプル出荷開始（6/17）
■NS、FPD-Link III SerDesチップセットを発表（6/17）
■シャープ、コイル内蔵型DC-DCコンバータモジュールを発売（6/17）
■ST、高性能アプリケーション向けのSPEArMPU・ファミリを拡大
（6/16）
■ADI、3Gおよび4G機器の高クレスト･ファクタ信号を測定するRMSディテクタを発表（6/16）
■ST、太陽電池パネルからの電力を最大限確保するICを発表(6/15)
■ON Semiconductor、集積型リニア電流レギュレータおよびコントローラを発表(6/15)
■TI、2チャネル内蔵SerDesを発表(6/15)
■新日本無線、モノラル1.5W出力D級パワーアンプを量産開始(6/15)
■新日本無線、広帯域FM IF 検波ICのサンプル出荷開始(6/15)
■ST、携帯型機器を保護する超小型デジタル温度センサを発表(6/14)
■Micrel、LDOレギュレータ2機種を発表(6/14)
■ADI、業用機器向けの高精度ジャイロセンサ2製品を発表(6/14)
■Freescale
、90nmプロセスのミックスド・シグナルMCUを発表(6/10)
■ADI、±0.25℃の最高精度を実現するデジタル出力温度センサを発表(6/10)
■TI、高い電力変換効率、周波数および電力密度を提供するパワーブロックを発表
（6/9）
■TI、ARMCortex-A8搭載の1GHz版SitaraMPUを発表(6/9)
■Micrel、HDTVチューナー機器向けの薄型ブースト・レギュレータを発表(6/8)
■Freescale、Intel
Atomプロセサ向けPMICを発表(6/8)
■富士通セミ、低電圧8ビットMCU3シリーズ18製品を発売(6/8)
■ローム、省スペースの降圧型3端子DC/DCコンバータを発表(6/7)
■ST、D級オーディオ・アンプを量産開始 (6/7)
■村田製作所、 MP3デコーダ向け演算処理IPコアを開発(6/5)
■サンケン電気、モジュール電源3機種を発表(6/5)
■富士通セミコンダクター、SAWフィルタ不要RFトランシーバLSIを発売(6/3)
■Freescale、i.MXアプリケーション・プロセサの新製品を発表(6/3)
■NS、太陽電池パネル組込型SolarMagicチップセットを発表(6/3)
■ホシデン、超小型のANT無線モジュールを開発(6/2)
■ST、小型・低消費電力の3軸加速度センサを発表
(6/2)
■Freescale、工業用50V RF LDMOSパワー・トランジスタを発表(6/2)
■NS、ゼロレイテンシ制御チャネル内蔵チャネルリンクⅢ
SerDesチップセットを発表 (6/2)
■Infineon
Technlogies、第2世代SiCダイオードを発表(6/2)
■Broadcom、Intensi-fiファミリで450Mbpsでの通信距離の拡大を実現(6/2)
■サンケン電気、超小型・薄型のモジュール電源を開発(6/1)
■ルネサス、Symbianプラットフォーム搭載携帯機器向けのチップセットを強化(6/1)
■ADI、低コストの高精度熱電対アンプ･ファミリを発表(6/1)
■ON
Semiconductor、IPD2の新プロセス・テクノロジを発表(6/1)
■IR、AMDの次世代MPU向け電源用チップ・セットをサンプル出荷(6/1)
■Linear
Technology、80V入力/80V出力の定電圧/定電流DC/DCコンバータを発表(5/31)
■ST、次世代Bluetoothアンテナ接続向けシングル・チップを発表(5/28)
■Freescale、電気メータ、流量計に向けの高性能マイコン3機種を発表(5/28)
■ADI、静止電流60mAで1GHzのADC駆動を実現する5GHz差動アンプを発表(5/28)
■ADI、16ビット高精度コンバータを発表(5/27)
■ローム、「IEEE802.11n」対応1チップベースバンドLSIを開発(5/27)
■三洋半導体、消費電流0.33μAを実現した16ビットLCDフラッシュマイコンを開発(5/27)
■ST、超小型・低消費電力のインテリジェント・パワー・スイッチICを発表(5/27)
■TSMC、0.18μmプロセス対応の車載グレード組込フラッシュIPを発表(5/27)
■TI、CDクオリティのワイヤレス・オーディオICを発表(5/25)
■NS、業界最高速レベルの12ビットADCを発表(5/25)
■ADI、通信インフラ向けクロックICを発表(5/25)
■OKIセミコンダクタ、波長1.3μm帯43ギガビット変調器付レーザを開発(5/24)
■ADI、高電圧チャージ･ポンプ付きPLLシンセサイザを発表(5/24)
■ローム、7×17ドットマトリクス表示が可能なLEDドライバを開発(5/21)
■Cypress、32Mビットおよび64Mビット高速非同期SRAMを発表(5/20)
■TI、DaVinci「DMVA2」ビデオ・プロセサを発表(5/18)
■エプソン、
E Ink社製カラー電子ペーパー用表示コントローラを開発(5/19)
■TI、AGCおよびDRC機能を内蔵した新型D級アンプを発表
（5/18)
■ST、最小の4データ・ライン用ESD保護ICを発表(5/18)
■ST、生活家電の制御コストを低減するACモータ・スイッチを発表(5/18)
■ON
Semiconductor、高エネルギー効率を実現した同期整流式ドライバを発表(5/18)
■NS、0.69nV/√Hzの低ノイズの超高速アンプを発表(5/18)
■Freescale、PSI5規格の車載エアバッグ・システム製品を発表(5/18)
■Infineon、第3世代の高速IGBTを発表(5/18)
■Freescale、基地局装置向けGaAs
MMIC市場に参入(5/18)
■オムロン、EtherCAT対応位置決め専用視覚センサを発売(5/17)
■TI、2.5A、60Vの「SWIFT」降圧型DC/DCコンバータを発表(5/17)
■TI、コーデックおよびD/Aコンバータ製品ファミリを発表(5/14)
■エルピーダ、2GビットDDR
Mobile RAMを開発(5/14)
■村田製作所、車載用低電圧駆動DC-DCコンバータを商品化(5/13)
■TI、光信号処理アプリケーションの開発を加速する新DLPチップセットを発表(5/13)
■パナソニック、Intel
Core i7-620M vProプロセサ搭載のモバイルノートPCを発売 (5/12)
■ADI、低消費電力のRFプリスケーラ「ADF500X」ファミリを発表(5/12)
■TI、C2000マイコン用デジタルDC/DC LED開発キットを発表(5/12)
■リコー、電安法対応超高精度2セル
Li-ion2次電池用保護ICを開発(5/11)
■TI、Bluetooth対応の製品設計が可能なMSP430マイコンのソリューションを発表(5/11)
■ADI、高性能のRFミキサを発表(5/11)
■村田製作所、小型積層セラミックコンデンサを商品化(5/10)
■ADI、4Aデュアル・チャンネル･ゲート･ドライバを発表(5/10)
■Samsung、8GビットOneNANDを発表(5/10)
■村田製作所、偏差±1%未満の超高精度チップNTCサーミスタを量産化(5/7)
■Intel、スマートフォン、タブレット端末向け新Atomプロセサを発表(5/6)
■TI、低消費電力、高性能のJFET入力、オーディオ用オペアンプ製品を発表(5/6)
■Samsung、新パッケージのLCDドライバを発表(5/6)
■Samsung、PRAM搭載の携帯機器向けMCPを発表(4/30)
■ADI、無線基地局向けに1GSPSの4チャンネルDAC発表(4/28)
■AMD、6コア「AMD
PhenomⅡ X6プロセサ」を発表(4/28)
■NS、ダイナミック・ヘッドルーム制御機能付きLEDドライバを発表(4/27)
■ST、超小型・超低電力の静電容量式近接タッチセンサ・コントローラ(4/27)
■三洋電機、業界最小最薄クラスのLiイオン電池充放電保護回路用MOSFETを開発(4/26)
■ADI、携帯機器向けに新高性能MEMSマイクロフォンを発表(4/26)
■パナソニック、多様な供給電源方式に対応したLED用ドライバLSIを開発(4/23)
■ローム0.93V動作のヘッドフォンアンプを開発(4/23)
■村田製作所、世界最小クラスのUHF帯RFIDアンテナレスタグを発表(4/22)
■ローム、電源回路面積を約1/6に削減したDDCモジュールを発表(4/22)
■ST、ARM
Cortex-M3ベースの32ビットMCUを発表(4/22)
■Samsung、20nmプロセスによるNAND型フラッシュメモリ量産を開始(4/22)
■Numonyx、PCMの新デバイスを発表(4/22)
■エルピーダメモリ、4GビットDDR3
SDRAMを開発(4/22)
■沖電気工業、リードスイッチ工場を拡張し生産能力を1.5倍に増強(4/21)
■LSI、外部メモリ不要のマルチコア通信プロセサを発表(4/21)
■Micron、スマートフォン向け低消費電力2G
DDR2-DRAMを発表(4/21)
■NXP、超小型32ビットARMマイコンを発表(4/21)
■TI、無線ネットワーク構築に最適な新MCUプラットフォームを発表(4/21)
■NEC、非冷却2次元テラヘルツアレイセンサの更なる感度向上に成功(4/20)
■旭化成エレ、携帯機器用3軸電子コンパス新製品を発売(4/20)
■IR、耐圧25Vの高速DDコンバータ向けパワーMOSFETを発表(4/20)
■Altera、28nmプロセスのStratix V FPGAを発表(4/20)
■三菱電機、3周波数帯対応のW-CDMA方式携帯電話端末用GaAsHBTアンプを発売(4/19)
■ローム、車載用超小型SPIバスEEPROMを開発(4/19)
■NS、外部クロック・コンディショニング不要のAVクロック・ジェネレータを発表(4/19)
■TI、フルHD対応、コア性能を引き上げたDaVinciプロセサを発表(4/19)
■TI、
最高96%の電力変換効率のシングル入力DDコンバータを発表(4/14)
■ST、高CPの家電向けモータ制御用高機能パワー・モジュールを発表(4/14)
■NXP、ARM
Cortex-M4ベースの150MHz動作のMCUを発表(4/14)
■NS、SDI内蔵コンフィギュラブルI/Oチップを発表(4/14)
■ST、ディスプレイポート向けESD保護ICを発表（4/12）
■ADI、部品点数を75％削減したブロードバンド通信機器向けRFICを発表（4/12）
■Samsung、Full
HD／HD対応Webカメラ用高画質イメージセンサ発売(4/12)
■ST、電源マネージメント機能を持つ3軸デジタル・ジャイロ・センサを発表(4/8)
■NXP、革新的な変更防止機能を搭載したRFIDソリューションを発表(4/8)
■NS、診断機能内蔵のゼロドリフト・プログラマブル計装アンプを発表(4/8)
■ADI、2.5倍の大容量オンチップ・メモリ搭載の新SHARCプロセサを発表(4/8)
■エプソン、5120ドットの高解像度表示が可能な16ビットMCUを発表(4/8)
■TI、
16ビット、800MSPSのインターポレーティングDACを発表(4/8)
■OKIセミコンダクタ、波長1.3μm帯43ギガビット変調器付レーザを開発（4/7)
■TI、ARM9搭載の組込向けSitaraマイクロプロセサを発表(4/7)
■ST、組込み制御用新プロセサを発表(4/6)
■ST、携帯機器向けG級ステレオ・ヘッドホン・アンプを発表(4/6)
■ON
Semiconductor、50mA超対応の低電流電圧レギュレータを発表(4/5)
■ST、中国・アジア市場向けSTB用シングル・チップを発表(4/5)
■ST、高性能・高付加価値なHD
STB用次世代デコーダICを発表(4/5)
■三菱マテ、最大厚み0.4mmの表面実装型2.4GHz帯チップアンテナを開発(4/1)
■村田製作所、世界最小クラスのBluetoothモジュールの量産を開始(3/31)
■三菱電機、低損失インテリジェントパワーモジュールの新製品を発表(3/31)
■Spansion、256Mb容量のSPI
マルチI/Oフラッシュメモリを発表(3/31)
■Samsung、32GB
DDR3-DRAMモジュールを発売(3/31)
■Intel、平均3倍の性能向上を実現した新サーバ用Xeonプロセサを発表(3/31)
■TI、
ポータブル機器のHDMI向けコンパニオンICを発表(3/30)
■IDT、携帯機器向け低消費電力プログラマブル・タイミング製品を発表(3/30)
■Cypress、調光LED照明用の新AC-DCパワーコントローラを発表(3/30)
■Broadcom、40nm世代のCMOS
PHYシリーズを発表(3/29)
■Qualcomm、モデム・チップセットのロードマップを発表(3/29)
■TI、
ポータブル電子機器向け超小型DC/DCコンバータ製品を発表(3/29)
■AMD、12コア/8コア実装のx86プロセサを発表(3/29)
■三菱電機、10G-EPON用デュアルレート・バースト光トランシーバを開発(3/26)
■ST、コンタクトレンズ向け連続眼圧計用ワイヤレス・センサを開発(3/26)
■AlteraとApical、ネットワークカメラ用HD
WDR CMOSセンサを発表(3/25)
■TI、ビデオ監視とビデオ通信向けの新DaVinciビデオSoCを発表(3/24)
■TI、ビデオ・セキュリティ・カメラ用SoCを発表(3/25)
■FML、新NOR型フラッシュメモリ・マクロを開発(3/24)
■Avago
TechnologiesとIBMが光配線技術を共同開発(3/23)
■Cypress、PSoCアーキテクチャベースの電力線通信ソリューションを発表(3/23)
■三菱電機、90mm×50mmの小型パッケージの太陽光発電用IPMを発表(3/18)
■Cree、高変換効率の自然光／暖色光LEDを発表(3/18)
■TI、
低消費電力のSATA用3Gbpsリドライバを発表(3/18)
■ST、高周波パワー・デバイス向けプラスチック・パッケージ技術を発表(3/17)
■Intel、12スレッド同時処理可能なCore
i7-980Xプロセサを発表(3/17)
■Intel、最大60％の性能向上を実現した新Xeonプロセサを発表(3/17)
■Intel、低価格40GB
SSDを発表(3/16)
■ST、携帯機器向け光学ジョイスティック用センサを発表(3/16)
■ADI、90％以上の電力変換効率の20V降圧DC-DC非同期式レギュレータを発表(3/16)
■エプソン、車載向けマルチカメラインターフェースICを開発(3/16)
■ST、最新DRAMメモリ・モジュール規格に準拠した温度センサICを発表(3/15)
■ルネサス、フルセグ対応携帯電話用アプリケーションプロセサ開発(3/15)
■三菱電機、100GbE用直接変調DFBレーザとフォトダイオードアレイを開発(3/12)
■ADI、1ppmの分解能、精度の20ビットDACを発表(3/11)
■Infineon、150℃の周辺温度で動作する新8ビットMCUを発表(3/11)
■ST、2種類のインタフェースを搭載したRFID互換性EEPROMを発表(3/10)
■ADI、短距離ワイヤレス・システム向けRFトランシーバを発表(3/9)
■XilinxとInova
Semiconductors、車載向け広帯域幅ビデオ接続ソリューションを発表(3/9)
■Xilinx、車載向け製品ラインを拡充(3/9)
■ルネサス、カメラシステム大半を1チップ化した新製品を発表(3/9)
■ADI、新しいリチウムイオン電池のモニタ／保護システムを発表(3/8)
■TI、電源管理と温度管理の両機能をワンチップ化したシステム動作監視ICを発表(3/8)
■ST、STM32マイコンの超低価格新製品ラインを発表(3/8)
■Intel、ストレージ用途向けAtomプロセサ・プラットフォームを発表(3/5)
■ST、90nmプロセスでフラッシュメモリ、独自アクセラレータ搭載の32ビットMCUを発表(3/5)
■Actel、ARM
Cortex-M3プロセサ、プログラマブル・アナログ搭載のFPGAを発表(3/4)
■IR、DDコンバータ用マルチチップ・モジュール6品種を製品化(3/3)
■TI、超低消費電力16ビットMCUの8ビット製品並廉価版を発表(3/3)
■ST、MBフラッシュメモリ内蔵の新32ビットMCUを発表(3/3)
■AMD、高い3Dグラフィクス性能を実現する新型チップセットを発表(3/3)
■Freescale、90nm薄膜ストレージフラッシュメモリ技術を次世代MCUに搭載(3/3)
■富士通マイクロエレクトロニクス、少ピン8ビットマイコンのラインナップを拡充(3/3)
■ST、高効率で環境設計基準準拠のショットキ整流ダイオードの新製品を発表(3/2)
■新日本無線、オーディオ機器向け2回路入り高音質オペアンプ量産開始(3/1)
■三菱電機、衛星搭載用C帯GaN
HEMT高出力増幅器を開発(2/26)
■三洋半導体、消費電力、実装面積を66％削減したノイズキャンセルLSIを開発(2/25)
■Samsung、40nmクラスの4G
DDR3-DRAMを発表(2/25)
■ルネサス、800V耐圧で高転流、接合温度150℃を実現したトライアックを製品化(2/25)
■ミツミ電機、リチウムイオン2次電池直列2セル以上に対応の保護ICを発表(2/24)
■Altera、40nmプロセスによる「Arria
II GX」FPGAの量産出荷開始(2/24)
■IR、GaNデバイス搭載のDDコンバータ・モジュールを発表(2/24)
■NS、PMBusシステム・パワーマネジメント/プロテクションICを発表(2/24)
■Infineon、3Gスマートフォン向けに世界最小のHSPA+ソリューションを発売(2/24)
■ST、保護機能と終端機能を組み合わせたICを発表(2/24)
■ST、55nmプロセスによるフラッシュメモリ内蔵車載マイコンを発表(2/24)
■Infineon、高効率LED照明用ドライバを発表(2/23)
■ローム、カーオーディオなど向けサウンドプロセッサ18機種を発表(2/23)
■ローム、0.9V駆動タイプの低電圧駆動MOSFETを発表(2/23)
■セイコーエプソン、1.1V動作の超低消費電力4ビットマイコンを量産開始(2/23)
■NECエレクトロニクス、自動車ライト駆動用インテリジェント・パワー・デバイスを発売(2/22)
■LSI、最高100Gbpsのワイヤレス性能を実現する新通信プロセサを発表(2/19)
■Infineon
Technlogies、Dual-SIM対応の新プラットフォームを発表(2/19)
■村田製作所、積層セラミックコンデンサ
1608サイズ 10μF 25V定格品を開発(2/18)
■Freescale、エネルギー効率を高めた高精度3軸加速度センサを発表(2/18)
■三洋半導体、フレキシブルアンプ内蔵、アナログ機能を強化8ビットMCUを開発(2/18)
■NXP、120MHz動作のARM
Cortex-M3ベースMCU）を発表（2/18)
■NECエレ、ダッシュボード用8ビットマイコン14品種を発売(2/18)
■TI、無線LAN、GPS、Bluetooth、FM送受信の機能を集積したLSIを発表(2/17)
■TI、OMAP4プラットフォームを発表(2/17)
■NECエレ、大幅な低消費電力化、小型化を実現した32ビットMCUを発表(2/17)
■TI、ポータブル機器向け小型のClass-Dオーディオ・アンプを発表（2/16）
■NECエレ、eDRAM技術による携帯端末機器向け画像処理LSIを発売（2/15）
■新日本無線、新COBPフォトリフレクタのサンプル配布開始(2/12)
■Intel、基幹業務システム向けにItanium
Processor 9300番台を発表(2/10)
■ミツミ電機、ストロボ用フォトフラッシュチャージICを発表（2/10）
■TI、新
DaVinciビデオ・プロセサを発表（2/9）
■ルネサス、高性能32ビットマイコンを製品化（2/9）
■富士電機、高効率電力変換を実現する変換回路と専用モジュールを開発(2/8)
■NECEL、フルHD映像再生に対応したモバイルAV機器向けシステムLSIを発売(2/8)
■東芝、32nmプロセス、0.7V動作の不良率1／10000のSRAM回路技術を開発(2/8)
■トレックス、1mm
角サイズ 300mA 出力高速LDOレギュレータを発表（2/5）
■TI、新型のClass-Dオーディオ・アンプを発表（2/5）
■ミツミ電機、リチウムイオン2次電池充電制御ICを発表（2/5）
■TI、各種保護機能内蔵のワンチップ・バッテリ残量計測ICを発表（2/4）
■NECエレ、1300万画素の写真撮影を実現できる携帯電話組込みカメラ向けLSIを発売（2/4）
■新電元工業、太陽電池モジュール用バイパスダイオードを発表(2/2)
■パナソニック、監視カメラ用レンズドライバLSIを開発(2/1)
■セイコーエプソン、描画エンジン内蔵アプリケーションプロセサを開発（1/28）
■三洋半導体、高耐圧ゲートスイッチングドライバICを開発（1/28）
■ADI、業用アプリケーション向けにBLACKFINプロセサファミリを発表（1/27）
■NS、SIMPLE
SWITCHER パワー・モジュール・ファミリを発表（1/26）
■セイコーNPC、8ch非同期サンプルレートコンバータを発表（1/26）
■ローム、低電圧駆動MOSFETを発表（1/26）
■新日本無線、高アイソレーションSPDTスイッチを発売（1/25）
■サンケン電気、LED駆動用ICを発売（1/25）
■ルネサス、LCDドライバ搭載の高性能フラッシュマイコンを製品化（1/25）
■三洋半導体、低消費電流80nAの3CMOSデュアルオペアンプを開発（1/19）
■ルネサス、低消費電力と機能強化を実現したフラッシュメモリ内蔵マイコンを製品化（1/19）
■ローム
、LCDバックライト用白色LEDドライバを発表(1/18)
■ローム、バックライト・照明光源用白色LEDを発表(1/18)
■三菱電機、超小型カラープロジェクタ用638nm高出力半導体レーザーを発売
（1/15）
■Samsung、30nmレベルプロセスによる大容量NAND型フラッシュメモリを発表（1/14）
■TI、大電流用DC/DCアプリケーション向けパワーFETを発表（1/14）
■Hynix、モバイル向けに低消費電力2G
DDR2-DRAMを発表（1/13）
■Atmel、高品質ビデオデコーダ向けMPUを発表（1/13）
■トレックス、電圧検出機能付き28V耐圧レギュレータを発表（1/13）
■ルネサス、二輪自動車レギュレータ用逆導通サイリスタを製品化（1/13）
■Broadcom、802.11n準拠の次世代Wi-Fiメディア・ソリューションを発表(1/8)
■Broadcomm、統合地上波デジタル・コンバータボックス・ソリューションを発表(1/8)
■Intel、新Coreプロセサ・ファミリを発表(1/8)
■ST、MEMSデジタルコンパス・モジュールを発表（1/7）
■NXP、ARM
cortex-A9コアを採用した45nmプロセスのSTB向けSoCを発表（1/7）
■ソニー、地上デジタル放送規格「DVB-T2」用復調LSIを商品化（1/7）
■東芝、32nmプロセスの多値NANDフラッシュ・メモリを採用したSSDのラインアップを拡充（1/7）
■TI、超低電圧・超小型のロード・スイッチ製品を発表(1/6)
■ADI、FMCWレーダ・システム向けPLLシンセサイザを発表(1/6)
■ST、次世代放送とインターネットを統合するデジタルTV向けSoCを発表(1/5)
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