半導体動向　業界最新ニュース

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2012年



■AUOと出光興産が有機EL事業における戦略的提携で基本合意(2/3)
■AMDが新ロードマップを発表、2013年にSoCを投入予定(2/3)
■エルピーダメモリ、11年度3Q売上高は前年度比38%減(2/3)
■ソニー、11年度の半導体、液晶事業は前年度割れに(2/3)
■産総研、光ICと光ファイバーの直接光結合技術を開発（2/3）
■ミツミ電機、11年度3Qは半導体デバイスが低調（2/3）
■日立、11年度3Qは純利益が大幅減益へ（2/3）
■三菱電機、11年度3Qは電子デバイス事業が好調（2/3）
■austriamicrosystemsがフィリピンに新テスト工場を建設(2/2)
■Infineon Technologies、12年度1Q売上高は前年度比3％増(2/2)
■Hynix、11年度4Q売上高は前年度比7％減、通期売上高は同14％減(2/2)
■オムロン、11年度3Qは電子部品関連が好調（2/2）
■ルネサス エレクトロニクス、大型LCDドライバ事業から撤退(2/1)
■ルネサス エレクトロニクス、11年度通期業績見通しを大幅下方修正(2/1)
■東芝の電子デバイス事業の11年度通期見通しを大幅に下方修正(2/1)
■村田製作所、11年度3Qは主力製品、その他も低調に推移（2/1）
■村田製作所、VTI Technologies Oyの買収が完了（2/1）
■エプソン、11年度3Qはデバイス事業が低調（2/1）
■富士通、11年度の業績予想を下方修正（2/1）
■BSE Group、半導体装置リースで成約高1億5000万米ドルを達成(1/31)
■産総研、サブマイクロメートル球状粒子を利用した光散乱体を開発（1/31）
■Avago、産業ネットワーク機器向け28nm 25Gbps長距離対応ASIC SerDesを発表（1/31）
■新日本無線、11年度3Qは減収、利益も赤字転落へ（1/31）
■安川電機、産業ロボットの生産体制を強化(1/30)
■ルネサスと三菱電機が北伊丹地区の土地建物売買で合意(1/30）
■Cypress、11年度4Q売上高は前年度比10％増、通期も13％増に(1/30)
■Spansion、11年度4Q売上高は前年度比32％減(1/30)
■富士電機の電子デバイス事業、11年度3Q売上高は前年度比17％減(1/30)
■Freescale、11年度4Q売上高は前年度比14％減、通期売上高は3％増（1/30)
■Samsung、11年度4Qの半導体売上高は前年度比1％減(1/30)
■Xilinx、12年度3Q売上高は前年度比10％減（1/27）
■Altera、11年度4Q売上高は前年度比18％減、通期売上高は6％増（1/27）
■TI、ARM Cortex-M3プロセサおよびメモリを統合したチップ・ソリューションを発表（1/27）
■新日本無線とSILVACO、アナログマスタースライス設計環境を共同開発（1/27）
■IntelがQLogicのInfiniBand事業を買収（1/26）
■AMD、11年度4Q売上高は3％増、11年度通期業績は横這い（1/26）
■ST、11年度4Q売上高は前年度比24％減、通期売上高は6％減 （1/25）
■エルピーダ、ReRAMの開発に成功（1/25）
■TI、11年4Q売上高は前年度比3％減、日出工場、H-Fabは閉鎖へ（1/24）
■MicrosemiがMaximのタイミング/Synchronization/Synthesis事業を買収（1/24）
■12年の世界半導体設備投資額は307億米ドルに拡大（1/23）
■IBMのMicroelectronics事業、11年度4Qは前年度比11％減（1/23）
■ChipMOSの11年12月売上高は前年比4％減（1/23）
■Xilinx 、28nm Kintex-7 FPGAをベースとしたターゲット リファレンス デザインを発表（1/23）
■Xilinx、ISE Design Suite 13.4を発表（1/23）
■ON Semiconductor、信頼できる工場および仲介業者認定を取得（1/23）
■Intel、11年度は売上高、利益とも過去最高に（1/20）
■産総研、フェムト秒レーザーによる酸化グラフェンの非熱的還元を提案（1/20）
■11年4Q売上高、Nanyaは前年比36％減、Inoteraは横這い（1/19）
■TSMC、11年度4Q売上高は前年度比5％減（1/19）
■村田製作所、中国に販売会社を開設（1/19）
■STとNDS、STB用ICで新しいセキュリティ技術の認定を取得（1/18）
■NXP、CES 2012で画期的なソーラー街路灯ソリューションを実演（1/18）
■Freescale、i.MX 6シリーズに電子書籍端末向け、デュアルコア・デバイスを追加（1/18）
■NXPとDRMコンソーシアム、CESにて車載DRM受信プラットフォームを開発（1/17）
■ProMOS、11年12月売上高は前年比69％減（1/17）
■IBM Research、12原子のみで構成する磁気メモリを開発（1/16）
■産総研、新たな原理による強誘電抵抗変化メモリを開発（1/16）
■TI、車載インフォテインメント向けフル・システム・ソリューションを発表（1/16）
■Trident Semicondutor、米破産法11条を申請（1/12）
■ST、非接触電気検査を採用したウェーハを製造（1/12）
■Intel、Motorola Mobilityと携帯電話開発で戦略的提携（1/12）
■東レ、次世代半導体保護膜向け「低温硬化型ポジ型感光性ポリイミド」を開発（1/12）
■Cadence、NANDフラッシュ・メモリ用IPのラインナップを拡張（1/12）
■TI、最新のHD対応DLP Picoテクノロジー搭載製品をCES 2012で紹介（1/12）
■TSMC、UMC、11年1月売上高は前年同月比二桁減（1/10）
■11年12月売上高、MXICは改善、Winbondは前年比二桁減続く（1/10）
■IBMとGlobalFoundriesがNYの新工場での最新チップの共同生産で提携（1/10）
■STATS ChipPACがシンガポールに新工場を建設（1/6）
■SPIL、12年12月売上高は前年比4％減（1/6）
■ドコモなど6社が通信機器向け半導体の合弁会社設立に基本合意（1/6）
■TI、C-RANアプリケーションKeyStoneマルチコア・アーキテクチャを拡大（1/6）
■中国のファンドリメーカGSMCとHHSCが合併(1/5)
■11年12月売上高、Nanyaは前年比50%減、Inoteraは同10%減(1/5)
■11年12月売上高、Powerchipは前年比42%減、Rexchipは同19%減(1/5)
■Micron Technology、12年度1Q売上高は前年比7％減(1/5)
■11年11月の世界半導体市場は前年比3％減(1/5)
■ロームと清華大学、地上デジタル放送規格対応の低消費電力・小型復調LSIを開発（1/5）
■パナソニック、GaNパワーデバイスに対応した統合設計プラットフォームを開発（1/5）