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===== 目 次 =====
第1編 総論 第1章 世界の半導体企業提携概要
第2章 研究開発コンソーシアム
第2編 日本の主要半導体メーカ
第1章 東芝 第2章 ルネサス エレクトロニクス(NECエレクトロニクス/ルネサス テクノロジ/三菱電機)
第3章 富士通セミコンダクタ 第4章 パナソニック/三洋半導体(ON Semiconductor) 第5章 シャープ 第6章
ソニー 第7章 ローム/OKIセミコンダクタ 第8章 エルピーダメモリ
第3編 海外の主要半導体メーカ 米Advanced Micro Devices(AMD)/米Analog
Devices/米Atmel/米Cypress Semiconductor/米Freescale Semiconductor/米GlobalFoundries/米IBM/米Intel/米LSI/米Micron
Technology/米National Semiconductor/米ON Semiconductor/米Spansion/米Texas Instruments(TI)/オランダNXP
Semiconductor(NXP)/独Infineon Technologies/スイスST Microelectronics/スイスNumonyx(Micron
Technology)/韓国Samsung Electronics/韓国Hynix Semiconductor/台湾Nanya Technology/台湾Powerchip
Technology/台湾ProMos Technologies/台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)/台湾United
Microelectronics(UMC)/台湾Winbond Electronics/中国Semiconductor Manufacturing International(SMIC)
第4編 世界の主要半導体製造装置メーカ
第1章 世界の半導体製造装置メーカの提携概況 第2章 日本の半導体製造装置/材料メーカの提携状況
アドバンテスト/アルバック/ウシオ電機/キヤノン/京セラ/コバレントマテリアル/SUMCO/JSR/芝浦メカトロニクス/信越半導体/シンフォニア・テクノロジー/新光電気工業/住友重機械工業/住友精密工業/住友電気工業/大日本印刷/大日本スクリーン製造/ディスコ/東京エレクトロン/東京応化工業/東京精密/TOWA/凸版印刷/豊田合成/ニコン/日本電子/ニューフレアテクノロジー/浜松ホトニクス/日立国際電気/日立製作所・日立ハイテクノロジーズ/日立電線/富士フイルム/HOYA/三井ハイテック/明電舎/横河電機/レーザーテック
第3章 海外の半導体製造装置メーカの提携状況 米Applied
Materials(AMAT)/オランダASM International/オランダASML/米Aviza Technology/米Axcelis Technologies/米Brooks
Automation/米Cadence Design Systems/米Crednce Systems-LTX/米Delta Design/米Electroglas/米FEI/米FSI
International/米IBIS Technology/米KLA-Tencor/米Kuicke&Soffa/米Lam Research/米Mattson
Technologies/米Mentor Graphics/米Novellus Systems/米Synopsys/米Teradyne/米Ultratech
/米Varian Semiconductor Equipment Associates/米Verigy
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