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▼半導体産業は現在、苦戦を強いられている。その厳しさは過去の不況期に匹敵、それ以上とも言われている。厳しい環境下で勝ち残っていくためシステムLSI、さらにDRAMに代表される大量生産製品とそれぞれの製品に最適化に向けてラインコンセプトの見直しが行われている。これは装置システムにまで及んでいる。一方、実際の経営、事業計画の面でも日本、欧米、韓国・台湾の各半導体メーカーは市場環境に合わせて投資戦略の見直しを進めている。それとは対照的に中国では政府主導のもと大型の工場計画が発表されてるなど、その動きが注目されている。本レポートは、これからの工場像、ネットワーク化する製造装置システムの将来像、半導体企業の投資戦略・工場計画の詳細な分析を柱に構成している。今後の半導体産業を捉えるために必須の一冊となっている。
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構成 ===== 第1編.半導体産業の動向
(1)回復模索する半導体産業
(2)製品別市場動向−高成長が期待されるシステムLSI− 1.DRAM・フラッシュメモリ市場動向 2MOS.ロジック・MOSマイクロ市場
3.システムLSI 市場 (3)投資概況とライン展望 1.投資概況 2.300mmラインの動向
第2編.2001〜2002年の投資スタディ
(1)製品別ライン稼動見直し (2)不況・立ち上がり期の投資最適化アプローチ (3)安定的な半導体事業運営に向けての投資戦略 (4)製品別・規模別ラインの経済性
第3編.短TAT・高効率Fabコンセプト
(1)求められる新しいFabコンセプト (2)TSMCによる300mmウェーハの製造 (3)日本各社のFabコンセプト NEC、東芝、トレセンティ・テクノロジーズ、ソニー
第4編.稼働率向上に向けた装置のネットワークサポート
(1)装置エンジニアリングシステム(ESS)の概要 (2)アプライド マテリアルズ ジャパンの示す向上効率化へのアプローチ (3)有力装置メーカーの取り組み例
第5編.世界の投資計画・工場計画 (1)2001年以降の新規工場計画/工場増強計画
(2)300mm工場の動向 第6編.地域別メーカー別工場計画
(1)米国メーカーの投資動向・工場計画
全体動向/Intel/Texas Instruments/Motorola/Micron Technorogy/IBM/IBM Microelectronics/AMD/Agere
Systems/その他主要メーカーの投資・工場計画 (2)欧州メーカーの投資動向・工場計画 ST Microelectoronics/Infenion
Technologies/Philips Semiconductor/その他の欧州メーカー (3)韓国メーカーの投資動向・工場計画
サムスン電子/Hynix Semiconductor/亜南半導体/東部電子 (4)台湾メーカーの投資動向・工場計画
TSMC/VIS(Vanguard International Semiconductor)/UMC/Winbond Electronics/MXIC/Mosel−Vitelic/ProMOS/Powerchip
Semiconductor/NanYa Technologies/SiS/その他メーカー
(5)その他メーカーの投資動向と工場計画 シンガポール/Malysia/中国
第7編.日本メーカー別工場・投資計画
(1)事業構造改革進める日本の半導体メーカー
(2)主要11社の生産・投資概況 (3)その他メーカーの投資動向と工場計画
東芝/NEC/日立製作所/富士通/三菱電機/松下電器産業/ソニー/シャープ/三洋電機/ローム/沖電気工業/セイコーエプソン/その他メーカー 第8編.ディレクトリ
(1)会社概要
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