三菱マテリアルは2010年3月25日、ダイシングブレード中に含まれるダイヤモンド砥粒の密度（集中度）を細かにコントロールした新型ダイシングブレードの開発に成功したことを発表した。このブレードは「SKBシリーズ」として2010年3月から販売を開始している。新ブレードは「低集中度」、「標準」、「高集中度」という3種類の集中度を持つことにより、ウェーハの特性に応じたブレードの選択が可能になり、ウェーハ裏面の微小カケの軽減とブレードの長寿命化を実現している。
　低集中度品はその切れ味の持続性の良さにより難削材料の高品位・高能率な加工を可能にし、高集中度品は高い耐久性を保持し、垂直断面形状の切削加工に適している。標準品は汎用性が高く、幅広い材料に対して適用可能となっている。砥粒径は3/5μm、4/6μmがあり、一般切断用とウェーハ裏面欠損対策用の高剛性タイプが準備されている。

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