2009年
■レーザーテック、10年度6月期上期見通しを上方修正(12/28)
■三益半導体工業の10年5月期上期売上高は前年度比31％増(12/28)
■キヤノン、キヤノンMJの半導体製造装置事業を取得(12/28)
■FSI
International、10年度1Q売上高は前年度比19％増(12/24)
■MEMC、台湾の太陽電池用ウェーハメーカの株式取得(12/24)
■ジェーイーエル、ダイシングフレーム用「MTCRクリップチャック」を発表(12/24)
■ルネサスの子会社が日立ハイテクの子会社に吸収分割(12/24)
■栗田工業、RO膜処理の安定化に貢献する水処理薬品を開発（12/22）
■09年11月の日本製造装置B/Bレシオは1.18、受注額は前年比38％増（12/21）
■09年10月の日本製半導体製造装置受注高は前年比66％増（12/21）
■AMAT、Semitoolの買収を完了（12/21）
■ジェーイーエル、200～300mm/75～150mm対応光学式アライナを発表（12/21）
■シンフォニアテクノロジー、450mmFOUP対応のロードポートを開発（12/21）
■09年3Qの半導体製造装置出荷額は45億4000万米ドル（12/18）
■北米半導体製造装置企業のB/Bレシオ1.06（12/18）
■タツモ、3Mと3次元チップ積層を可能にするウェーハ仮接合技術で提携（12/17）
■日立プラントテクノロジー、産総研とナノマテリアルの共同研究を開始（12/17）
■日立電線、屈曲性を高めた表面処理付き圧延銅箔を開発（12/17）
■コバレントマテリアル、09年3月期連結中間は売上高前年同期比48.3％減（12/16）
■アドバンテスト、SoC向けテスト・システムT2000STATS
ChipPAC社に納入（12/16）
■昭和電工、連結子会社と合併（12/15）
■Soitec、太陽光発電システム企業を買収(12/14)
■ASMI、Air
Liquide、High-K ALDプリカーサで提携(12/14)
■凸版印刷と巴川製紙、ディスプレイ用反射防止フィルム事業で合弁（12/11）
■三益半導体、10年5月期2Q連結累計の業績予想を発表（12/11）
■富士フィルム、LCD用材料の生産能力を増強(12/10)
■TEL、会社組織を一部変更(12/10)
■AMATのHigh-k／メタルゲート技術をSTが28nmデバイス製造に採用(12/8)
■昭和電工、09年12月期連結通期の業績予想を上方修正（12/9）
■Novellus、32nm以降対応のハードマスク技術を発表（12/8）
■LTX-Credence、10年度1Q売上は前年比11％減（12/8）
■昭和電工、パワー半導体用SiCエピタキシャルウェーハを量産（12/8）
■シャープ、LCDパネルの廃棄ガラスを利用した高機能性塗料を開発（12/8）
■日立、走査型電子顕微鏡画像のSN比と画像の鮮鋭度を向上する技術を開発（12/8）
■イニシアム、アルバックと共同開発した高機能分子間相互作用定量QCM装置を販売（12/7）
■Formfactor、300mmウェーハ用フルウェハーコンタクトプローブカード発表(12/4)
■ワイエイシイ、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比54.8％減（12/4）
■Axcelis、ビーム電流36mA超の大電流イオン注入装置を発表(12/3)
■SOITECとCEA-Leti、3D集積化の実用化加速に向けて提携(12/3)
■栗田工業、環境負荷を大幅削減する電解硫酸製造装置を開発（12/3）
■ディスコ、200mm対応で装置幅650mmのコンパクトダイシングソーを製品化（12/3）
■横河電機、可視光領域の全てをカバーした光スペクトラムアナライザを発表（12/3）
■TEL、SEMATECHの半導体フロントエンドプロセスプログラムに参画（12/3）
■SUMCO、10年1月期3Qは売上高前年同期比53％減(12/2)
■レーザーテック、SiCウェーハ欠陥検査装置を発表(12/2)
■KLA-Tencor、LED、MEMSなど対応の新ウェーハ検査装置を発表(12/2)
■AMAT、エネルギー消費、コストを引き下げる排出管理ソリューションを発表(12/2)
■Formfactor、東京カソード研究所と代理店契(12/2)
■Formfactor、独自のMEMSウェハープローブ技術を発表(12/2)
■AMAT、新しい高速レーザアニール装置を発表（12/1）
■10年の半導体製造装置市場は前年比53％増と予想（12/1）
■AMAT、新しい高生産性CMP装置を発表（12/1）
■日立電線、表面処理付き圧延銅箔の本格量産を開始（12/1）
■ディスコ、200mmウェーハ対応グラインダを発売（12/1）
■安川電機、FPD基板搬送用真空ロボット2機種を発表(11/30)
■アルバック、エッチング耐性を高めたLow-K膜材料を開発(11/30)
■アルバック、有機膜プロセスに対応したプラズマアッシング装置を発表(11/30)
■Soitec、10年度上期売上高は前年度比22％減（11/27）
■レーザーテック、PCパーツ反り/3Dプロファイル検査装置を発表（11/27）
■JSR、ArFフォトレジスト対応する先端リソグラフィ材料新工場が稼働（11/27）
■TELとオンヨネ、快適性と防塵性を両立させたクリーンスーツを共同開発（11/27）
■K&S、09年度4Q売上高は前年度比80％増、黒字回復（11/26）
■ディスコ、極薄ウェーハ仕上げの新しいソリューションを開発（11/26）
■三菱電機とDassault
Systemesが製造装置開発での3次元シミュレーションで協業（11/26）
■ディスコ、φ300
mmウェーハ対応グラインダを開発（11/25）
■北米の半導体製造装置B/Bレシオは1.10（11/24）
■AMAT、MERCKなどが独政府からOLED研究助成金取得（11/24）
■日本電子、名古屋大学向け超高圧電子顕微鏡を出荷（11/24）
■村田機械、東京支社を移転（11/20）
■荏原製作所、羽田事業所（羽田工場）を移転（11/20）
■ディスコ、サファイアLEDスクライブ向けフルオートレーザソーを製品化（11/19）
■日立ハイテク、微小デバイス特性評価装置を開発（11/19）
■エプソン、コンパクトICテストハンドラを発売（11/19）
■AMAT、Semitoolを買収（11/18）
■東芝、次世代EUV露光装置向け低分子フォトレジストを開発（11/17）
■住友重機械工業、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比26.2％減(11/16)
■日立ハイテクノロジーズ、日本エフイー・アイを特許侵害で提訴(11/16)
■AMAT、09年度4Qは黒字回復、10年度は30％以上の成長予想(11/16)
■凸版印刷、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比13.8％減（11/13）
■日本電子、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比14.0％減（11/13）
■ダイフク、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比41.8％減（11/13）
■TOWA、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比31.6％減（11/13）
■ディスコ、細粒径・高強度ボンドの電鋳ブレードを製品化（11/13）
■新川、10年3月期2Q連結累計売上高前年同期比62％減（11/12）
■大日本スクリーン、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比45.1％減（11/12）
■荏原製作所、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比6.0％減（11/12）
■アピックヤマダ、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比54.4％減（11/11）
■横河電機、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比23.4％減（11/11）
■東京精密、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比63.9％減（11/11）
■東京精密、対向式TWINスピンドル搭載セミオートダイサを納入（11/11）
■大日本印刷、太陽電池用部材のバックシートと封止材を一体化（11/10）
■新川、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比62.1％減（11/10）
■ASMI、09年度3Q売上高は前期比51％増（11/9）
■AMAT、Advent
Solarを買収（11/9）
■日本電子、10年3月期2Q連結累計の業績予想を修正（11/9）
■オルガノ、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比22.8％減（11/9）
■東京応化工業、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比33.9％減（11/9）
■日本精機、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比36.7％減（11/6）
■住友ベークライト、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比34.2％(11/6)
■ニコン、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比24.4％減(11/6)
■09年3QのSiウェーハ出荷面積は前期比17％減（11/5）
■ディスコ、LED向けサファイア基板の薄型化の全自動化プロセスを開発（11/5）
■日立ハイテク、加工性能を高めた集束イオンビーム加工観察装置を開発（11/5）
■京セラ、10年3月期2Q連結累計の半導体事業は前年同期比24.4％減（11/4）
■住友電気工業、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比34.9％減（11/4）
■住友化学、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比（11/4）
■荏原製作所、10年3月期2Q連結累計の業績予想を修正（11/4）
■レーザーテック、10年6月期1Q連結累計は売上高前年同期比38.3％減（11/2）
■TEL、10年3月期通期の業績予想を修正（11/2）
■TEL、10年3月期2Q連結累計は売上高前年同期比48.9％減（11/2）
■アピックヤマダ、10年3月期2Q連結累計の業績予想を修正（10/30）
■ディスコ、茅野工場新棟の建設を再開（10/30）
■ニコン、10年3月期2Q連結累計の業績予想を修正（10/30）
■日本特殊陶業、10年3月期連結通期の業績予想を修正（10/29）
■新光電気工業、10年3月期2Q連結累計の売上高は前年同期比37.9％減（10/29）
■横河電機、10年3月期2Q連結累計の業績予想を修正（10/29）
■アドバンテスト、10年3月期2Q連結累計の売上高は前年同期比64.3％減（10/29）
■日立国際電気、10年3月期2Q連結累計の売上高は前年同期比31.3％減（10/29）
■AKT、FPDのCu配線形成対応PVD装置を発表(10/28)
■AMAT、西安にソーラー研究開発センターを開設(10/28)
■日立グループが製造装置事業を再編(10/28)
■住友ベークライト、10年3月期2Q連結累計の業績予想を修正（10/28）
■日立電線、10年3月期2Q累計は売上高前年同期比39.4％減（10/28）
■リコー、10年3月期2Q累計は売上高前年同期比7.2％減（10/28）
■信越化学、10年3月期2Qは売上高前年同期比40.0％減（10/27）
■RORZE、10年2月期2Q累計は売上高前年同期比84.4％減（10/27）
■キヤノンマシナリー、子会社を合併吸収（10/27）
■東京応化、10年3月期2Q累計業績予想を修正（10/26）
■Novellus
System、09年度3Q売上高は前期比48％増（10/23）
■MEMCが米国の太陽光発電企業を買収（10/23）
■Lam
Resaerch、10年度2Q売上高は前期比46％増（10/23）
■TEL、10年3月期2Q連結累計の業績予想を修正（10/23）
■ディスコ、300
mmウェーハ対応全自動ダイシングソーを製品(10/22)
■09年9月の北米装置企業のB/Bレシオは1.17に上昇（10/21）
■09年9月の日本製半導体製造装置のBBレシオは1.28（10/21）
■09年8月の日本半導体製造装置市場売上高は前年比63％減（10/21）
■テセック、10年3月期2Q連結累計業績予想を修正（10/21）
■ニューフレアテクノロジー、10年3月期2Q連結累計の業績予想を修正（10/21）
■安川電機、10年3月期2Qは売上高前年同期比48.1％減（10/19）
■住友化学、メタクリル樹脂成形材料を開発（10/19）
■ディスコ、デュアルスピンドル搭載マニュアルダイシングソーを開発（10/16）
■横河電機、ダイレクトドライブモータと専用ドライバを発売（10/16）
■Teradyne、Tesedaが次世代ポータブルスキャン診断ツールを共同開発（10/15）
■住友化学、アルミナ製品を原料転換（10/15）
■東京精密、10年3月期2Q連結累計の業績予想を修正（10/15）
■日立ハイテク、分光蛍光光度計を発表（10/15）
■リコー、溶剤・水を使わず固着汚れを洗浄する技術を新開発（10/15）
■ASML、09年3Q売上高は前期比2.4倍増（10/14）
■TOWA、10年3月期2Q累計の業績予想を修正（10/14）
■Mentor
GraphicsがPCB生産性改善ツールベンダを買収（10/13）
■KLA-Tencor
はCIS用欠陥検査装置を発表（10/13）
■信越化学の子会社が金属Siの生産能力を倍増（10/13）
■住友金属鉱山、連結子会社の事業を終結（10/9）
■ニコン、精機カンパニー生産子会社を再編（10/8）
■丸紅情報システムズ、米CNT企業と国内代理店契約（10/8）
■信越化学、低硬度放熱シリコーンゴムシートを開発（10/8）
■ディスコ、入金の返済およびコミットメントラインの設定（10/8）
■栗田工業、コンデンサの安全性を高める電解液噴出防止材を開発（10/7）
■横河電機、10年3月期2Qの業績予想を修正（10/7）
■Semitool、TSVやマイクロバンプ向け高性能メッキ装置を発表（10/5）
■AMAT、世界最大・最速レベルのロール・ツー・ロール方式真空成膜装置出荷開始（10/2）
■三井造船、FPD・半導体製造装置事業を子会社へ移管（10/2）
■ディスコ、10年3月期2Qは売上高前期比63.2％増（10/2）
■AMAT、中国ENN
Solar Energyから複数年サービス契約を受注（9/30）
■Novellus、超低誘電率膜向け多波長UV硬化装置を発表（9/29）
■AMAT、富士通マイクロエレクトロニクスと装置保守包括サービス契約を締結（9/29）
■三益半導体、10年5月期1Ｑは売上高33.8％減（9/29）
■芝浦メカトロニクス、09年度3月期2Ｑ累計および通期の業績予想を修正（9/28）
■住友電工、09年度3月期2Q累計業績予想を修正（9/28）
■NIMSら5社、新開発の分光装置によりナノ組織の超高精度分析を実現（9/28）
■栗田工業、次世代半導体用の高機能樹脂・膜精製工場が完成(9/25)
■JSR、LCD用材料の能力を増強(9/25)
■北米半導体装置企業の09年8月B/Bレシオも1.0超（9/24）
■AMAT､新しい太陽電池用ウェーハ加工装置を発表（9/24）
■AMAT、高効率太陽電池製造向け高精度重ねスクリーンプリント技術を発表（9/24）
■ディスコ、300㎜ウェーハ対応サーフェースプレーナーを開発（9/24）
■凸版印刷、テュフ
ラインランド、NXPの3社が製品管理認証システムで協業（9/18）
■レーザーテック、卓上型太陽電池変換効率分布測定機を開発（9/18）
■AMAT、新しいソーラービジネスモデルを発表（9/16）
■凸版印刷、柔軟性や耐久性に優れる軟質ICタグを発売（9/16）
■DNP、破断性の高い「ホログラム付ICタグ」を開発（9/16）
■昭和電工、
先端電池材料部を新設（9/16）
■横河電機、工場エネルギー操業支援システムを発売（9/16）
■凸版印刷、UHF帯ICタグを活用した資材物流向け金属パレット管理システムを開発（9/15）
■アルバック、ORIGIN製品の販売・サポート業務終了と業務移管（9/15）
■TEL、組織変更を発表（9/14）
■ASML、2009年Q3、Q4見通しを上方修正（9/14）
■レーザーテック、フォトマスク欠陥検査装置を開発（9/11）
■信越化学、高輝度LED用リフレクター材料と透明保護フィルムを開発（9/11）
■MEMCがウェーハ製造をアジアに移管（9/9）
■09年2Qの世界半導体製造装置出荷額は26億9000万米ドル(9/9)
■住友金属鉱山、09年度2Q累計と通期の業績予想を修正（9/9）
■信越化学、09年度2Q連結累計の業績予想を発表（9/9）
■アルバック、自動ヘリウムリークテスト装置を発売（9/9）
■日東電工、静電容量式タッチパネル向け光学用透明粘着シートを開発（9/8）
■DNP、ETFE採用の高耐候性・低価格太陽電池用バックシートを開発(9/7)
■SUMCO、09年度2Qは売上高前年同期比大幅減(9/7)
■大日本スクリーン、機構改革を発表（9/7）
■ディスコ、景況の回復を受け経費管理レベルを緩和(9/4)
■LTX-Credenceの09年7月期売上高は前年度比1％増(9/4)
■凸版印刷、09年度1Qは売上高前年同期比14.3％減（9/3）
■タツモ、09年度2Qは売上高前年同期比39.1％減（9/3）
■ワイエイシイ、09年度1Qは売上高前年同期比45.9％減（9/3）
■アピックヤマダ、組織変更(8/31)
■三菱化学、中国石油化工と三菱化学、中国にBPA及びPCの合弁会社が稼働開始（8/31）
■ダイフク、09年度1Qは前年同期比46.6％減（8/28）
■昭和電工、
半導体材料ガス関連事業を強化（8/27）
■日本電子、スナップサーチ機能を装備したマルチモード走査形プローブ顕微鏡を発表（8/27）
■京セラ、YAGレーザー向け3波長の同時使用が可能な「波長選択性1/2水晶波長板」を開発（8/27）
■信越化学とOFS、光ファイバー用プリフォーム製法特許のライセンス契約を締結（8/25）
■Verigy、09年度売上高は前年度比23％増（8/24）
■ラサ工業、09年度1Qは売上高前年同期比38.2％減（8/21）
■オルガノ、09年度1Qは売上高前年同期比15.5％減（8/21）
■日本電子、09年度1Qは売上高前年同期比3.5％増（8/21）
■東京精密、09年度1Qの売上高は前年同期比72.1％の大幅減（8/21）
■09年7月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.34に上昇(8/20)
■09年6月の日本市場半導体製造装置受注高は前年比91％減(8/20)
■Mentor
Graphics、BIST技術企業LogicVisionを買収(8/19)
■大日本スクリーン、09年度1Q売上高は前年度比半減(8/19)
■09年7月の北米半導体製造装置B/Bレシオが1.0を上回る(8/19)
■アルバック、09年6月期純利益は78％減（8/17）
■Aviza
Technology、資産を住友精密工業に売却(8/17)
■AMAT、09年度3Q売上高は前期比11％増（8/17）
■レーザーテック、09年6月期は売上高前年度比34％減(8/11)
■横河電機、09年度1Qの売上高は前年同期比22.8％減(8/11)
■Teradyne、09年度2Q売上高は前期比41％増（8/10）
■Axcelis
Technologies、09年度2Q売上高は前年度比56％減（8/10）
■アドバンテスト、ボード・ネットワーク・アナライザの販売を開始（8/10）
■ディスコ、09年度1Qは売上高48.0％減（8/10）
■HOYA、09年度1Qの売上高は前年同期比27％減（8/7）
■Axcelis、IBSのプラズマイオン注入装置を販売（8/6）
■東京応化、09年度1Qは売上高前年同期比33.5％減（8/6）
■信越化学、09年度1Qは売上高前年同期比44.2％減（8/6）
■TELと田中貴金属、ルテニウムのリサイクルプロセス共同開発契約を締結（8/5）
■Rudolph
Technlogy、APCソフト企業を買収（8/4）
■Lam
Resarch、09年売上高は前期比25％増（8/4）
■Asyst
Technologyが事業解体、3社に分割、売却（8/4）
■日本特殊陶業、子会社の合併およびセラミックICパッケージ事業部を会社分割で連結子会社へ承継（8/4）
■京セラ、09年1Qの半導体関連事業の売上高は前年同期比31.8％減（8/4）
■日立電線、海外グループ会社を売却（8/4）
■アドバンテスト、09年度1Qは売上高前期比20.2％減（8/4）
■TEL、09年度2Qの業績予想を修正と国内3拠点を統廃合（8/4）
■TEL、09年度1Qは売上高前年同期比55.5％減（8/3）
■村田機械、アシストテクノロジーズの事業を譲受し新会社を設立（8/3）
■新川、ベトナムのソフトウェア拠点が事業開始（8/3）
■大日本スクリーン、機構改革（8/3）
■新光電気、09年度1Qの売上高は前期比75.2％大幅増（7/31）
■アドバンテスト、09年度1Qの売上高は71.2％の大幅減（7/31）
■テセック、09年度1Qは売上高前年度比80.3％の大幅減（7/30）
■京セラ、インドに新販売会社を設立（7/30）
■日立化成、09年度1Qは売上高前年度比31.7％減（7/30）
■住友電工、09年度1Qは売上高前年度比36.7％減（7/30）
■アドバンテスト、メモリ・テスト・システムを販売開始（7/29）
■日立電線、09年度1Qは売上高大幅減少（7/28）
■新川、09年度1Qの業績予想を上方修正（7/28）
■日立ハイテク、09年度1Qは売上高減少（7/28）
■MEMC、09年度2Q売上高は前年度比47％減（7/27）
■KLA-Tencor、09年度4Q売上高は前年度比52％減（7/27）
■日立国際電気、2010年度3月期1Qの売上は大幅減（7/27）
■凸版印刷、300㎜ウェーハに対応可能なイメージセンサ用オンチップカラーフィルタ製造ラインを構築（7/24）
■Advanced
Energy、09年2Qは売上高増加（7/24）
■09年6月に北米B/Bレシオは0.77に回復（7/23）
■Aetriumの09年度2Q売上高は前年度比63％減（7/23）
■日立化成、電圧で濃淡の調整が可能な調光フィルムの量産を開始（7/22）
■ディスコ、2010年3月期1Qは、売上高大幅増に（7/22）
■超音波工業、スポット接合機を発表（7/21）
■昭和電工、形燃料電池用触媒を開発(7/21)
■安川電機、09年度1Q売上高は前年度比大幅減（7/21）
■パナソニック、垂直壁面を±0.15μm精度で測定する形状測定機を開発（7/21）
■ASM、前工程装置事業のリストラ加速（7/21）
■日立化成工業、絶縁性と高熱伝導性を両立する接着シートを開発（7/17）
■三菱電機と京大、次世代セル生産を実現するロボット知能化技術を開発（7/17）
■Axcelis、
Kingstone Semiconductorと新技術を共同開発（7/16）
■ASML、09年第2四半期売上高は前期比50％増（7/16）
■AMAT、無線ウェーハ管理ソリューションを発表（7/16）
■住友電工、世界初の純緑色半導体レーザの発振に成功（7/16）
■09年の世界半導体製造装置販売額は141億4000万米ドルの見込み（7/15）
■ASML、Holistic
Lithographyソリューションを発表（7/15）
■住友大阪セメントと利昌工業、高熱伝導＆電気絶縁性-液状エポキシ樹脂封止材を発売（7/15）
■ローツェ、2010年2月期第2四半期累計期間と通期業績予想を修正（7/15）
■Brion、東芝と計算機リソグラフィ契約で合意（7/15）
■OKI、大型高密度製品の鉛フリーに対応した「静圧方式はんだ付け技術」を開発（7/15）
■Novellus、09年度2Q売上高は前年度比54％減（7/14）
■KLA-Tencorが3Xnm以降に対応した欠陥検査装置3種類を発表（7/14）
■ASML、Cymer、EUV光源の量産出荷を開始（7/14）
■Electorglas、米国破産法11条の手続きを申請（7/13）
■住友電工、組織を改正（7/10）
■クラリアントジャパン、大阪支店とTLPテクニカルセンターを移転（7/10）
■三菱重工、枚葉印刷機向けLED-UV乾燥システムを販売開始（7/9）
■ニコン、7.5倍ズームとカメラ撮影に対応した顕微鏡内斜系実体顕微鏡を発売（7/9）
■IQE、高性能IC向けGeOIウェーハの出荷を開始（7/7）
■JSTなどが単分子・単原子の分析を可能にする電子顕微鏡を開発（7/6）
■オムロン、太陽電池セルの欠陥を高精度検出するソフトを発売(7/2)
■大日本スクリーンがレーザーソリューションズ事業を譲渡(7/2)
■DNPとMolecular Imprints、ナノインプリント技術の実用化で提携（7/1）
■村田機械、アシストテクノロジージャパンの事業譲受（7/1）
■Cadenceと東芝、COT/SoC設計向けに統合された設計環境を共同で構築（6/30）
■JSR、ダブルパターニング向け自己架橋型高性能ArFフォトレジストを開発（6/30）
■SUMCO、連結子会社を合併（6/30）
■Novellus、32nm対応の超低誘電率素材を開発（6/29）
■DNPとユニマイクロン、中国に高密度プリント基板の製造ラインを新設（6/26）
■SUMCO、米国シンシナティ工場を閉鎖（6/26）
■住友電工、光・電子デバイス事業の組織再編（6/25）
■横河電機、レンジフリーコントローラFA－M3R用MECHATROLINK-Ⅲ対応「位置決めモジュール」を発売（6/25）
■アルバック、高生産性μc太陽電池用PECVD装置、検査装置を発表（6/24）
■SOKUDOが大日本スクリーン製造の子会社に（6/24）
■日立化成、高熱伝導性と柔軟性を併せ持つ放熱シートを開発（6/24）
■Axcelis、日本でのサービスをAMATに委託（6/23）
■DNP、高感度の感光性硬化剤を開発（6/23）
■アルバック、少量サンプル測定対応分子間相互作用定量QCM装置を発売（6/22）
■日本半導体製造装置の09年5月度BBレシオは0.66（6/19）
■Soitec、22nmレベルの完全空乏型SOIウェーハ製造技術を開発（6/16）
■Mattson、フォトレジスト処理システムが大手メモリメーカから量産装置評価を獲得（6/16）
■富士フィルム、LCDの視野角を拡大するフィルムの新工場を稼動（6/15）
■日立ハイテク、ユーザーインターフェース完全自動多目的X線回折システムを発売（6/15）
■Cadence、200名以上の人員削減計画を発表（6/12）
■Aviza Technlogy、破産処理を申請（6/11）
■ASM、RTP事業を分離（6/11）
■昭和電工、植物育成用赤色LED素子が経済産業省植物工場モデル施設に採用（6/11）
■大日本スクリーン、液晶用塗布現像装置で世界シェア73%を獲得（6/11）
■横河電機、半導体の低酸素工程の酸素濃度管理向け低濃度ジルコニア式酸素濃度計を発売（6/9）
■日立国際電気、08年度の業績を発表（6/9）
■ニコン、ベルギーの精密測定機メーカーを買収（6/8）
■スタンフォード大学の研究グループがITRS HP 22nmスペックを大幅に上回るドレイン電流を実現（6/8）
■大日本印刷、タッチパネル用の新型表面フィルムを開発（6/5）
■東京応化、生野工場を閉鎖（6/5）
■日本電子、2009年3月期は売上高約10％減少（6/4）
■SUMCO、事業構造を再編（6/3）
■SUMCO、2010年1月期第一四半期の業績を発表（6/3）
■AMAT、40％以上のコスト削減を可能にする新Cu成膜技術を発表（6/1）
■AMAT、組立工程向けPVD装置を開発（6/1）
■Novellus、3x/2xnm向け残渣フリーレジスト剥離プロセスを開発(6/1)
■アドバンテスト、従来比2倍のスループットのメモリテストシステムを発売（5/29）
■大日本印刷、半導体パッケージの小型化・低コストを実現するリードフレームを開発（5/28）
■09年3月の日本半導体製造装置市場受注高は前年比68％減（5/27）
■信越化学、高輝度LEDの信頼性を向上したシリコーン封止材料を開発（5/27）
■ニコン、精機カンパニーの収益力と競争力強化のため事業拠点を再編・改革（5/27）
■大日本スクリーン、7.5μmパターン対応のプリント配線板用外観検査装置を発売（5/26）
■日本特殊陶業、セラミックIC パッケージ事業を再編(5/25)
■新日本ソーラーシリコン、太陽光発電用Poly-Siの生産能力を増強(5/25)
■09年４月の日本半導体製造装置B/Bレシオは0.44(5/22)
■09年4月の北米半導体製造装置企業のB/Bレシオは0.65に回復(5/22)
■レーザーテック、太陽電池変換分布測定器を発売(5/22)
■新川、09年3月期の業績は売上高62.6％減の大幅減少（5/22）
■ディスコの09年3月期業績は売上高42％減と落ち込むが黒字は確保(5/21)
■SEMI、09年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積を発表(5/20)
■東京応化工業、フォトレジストの需要減で09年3月期の業績は低調(5/20)
■JSR、09年3月期の収益は大幅に減少(5/20)
■日立ハイテクノロジーズ、那珂事業所に新工場棟が竣工（5/19）
■AMAT、09年度2Q売上高は前年度比半減(5/18)
■東京エレクトロン、09年度は大幅減収、営業赤字は600億円超の見通し(5/14)
■KLA-Tencorと東京エレクトロン、オプティカルCD計測機能拡張ソフトを発表(5/13)
■大日本スクリーン製造、08年度のFPD装置事業は前年度比91％増(5/13)
■ニコン、09年度精機事業は営業赤字の見通し(5/13)
■キヤノン、09年度1Qの露光装置売上高は18台、通期見通しも減少(5/11)
■大日本印刷 印刷方式の透明導電性フィルムを開発(5/8)
■SOKUDO、毎時300枚の新フォトレジスト処理装置を発表(5/8)
■Intel、東京エレクトロンがASMIに出資(5/8)
■アドバンテスト、08年度売上高は58％減、受注高は3分の1に(5/7)
■KLA-Tencor、09年度3Q売上高は前年度比49％減(4/28)
■Novellus、09年度1Q売上高は前年度比69％減(4/28)
■Novellus、32nm以下の高アスペクト構造W埋め込み技術を開発(4/27)
■Asyst Technlogy、米国会社更生法Chpter11を申請(4/27)
■ディスコ、高輝度LED向けサファイア基板用新ダイシング技術を開発(4/24)
■日立ハイテク、08年の電子デバイスシステム売上高は36％減(4/24)
■キヤノンMJ、09年度露光装置販売台数見通しは12台にとどまる(4/24)
■AMATの太陽電池製造ラインが独SunFilmの最終認定テストに合格(4/23)
■Lam Resarch、09年度3Q売上高は前年度比72％減(4/23)
■凸版印刷、IBM、32nm／28nmプロセス向けフォトマスク製造プロセスを構築(4/22)
■SOKUDO、デュアルトラックシステムのC/D装置「SOKUDO
DUO」を発売(4/21)
■アシストテクノロジーズジャパンが会社更生法申立(4/21)
■Ultratech、09年度1Q売上高は前年度比18％減(4/20)
■09年3月の北米装置B/Bレシオは前月比改善(4/20)
■凸版印刷、LogicVisionなどとDFT設計・テスト関連分野で提携(4/20)
■Green Energy Technlogy、台湾最大級の太陽電池工場にAMAT装置採用(4/17)
■神戸製鋼、独社にリードフレーム用銅合金のライセンス供与(4/16)
■ディスコ、ダイサ用超小型純水リサイクルシステムを発表(4/16)
■オムロン、新世代エアパーティクルセンサ2機種を発売(4/16)
■スミリックスがSMFLに中古装置事業を譲渡(4/15)
■UTホールディングスがミクロ技研株式を売却(4/15)
■KLA-Tencor、次世代の高精度温度計測用センサウェーハ発表(4/15)
■ASML、09年1Q売上高は前年度比80%減(4/15)
■ローツェ、09年2月期は大幅減収、赤字転落(4/13)
■MEMC、09年1Q売上高は前期比50％減の見通し(4/13)
■AMAT、Tower Semiconductorからサービス契約を受注(4/9)
■三益半導体工業、09年5月期第3四半期純益は前四半期62％減(4/8)
■信越化学工業、08年度業績見通しを下方修正、400億円減益(4/8)
■Novellus Systems、32nm対応の極薄拡散防止膜プロセスを開発(4/3)
■SESの再生手続き廃止、事業清算へ
■ディスコ、08年度4Q売上高は前年度比74%減(4/3)
■KLA-Tencor、10％の人員削減計画を発表(3/31)
■AMATとディスコがTSVなど向けのウェーハ薄型化技術を共同開発(3/31)
■日立電線、化合物半導体事業などで45億円の特別損失を計上(3/30)
■新日鉱HD、太陽光発電用ポリシリコン事業を日鉱金属へ移管(3/30)
■Soitec、独自の3次元実装技術の量産対応を発表(3/27)
■SEMI、2008年世界半導体材料出荷額は427億米ドルと発表(3/25)
■08年世界半導体製造装置販売額は295億2000万米ドル(3/25)
■日本製装置の09年2月B/Bレシオは0.35にダウン(3/24)
■09年1月の日本製半導体装置受注高は前年比88％減(3/24)
■アルバック、5種類の物性値の同時測定可能な高速多重物性測定装置を開発(3/23)
■K&S、チップ積層やBGAなどに最適な新ダイボンダを発表(3/18)
■Teradayne、高生産性ｓの新テスタを発表(3/19)
■Novellus、材料変更なしで誘電率引き下げを実現するプロセスを開発(3/19)
■ENN Solar、AMAT製装置で5.7m2のタンデム結合薄膜太陽電池を製造(3/18)
■Novellus、ATMIなどと最先端Cu成膜プロセスを共同開発(3/18)
■三井ハイテック、09年1月期のIC組立、リードフレーム事業は赤字(3/18)
■AMAT、太陽電池向けのSiウェーハ加工ワイヤソウを発表（3/16）
■日立製作所、日立国際電気のTOBを終了(3/13)
■08年のPoly-Si出荷量は4万3901t(3/11)
■JSRとトリケミカル、半導体プロセス材料で業務提携(3/11)
■AGCとSEMATECHがEUVマスクブランクスを共同開発(3/9)
■Axcelis、SENの保有株を住友重機械工業に売却(3/9)
■SUMCO、09年1月期業績は大幅減収減益(3/6)
■JSRとIBM、次世代半導体製造プロセス材料の共同開発を拡張(3/3)
■大日本スクリーン製造、08年度の売上高見通し下方修正、営業赤字に(3/3)
■AMAT、3次元実装の国際的コンソーシアムEMC-3Dに加盟(3/2)
■東京エレクトロン、Oerlikon Solarと太陽電池製造装置の代理店契約を締結(3/2)
■Brion、最先端ライン向け次世代光源/マスク最適化技術を発表(2/26)
■アドバンテスト、08年度中に約1200人を削減(2/25)
■大日本印刷、ガラス同等レベルの超バリアフィルムを開発(2/23)
■大日本印刷、15nmパターンに成功したフォトマスク用フォトレジストを開発(2/23)
■オルガノ、家庭用燃料電池システム用水処理装置を開発(2/20)
■神鋼電機、最大加速度33Gの新型HDリニアモータを開発(2/20)
■09年の日本半導体製造装置市場は前年比70%減(2/20)
■09年1月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオは0.55(2/20)
■東京エレクトロン、次世代メタルCVD装置を製品化(2/13)
■アルバック、09年6月期上期売上高は前年度比7%減、通期見通しは下方修正(2/13)
■AMAT、09年度第1四半期は1億米ドル超の赤字に(2/13)
■大日本スクリーン製造、08年度3Qは43億円の赤字、工場の閉鎖も(2/10)
■08年のSiウェーハ出荷面積は前年比6％減(2/10)
■東京応化工業の08年度3Q累積業績は赤字転落、通気見通しも下方修正(2/9)
■ニコン、08年度の半導体露光装置売上台数は前年度比半減に(2/6)
■東京エレクトロン、08年度3Q受注額は前年度比5分の1に減少(2/6)
■AMAT、2009年度1Q売上高見通しは前期比35％減に(2/4)
■Lam Resarch、09年度2Q売上高は前年度比50％以下に低下(2/4)
■大日本印刷 世界最薄クラスのリードフレームを開発(2/2)
■日立国際電気、08年度3Q半導体製造システム事業は赤字転落（2/2）
■キヤノンの露光装置売上げ、08年度は前年度比40台以上下落(2/2)
■アドバンテスト、08年度3Q売上高は前年度比72％減（1/28）
■JSR、フォトレジストなど多角化事業部門の08年度3Qは減収減益(1/26)
■信越化学工業の電子材料事業、08年度3Q累積売上高は4113億円(1/26)
■日立ハイテクノロジーズ、08年度3Qの電子デバイスシステム売上高は40％減(1/26)
■凸版印刷、LCAを取り入れた環境影響評価手法の開発に着手(1/21)
■SUMCO、日立ハイテクが09年3月期見通しを下方修正(1/21)
■SESの民事再生手続きが決定（1/20）
■三菱化学、Cree、LED材料のライセンス契約締結（1/16）
■ニコン、世界最小レベルの床面積のMEMS用ステッパの受注を開始（1/15）
■ASML、08年4Q売上高は前年度比48%減（1/15）
■日立製作所、日立国際電気を連結子会社化（1/15）
■FormFactor、全従業員の22％の人員削減を計画(1/14)
■09年の日本製半導体製造装置市場は前年比18.5％減に（1/14）
■ASM、大規模なリストラ計画を発表（1/9）
■昭和電工、半導体用次世代エッチング・ガスC4F6事業を拡大（1/8）
■LTX-Credence、コンシューマ用IC向けに対応ピン数を倍増したテスタオプション発表（1/7）
■ASM、ALD材料開発でSAFC Hitechと提携（1/6）
■三益半導体工業の09年5月期上期売上高は3％減（1/5）
■エス・イー・エス、工場閉鎖などの固定費削減計画を発表（1/5）
■TOWA、新工場着工を延期（1/5）
| 
